財(cái)聯(lián)社12月22日訊（編輯 齊靈） 以下為各家券商對(duì)美股的最新評(píng)級(jí)和目標(biāo)價(jià)：

國(guó)泰海通給予艾馬克技術(shù)（AMKR.O）增持評(píng)級(jí)，目標(biāo)價(jià)51.18美元：

公司為全球頭部OSAT廠商，受益于AI驅(qū)動(dòng)的結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)與汽車(chē)電子“長(zhǎng)坡厚雪”機(jī)遇。2025E-2027E收入穩(wěn)步提升，ROIC中樞高位，盈利質(zhì)量改善顯著。先進(jìn)封裝產(chǎn)品覆蓋異構(gòu)集成需求，S-SWIFT與S-Connect平臺(tái)支撐高性能計(jì)算及HBM封裝，推動(dòng)利潤(rùn)率上行。

中金公司維持京東（JD.O）跑贏行業(yè)評(píng)級(jí)，目標(biāo)價(jià)41美元：

受家電品類(lèi)需求疲軟及國(guó)補(bǔ)退坡影響，預(yù)計(jì)京東25年Q4收入與利潤(rùn)承壓，零售業(yè)務(wù)增速放緩。但用戶(hù)活躍度保持增長(zhǎng)，日百品類(lèi)及傭金廣告收入仍具韌性。下調(diào)25年經(jīng)調(diào)整凈利潤(rùn)預(yù)測(cè)至268億元，維持26年384億元預(yù)測(cè)，看好長(zhǎng)期盈利修復(fù)空間。

華通證券維持理想汽車(chē)（LI.O）持有評(píng)級(jí)：

2025Q3營(yíng)收與交付量同比下滑，主因MEGA召回及需求疲軟，單季凈虧損6.2億元。L系列支撐基本盤(pán)，純電轉(zhuǎn)型承壓。盡管現(xiàn)金流承壓，但現(xiàn)金儲(chǔ)備充裕，資產(chǎn)負(fù)債表穩(wěn)健。2025–2027年P(guān)E回落，反映增長(zhǎng)放緩預(yù)期。

華泰證券維持美光科技（MU.O）買(mǎi)入評(píng)級(jí)，目標(biāo)價(jià)360美元：

FY26Q1營(yíng)收利潤(rùn)超預(yù)期，AI驅(qū)動(dòng)HBM及DRAM需求高增，毛利率顯著提升。公司上調(diào)資本支出至200億美元，HBM4良率爬坡加快，SOCAMM2先發(fā)優(yōu)勢(shì)明顯。NAND受益于AI服務(wù)器SSD擴(kuò)容。盈利預(yù)測(cè)大幅上調(diào)，切換至15.0x FY26E PE估值，目標(biāo)價(jià)升至360美元。

華創(chuàng)證券給予美光科技（MU.O）買(mǎi)入評(píng)級(jí)：

FY26Q1營(yíng)收與利潤(rùn)創(chuàng)歷史新高，受益于AI驅(qū)動(dòng)的存儲(chǔ)需求高增。HBM4、G9 NAND等技術(shù)領(lǐng)先，數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)增長(zhǎng)強(qiáng)勁。行業(yè)供需緊張支撐價(jià)格與毛利率上行，2026年出貨量預(yù)計(jì)增約20%，但難補(bǔ)需求缺口。公司各終端市場(chǎng)布局完善，技術(shù)迭代與產(chǎn)能擴(kuò)張穩(wěn)步推進(jìn)，景氣周期下業(yè)績(jī)彈性顯著。