北京
深圳證券交易所消息，12月19日，粵芯半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司（簡稱“粵芯半導(dǎo)體”）上市申請(qǐng)已被受理。
根據(jù)招股書，粵芯半導(dǎo)體擬募資75億元，其中，15億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。截至2025年6月30日，粵芯半導(dǎo)體的貨幣資金為30.26億元，短期借款為5002.28萬元，一年到期的非流動(dòng)負(fù)債為12.55億元，手中現(xiàn)金尚能覆蓋短債。
資料顯示，粵芯半導(dǎo)體是一家致力于為境內(nèi)外芯片設(shè)計(jì)企業(yè)提供12英寸晶圓代工服務(wù)和特色工藝解決方案的集成電路制造企業(yè)。自2017年成立以來，粵芯半導(dǎo)體專注于特色工藝晶圓代工業(yè)務(wù)，堅(jiān)持打造“特色工藝技術(shù)平臺(tái)”，堅(jiān)持“客戶導(dǎo)向”，持續(xù)積淀公司核心競(jìng)爭(zhēng)力。
業(yè)績方面，2022-2025年上半年，粵芯半導(dǎo)體的營收為15.45億元、10.44億元、16.81億元、10.53億元，凈利潤為-10.43億元、-19.17億元、-23.27億元、-12.66億元。
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