高性能BGA 固態(tài)硬盤提供經(jīng)過驗證的可靠性

中國，北京和美國，硅谷 - EQS Newswire - 2025年12月22日 –綠芯半導體已為其重點工業(yè)、航空航天以及關鍵領域的客戶提供高耐久性、小尺寸封裝（16mm x 20mm）的NVMe NANDrive?EX系列BGA固態(tài)硬盤樣品。采用綠芯專有的EnduroSLC?技術設計，并且憑借在嚴苛環(huán)境下長時間工作的能力、穩(wěn)定的讀寫性能以及超長的耐久性和數(shù)據(jù)完整性，GLS85LE NVMe NANDrive BGA固態(tài)硬盤持續(xù)吸引其客戶強烈的關注。

EnduroSLC NVMe NANDrive EX系列固態(tài)硬盤可在惡劣的高溫環(huán)境中可靠地存儲數(shù)據(jù)，并且具有卓越的數(shù)據(jù)保持能力。支持符合OPAL標準的AES-256硬件加密、硬件秘鑰擦除（HCE）和用戶數(shù)據(jù)安全擦除等先進的數(shù)據(jù)安全功能。該EX產(chǎn)品系列支持7.5萬、15萬或40萬擦寫（P/E）次數(shù)的高耐久性（高達17800 TB寫入（TBW）），可在-40oC至+95oC (Tc:外殼溫度)溫度范圍內工作。

同時，綠芯也積極為客戶提供工業(yè)級NVMe NANDrive PX系列的樣品，該PX產(chǎn)品系列采用3D TLC（每單元3bit）NAND，支持5千擦寫（P/E）次數(shù)（高達6700 TBW）的高耐久性。

綠芯NANDrive BGA 固態(tài)硬盤產(chǎn)品系列支持工業(yè)級溫度，支持PCIe和SATA接口，可滿足嵌入式系統(tǒng)中對接口、可靠性、耐久性和數(shù)據(jù)保持等不同應用的要求。綠芯致力于與客戶緊密合作，全面的支持產(chǎn)品的驗證與測試以及應用上的技術服務，并專注于在長生命應用中開發(fā)與擴展NANDrive產(chǎn)品線。

關于EnduroSLC?技術

EnduroSLC是綠芯開發(fā)的專有3D NAND管理技術，適用于嚴苛的工作環(huán)境下需要超長的數(shù)據(jù)保存時間和超高耐久性的高可靠性應用。采用EnduroSLC技術的固態(tài)硬盤可在復雜的溫度條件下實現(xiàn)超強的數(shù)據(jù)保持能力，并支持高度交叉溫度范圍內的數(shù)據(jù)寫入和讀取。憑借先進的硬件ECC功能和NAND管理算法，EnduroSLC技術可顯著提升基于SLC（每單元1比特）NAND固態(tài)硬盤的擦寫耐久性，從而達到業(yè)界領先的40萬擦寫次數(shù)。

關于綠芯

基于超過30年的固態(tài)存儲設計經(jīng)驗，綠芯致力于為嵌入式和工業(yè)企業(yè)系統(tǒng)開發(fā)耐久、可靠和安全的存儲解決方案。公司總部設在北京，并在北京、上海、廈門、臺灣新竹和美國硅谷設有產(chǎn)品研發(fā)中心。