眾所周知，如今的市場(chǎng)中很少有提及國(guó)產(chǎn)芯片工藝的消息，筆者在這里頁(yè)是不敢進(jìn)行多提，但還是有部分博主進(jìn)行了詳細(xì)公布。

尤其是近期，筆者發(fā)現(xiàn)從麒麟9000S到最新的麒麟9030，芯片背后不僅是制程工藝的競(jìng)爭(zhēng)，更是一場(chǎng)封裝技術(shù)的暗戰(zhàn)。

去年華為在旗艦機(jī)型中一度采用類似三星FOWLP和臺(tái)積電InFO-PoP的先進(jìn)封裝方案，卻在最新產(chǎn)品中又回歸了行業(yè)主流的MCeP封裝。

那么就結(jié)合市場(chǎng)中的一系列爆料信息，看看麒麟處理器的實(shí)力如何，以及看看能不能掀起市場(chǎng)新一輪的熱度吧。

需要提前了解，以下信息僅僅是猜測(cè)，并不代表官方的具體信息，那么話不多說(shuō)，讓我們一起來(lái)看下吧。

首先要知道的是，芯片封裝早已不是簡(jiǎn)單的包裝工序，它直接決定了芯片內(nèi)部信號(hào)傳輸?shù)乃俣取⑸嵝室约罢w功耗表現(xiàn)。

而傳統(tǒng)封裝只是將芯片密封保護(hù)并引出引腳，而先進(jìn)封裝則開始承擔(dān)起部分電路互連的功能，這個(gè)提升幅度很明顯。

據(jù)博主透露，華為曾在Pura X和Mate XTS機(jī)型中嘗試了一種在SoC和DRAM之間增加RDL層的封裝方案，這層重分布層相當(dāng)于在芯片內(nèi)部建立了高架橋，讓信號(hào)傳輸路徑更短、更快。

不出意外的話，相比傳統(tǒng)打線封裝，這種方案理論上能提升15%以上的數(shù)據(jù)傳輸速率，同時(shí)降低約10%的功耗。

不過(guò)很多用戶不太了解RDL和MCeP，筆者在這里跟大家進(jìn)行科普一些，希望能幫助大家了解更多的細(xì)節(jié)。

比如RDL是Redistribution Layer的縮寫，中文稱為重布線層或重分布層，在芯片封裝中，RDL技術(shù)通過(guò)在芯片表面或封裝體內(nèi)增加金屬布線層，重新分配芯片的輸入輸出接口。

傳統(tǒng)的芯片封裝中，引腳位置固定，信號(hào)必須按照既定路徑傳輸，而RDL技術(shù)允許設(shè)計(jì)者“重新規(guī)劃道路”，將信號(hào)從最合適的路徑引出，大幅縮短互聯(lián)距離。

華為采用的方案中，這層RDL位于SoC和DRAM之間，正是數(shù)據(jù)交換最密集的區(qū)域，通過(guò)優(yōu)化這一關(guān)鍵路徑，內(nèi)存訪問(wèn)延遲得以降低，處理速度自然得到提升。

雖然類似技術(shù)在高性能計(jì)算芯片中已有應(yīng)用，但在手機(jī)SoC封裝中仍屬前沿探索，這也是華為實(shí)力的展現(xiàn)。

然后就是華為似乎已從這種帶RDL的先進(jìn)封裝方案，切換回了更為成熟的MCeP封裝技術(shù)，要知道MCeP是業(yè)界主流的芯片封裝方案之一，其核心特點(diǎn)是將多個(gè)芯片組件集成在單個(gè)封裝體內(nèi)，通過(guò)基板實(shí)現(xiàn)互聯(lián)。

與華為之前采用的方案相比，MCeP技術(shù)更加成熟穩(wěn)定，量產(chǎn)良率高，成本相對(duì)可控，畢竟對(duì)于旗艦機(jī)型而言，性能提升固然重要，但量產(chǎn)穩(wěn)定性、成本控制和良率同樣是不可忽視的因素。

不過(guò)由于敏感的問(wèn)題，麒麟處理器的工藝問(wèn)題筆者在這里就不給大家進(jìn)行詳細(xì)的爆料，只能說(shuō)麒麟9010的邏輯密度達(dá)到120MTr/mm2，而前代產(chǎn)品麒麟9000S為98MTr/mm2。

但頁(yè)可以看出來(lái)，芯片封裝技術(shù)正在成為智能手機(jī)性能競(jìng)爭(zhēng)的新焦點(diǎn)，華為從帶RDL層的先進(jìn)封裝回歸MCeP，這一決策背后有多重考量。

一方面，先進(jìn)封裝方案雖能帶來(lái)性能提升，但也面臨諸多挑戰(zhàn)：工藝復(fù)雜度高、量產(chǎn)難度大、成本居高不下。

另一方面，MCeP作為行業(yè)主流方案，技術(shù)成熟度高，供應(yīng)鏈更加完善，能夠保證大規(guī)模穩(wěn)定生產(chǎn)。

這一轉(zhuǎn)變也使得華為的封裝技術(shù)與高通、聯(lián)發(fā)科等主流廠商對(duì)齊，有利于整個(gè)生態(tài)的健康發(fā)展。

雖然目前還在技術(shù)突破的過(guò)程中，但筆者覺得，只要華為不斷的發(fā)力，相信在未來(lái)的市場(chǎng)中會(huì)迎來(lái)較高提升。

同時(shí)華為在封裝技術(shù)上的探索與調(diào)整反映了一個(gè)現(xiàn)實(shí)，那就是在尖端科技領(lǐng)域，激進(jìn)的創(chuàng)新與務(wù)實(shí)的量產(chǎn)必須找到平衡點(diǎn)。

畢竟華為的封裝技術(shù)路線調(diào)整，既是對(duì)當(dāng)前產(chǎn)業(yè)環(huán)境的回應(yīng)，也是對(duì)未來(lái)技術(shù)趨勢(shì)的預(yù)判。

總而言之，在這場(chǎng)看不見的封裝戰(zhàn)爭(zhēng)中，每一微米的優(yōu)化都可能決定下一款旗艦手機(jī)的體驗(yàn)邊界。

那么問(wèn)題來(lái)了，大家對(duì)其有什么想表達(dá)的嗎？歡迎回復(fù)討論。