北京
2025年12月23日，存儲芯片批量測試設備供應商長邁半導體(成都)有限公司（簡稱“長邁半導體”）宣布完成本堅基金的戰(zhàn)略投資。此次融資將助力長邁半導體在半導體器件專用設備領域的技術研發(fā)與市場拓展。
長邁半導體成立于2023年11月16日，是一家專注于半導體器件專用設備銷售與制造的科技企業(yè)。公司核心業(yè)務涵蓋存儲芯片批量測試設備的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，致力于為半導體產(chǎn)業(yè)鏈提供高效、精準的測試解決方案。憑借先進的技術實力與市場布局，長邁半導體已逐步成為行業(yè)內的新興力量。
本堅基金作為此次投資方，對長邁半導體的技術前景與市場潛力給予高度認可。本堅基金相關負責人表示：“長邁半導體在存儲芯片測試設備領域的創(chuàng)新成果令人矚目，我們期待通過此次合作，共同推動半導體產(chǎn)業(yè)鏈的升級與發(fā)展。”
此次戰(zhàn)略投資將主要用于長邁半導體研發(fā)團隊的擴充、核心技術的迭代升級以及市場渠道的進一步拓展。公司計劃在未來三年內，將產(chǎn)品線覆蓋至更多半導體細分領域，鞏固行業(yè)領先地位。
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