12月22日，上海米硅科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“米硅科技”）宣布成功流片全球首款4x112G ASP電芯片（Analog Signal Processor, 內(nèi)含CDR模塊）并完成芯片核心功能驗(yàn)證，以創(chuàng)新的模擬方案徹底打破美商oDSP方案在高速光模塊領(lǐng)域的絕對(duì)壟斷，為算力中心提供了一條更低時(shí)延、更低功耗、更低成本的供應(yīng)鏈新路徑，標(biāo)志著中國(guó)在高速電芯片領(lǐng)域從“跟隨者”正式邁向“領(lǐng)跑者”。米硅科技該系列ASP (CDR) 電芯片已與頭部光模塊公司深度合作，共同斬獲科技部國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃項(xiàng)目。

米硅科技創(chuàng)始人羅剛表示“自2020年成立至今，米硅只做一件事：死磕技術(shù)，因?yàn)槲覀兿嘈抛畲蟮膭?chuàng)新不是追隨，而是開(kāi)辟全新路徑。”

行業(yè)背景：400G-3.2T時(shí)代，電芯片是算力基建的“卡脖子”環(huán)節(jié)

根據(jù) LightCounting 25年8月報(bào)告和上市公司招股書(shū)預(yù)測(cè)，2027 年全球 400G 及以上光模塊出貨將超 1 億只，對(duì)應(yīng)電芯片（含 oDSP、CDR、TIA、Driver）市場(chǎng)規(guī)模近 60 億美元，2030 年電芯片市場(chǎng)將突破百億美元。oDSP芯片增長(zhǎng)快、技術(shù)壁壘高, 而ASP (CDR)電芯片 作為其替代方案，市場(chǎng)空間巨大。

*數(shù)據(jù)源自L(fǎng)ightCounting 25年8月版 Data Market Forecast

過(guò)去五年，400G及以上高速光模塊電芯片幾乎被海外oDSP（如Broadcom、Marvell）一統(tǒng)天下。其核心是采用ADC將模擬信號(hào)數(shù)字化，通過(guò)數(shù)學(xué)算法補(bǔ)償光纖損耗、色散和非線(xiàn)性效應(yīng)。相當(dāng)于用Photoshop的AI算法逐像素修復(fù)，能處理PAM4/相干調(diào)制等復(fù)雜信號(hào)。雖然oDSP性能強(qiáng)大，但存在三大痛點(diǎn)：

• 成本高：一顆oDSP芯片價(jià)格可達(dá)數(shù)十到過(guò)百美元

• 功耗大：典型功耗在10-12W，制約算力中心PUE（能源效率）

• 供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)：高度依賴(lài)海外廠(chǎng)商，地緣政治下隨時(shí)可能斷供

這直接導(dǎo)致國(guó)內(nèi)算力基建不僅算力卡供應(yīng)受到制約，高速光模塊核心電芯片也受到海外廠(chǎng)商掣肘。

市場(chǎng)格局：從“跟隨”到“引領(lǐng)”，國(guó)產(chǎn)電芯片的“超車(chē)”時(shí)刻

當(dāng)前，國(guó)內(nèi)電芯片廠(chǎng)商多集中在100G及以下市場(chǎng)，400G以上高端市場(chǎng)幾乎空白。米硅科技選擇了一條“更務(wù)實(shí)”的路徑——ASP (CDR) 電芯片 方案。

其技術(shù)原理是：通過(guò)模擬電路（鑒相器、鎖相環(huán)PLL、頻率檢測(cè)器）直接穩(wěn)定信號(hào)，無(wú)需復(fù)雜的數(shù)字算法補(bǔ)償。這帶來(lái)了三大顯著優(yōu)勢(shì)：

• 成本降低50%-70%：全自主研發(fā)，無(wú)需昂貴的DSP核和AI算法授權(quán)

• 功耗降低50%：典型功耗4~6W，大幅降低算力中心散熱壓力

• 擺脫技術(shù)依賴(lài)：基本實(shí)現(xiàn)自主可控

技術(shù)壁壘：ASP (CDR)為何是未來(lái)護(hù)城河？

很多人認(rèn)為“模擬電路是老技術(shù)”，而高速模擬電芯片的難度遠(yuǎn)超想象。ASP （CDR: 時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)）在112Gbps速率下，要實(shí)現(xiàn)：

• 皮秒級(jí)時(shí)鐘抖動(dòng)控制

• 超低噪聲放大與濾波

• 復(fù)雜信道均衡與眼圖優(yōu)化

這些都需要深厚的模擬電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)通過(guò)鎖相環(huán)（PLL）、鑒相器、超低噪聲放大器直接對(duì)齊與恢復(fù)數(shù)據(jù)、工藝制程優(yōu)化能力、以及對(duì)高速信號(hào)完整性的深刻理解。米硅科技能率先攻克，正是其“十年磨一劍”的技術(shù)沉淀。

更重要的是，ASP (CDR) 方案天然具備“護(hù)城河”屬性：

• 技術(shù)壁壘高：模擬電路設(shè)計(jì)依賴(lài)經(jīng)驗(yàn)積累，難以被快速?gòu)?fù)制

• 生態(tài)綁定深：與光模塊廠(chǎng)商深度合作，形成“芯片+模塊”聯(lián)合優(yōu)勢(shì)

戰(zhàn)略意義: 以創(chuàng)新破局，從追隨到引領(lǐng)

在全球算力中心建設(shè)熱潮的驅(qū)動(dòng)下，高速光模塊電芯片已從“電子元器件”躍升為“算力基礎(chǔ)設(shè)施”的關(guān)鍵支點(diǎn)。長(zhǎng)期被美系巨頭壟斷的400G/800G光模塊oDSP芯片，使國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈安全面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。

米硅科技全球首發(fā)的4×112G ASP (CDR) 電芯片，開(kāi)辟全新替代路徑—直接取代oDSP+Driver+TIA的復(fù)雜方案，為光模塊廠(chǎng)商提供集成度更高、成本更低、功耗更優(yōu)的解決方案。其戰(zhàn)略意義在于：

• 打破美系oDSP壟斷，實(shí)現(xiàn)“國(guó)產(chǎn)替代”

• 降低數(shù)據(jù)中心TCO（總擁有成本），助力“雙碳”目標(biāo)

• 構(gòu)建自主可控的高速算力芯片供應(yīng)鏈

• 為后續(xù)1.6T、3.2T高速互聯(lián)電芯片研發(fā)奠定基礎(chǔ)

關(guān)于米硅科技

米硅科技成立于2020年，是由源于硅谷的一支成熟海歸芯片團(tuán)隊(duì)組建，擁有20多年光通信、時(shí)鐘和數(shù)模混合集成電路芯片經(jīng)驗(yàn)。公司聚焦于數(shù)據(jù)中心光模塊高速電芯片，旗下產(chǎn)品涵蓋4*100G TIA（跨阻放大器）、4*100G Driver（激光器驅(qū)動(dòng)芯片）、4*112G Retimer芯片（時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)芯片），可用于400G、800G光模塊及有源銅纜（AEC），用于算力中心內(nèi)部的高速互聯(lián)。公司的4*112G ASP (CDR) 收發(fā)套片同時(shí)還可以替代現(xiàn)有400G、800G光模塊中的oDSP芯片，為高速光模塊提供更低時(shí)延、更低功耗、更低成本的創(chuàng)新解決方案。

*免責(zé)聲明：本文由作者原創(chuàng)。文章內(nèi)容系作者個(gè)人觀(guān)點(diǎn)，半導(dǎo)體行業(yè)觀(guān)察轉(zhuǎn)載僅為了傳達(dá)一種不同的觀(guān)點(diǎn)，不代表半導(dǎo)體行業(yè)觀(guān)察對(duì)該觀(guān)點(diǎn)贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯(lián)系半導(dǎo)體行業(yè)觀(guān)察。

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