來源：環(huán)球網(wǎng)

【環(huán)球網(wǎng)科技綜合報(bào)道】12月24日消息，據(jù)macrumors報(bào)道稱，距離正式發(fā)布尚有九個(gè)月，關(guān)于蘋果下一代旗艦智能手機(jī) iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 的詳細(xì)信息已陸續(xù)浮出水面。

據(jù)多方供應(yīng)鏈與行業(yè)分析匯總，這兩款設(shè)備預(yù)計(jì)將于2026年9月正式亮相，并在硬件、連接性與用戶體驗(yàn)方面實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)實(shí)質(zhì)性升級。

盡管整體工業(yè)設(shè)計(jì)將延續(xù)前代風(fēng)格，iPhone 18 Pro 系列仍將引入若干引人注目的新特性。兩款機(jī)型預(yù)計(jì)將分別配備 6.3 英寸和 6.9 英寸 OLED 顯示屏，背部保留標(biāo)志性的三攝“平臺”布局，但在細(xì)節(jié)與功能上顯著優(yōu)化。

以下是目前已知的核心升級亮點(diǎn)：

屏下 Face ID 技術(shù)：蘋果正推進(jìn)將原深感攝像頭系統(tǒng)完全隱藏于屏幕下方，實(shí)現(xiàn)真正的全面屏體驗(yàn)，但初期版本可能仍保留左上角小孔用于輔助前置成像。

前置攝像頭位置調(diào)整：為配合屏下傳感器過渡方案，前置鏡頭暫定位于屏幕左上角區(qū)域。

可變光圈后置主攝：至少一顆后置攝像頭將支持動態(tài)調(diào)節(jié)光圈（如 f/1.6–f/2.2），提升低光表現(xiàn)與景深控制能力。

A20 Pro 芯片：搭載基于臺積電 2nm 制程工藝打造的全新 A20 Pro 芯片，結(jié)合先進(jìn)封裝技術(shù)，能效比與AI算力將大幅提升。

簡化相機(jī)控制按鈕：物理相機(jī)按鍵將取消滑動操作，改為一鍵快速啟動并支持按壓調(diào)節(jié)參數(shù)，提升拍攝效率。

MagSafe 后蓋材質(zhì)更新：陶瓷背板或改用更具質(zhì)感的磨砂玻璃處理，兼顧無線充電兼容性與握持手感。

自研蜂窩調(diào)制解調(diào)器：有望首次集成蘋果自主設(shè)計(jì)的 C1X 或 C2 基帶芯片，支持 5G 與 LTE 網(wǎng)絡(luò)，減少對高通依賴。

新一代連接芯片：內(nèi)置蘋果 N1 或其升級版通信協(xié)處理器，全面支持 Wi-Fi 7、藍(lán)牙 6 及 Thread 協(xié)議，強(qiáng)化智能家居與高速傳輸能力。

衛(wèi)星網(wǎng)頁瀏覽功能：在現(xiàn)有衛(wèi)星緊急求救基礎(chǔ)上，新增通過衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行有限網(wǎng)頁瀏覽的能力，提升戶外應(yīng)急通信體驗(yàn)。

新配色選項(xiàng)：除經(jīng)典色系外，或?qū)⑼瞥鼍萍t色、棕色與紫色等新外觀，滿足多樣化審美需求。

電池容量提升：iPhone 18 Pro Max 機(jī)身厚度或略增至容納更大電池，以平衡高功耗組件帶來的續(xù)航壓力。

最后，外媒還確認(rèn)，蘋果計(jì)劃于2026年9月按慣例舉行秋季發(fā)布會，正式推出 iPhone 18 Pro 系列。（青云）