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據(jù)《日經(jīng)新聞》報(bào)道，富士通將加入由日本科技投資者軟銀集團(tuán)牽頭的項(xiàng)目，共同開發(fā)用于人工智能和超級計(jì)算機(jī)的下一代存儲器。日本希望借此重振其曾經(jīng)的存儲器生產(chǎn)技術(shù)，使其公司成為世界頂級存儲器生產(chǎn)商之一。

軟銀新成立的 Saimemory 公司將作為該公私合作項(xiàng)目的指揮中心，與富士通和其他合作伙伴進(jìn)行協(xié)調(diào)。

Saimemory 致力于開發(fā)高性能存儲器，以替代目前通過堆疊 DRAM 芯片實(shí)現(xiàn)高帶寬存儲器 (HBM) 的高帶寬存儲器。該項(xiàng)目計(jì)劃在 2027 財(cái)年前投資 80 億日元（約合 5120 萬美元）完成原型機(jī)的研發(fā)，并力爭在 2029 財(cái)年前建立量產(chǎn)體系。

軟銀將在2027財(cái)年之前向Saimemory公司注資30億日元。富士通和日本理研國家科學(xué)研究所將共同出資約10億日元。預(yù)計(jì)日本政府也將通過支持下一代半導(dǎo)體研發(fā)的項(xiàng)目補(bǔ)貼部分費(fèi)用。

富士通曾是日本一度世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵參與者。盡管這家日本科技集團(tuán)已退出存儲器生產(chǎn)領(lǐng)域，但它在大規(guī)模生產(chǎn)和質(zhì)量控制方面擁有豐富的專業(yè)知識。

富士通持續(xù)研發(fā)節(jié)能型中央處理器，并與客戶保持著緊密的合作關(guān)系。日本頂級超級計(jì)算機(jī)“富岳”就采用了富士通的產(chǎn)品。

Saimemory的目標(biāo)是量產(chǎn)存儲容量是HBM兩到三倍、功耗僅為HBM一半的內(nèi)存，價(jià)格與HBM持平甚至更低。該公司將采用英特爾和東京大學(xué)聯(lián)合開發(fā)的半導(dǎo)體技術(shù)，并與新光電氣工業(yè)株式會社和臺灣力芯半導(dǎo)體制造股份有限公司合作進(jìn)行生產(chǎn)和原型制作。

英特爾將提供底層堆疊技術(shù)，該技術(shù)是在美國國防高級研究計(jì)劃局（DARPA）的支持下開發(fā)的。其關(guān)鍵特性在于，負(fù)責(zé)電源、計(jì)算和內(nèi)存等功能的芯片采用垂直堆疊而非水平排列，從而增加了單個設(shè)備上可容納的內(nèi)存芯片數(shù)量，同時縮短了數(shù)據(jù)傳輸距離。

本項(xiàng)目還將采用東京大學(xué)等機(jī)構(gòu)開發(fā)的有助于散熱和流暢數(shù)據(jù)傳輸?shù)募夹g(shù)。

Saimemory 將專注于知識產(chǎn)權(quán)管理和芯片設(shè)計(jì)，并將生產(chǎn)外包給外部公司。

隨著生成式人工智能的普及，預(yù)計(jì)到2030年，日本所需的計(jì)算能力將比2020年增長300多倍。但日本半導(dǎo)體元件的自給率較低，導(dǎo)致供應(yīng)不穩(wěn)定和價(jià)格上漲等風(fēng)險(xiǎn)。

韓國企業(yè)占據(jù)了全球HBM市場約90%的份額。隨著全球數(shù)據(jù)中心的蓬勃發(fā)展，高性能內(nèi)存市場已被少數(shù)國家和企業(yè)所主導(dǎo)。

2000 年前后，日本企業(yè)相繼退出存儲器制造領(lǐng)域。1999 年后，由于存儲器商品化和由此產(chǎn)生的激烈價(jià)格競爭，富士通在重組過程中逐漸停止了內(nèi)部生產(chǎn)。

人工智能的出現(xiàn)或許正在改變行業(yè)格局。軟銀正著手建設(shè)自己的大型數(shù)據(jù)中心，而富士通則在研發(fā)用于數(shù)據(jù)中心和通信基礎(chǔ)設(shè)施的CPU，目標(biāo)是在2027年實(shí)現(xiàn)實(shí)際應(yīng)用。

https://asia.nikkei.com/business/tech/semiconductors/fujitsu-joins-next-gen-ai-memory-project-led-by-softbank

（來源：編譯自日經(jīng)）

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