說(shuō)起芯片代工，大家伙兒腦子里第一反應(yīng)肯定就是：人家出設(shè)計(jì)圖，工廠負(fù)責(zé)把芯片在那張圓圓的“大餅”（晶圓）上刻出來(lái)。

這種模式，咱們業(yè)內(nèi)管它叫“Foundry”。一直以來(lái)，咱們中國(guó)大陸的芯片代工表現(xiàn)挺給力，前十大廠商里能占三席，像中芯國(guó)際更是坐到了全球第三的位置，聽著挺讓人提氣的。

但這兩年，風(fēng)向變了。一個(gè)新詞兒開始頻繁出現(xiàn)，叫“Foundry 2.0”。

一、 什么是Foundry 2.0？

以前，做芯片就像蓋房子：設(shè)計(jì)師出圖紙，建筑隊(duì)（代工廠）負(fù)責(zé)砌墻，裝修公司（封測(cè)廠）負(fù)責(zé)最后收拾。大家各干各的，界限分明。

但現(xiàn)在，芯片越做越小，已經(jīng)快到物理極限了。光靠在晶圓上刻線已經(jīng)不夠使了，還得靠先進(jìn)封裝把幾塊芯片疊在一起，或者用更高級(jí)的掩膜版技術(shù)提升精度。

于是，像臺(tái)積電這樣的老大哥就提出了Foundry 2.0的概念。意思就是：別到處找人了，從晶圓制造、掩膜版制作，到最后的先進(jìn)封裝，我一家全給您辦了。這樣效率更高，性能更穩(wěn)，當(dāng)然這背后的技術(shù)門檻，也高得嚇人。

二、 看看這份成績(jī)單，差距有點(diǎn)扎心

最近有一份2025年三季度的權(quán)威數(shù)據(jù)出來(lái)了，按照Foundry 2.0的這種“全能模式”來(lái)算，全球芯片代工市場(chǎng)的版圖發(fā)生了一次巨大的震蕩。

臺(tái)積電依然是那個(gè)“巨無(wú)霸”，一家就占了全球39%的份額，而且比去年同期還漲了41%。這說(shuō)明什么？說(shuō)明在最尖端的領(lǐng)域，大家越來(lái)越依賴臺(tái)積電這種能提供“一站式服務(wù)”的巨頭。

再往后看，排名靠前的有臺(tái)灣省的日月光，還有德州儀器、英特爾、英飛凌、三星等。

扎心的是，按照這個(gè)新算法，咱們中國(guó)大陸的企業(yè)竟然連前五名都沒擠進(jìn)去。

三、 為什么咱們的排名掉下來(lái)了？

這倒不是說(shuō)咱們退步了，而是因?yàn)椤百惖馈弊儗捔恕?/p>

咱們大陸的企業(yè)，目前大多還是在各自的專業(yè)領(lǐng)域深耕。比如中芯國(guó)際，它主攻的是晶圓代工，活兒干得確實(shí)漂亮；再比如長(zhǎng)電科技，它主推的是封測(cè)。

但是在Foundry 2.0的邏輯下，國(guó)際巨頭們玩的是“全能競(jìng)賽”。他們不光會(huì)蓋房子，還會(huì)自己生產(chǎn)頂級(jí)的磚頭（掩膜版），還會(huì)搞最復(fù)雜的精裝修（先進(jìn)封裝）。這種全產(chǎn)業(yè)鏈的整合能力，正是目前國(guó)產(chǎn)企業(yè)的短板。咱們的產(chǎn)品線相對(duì)單一，各干各的雖然專業(yè)，但在面對(duì)這種全能型競(jìng)爭(zhēng)時(shí)，規(guī)模效應(yīng)和協(xié)同效應(yīng)就顯得有點(diǎn)吃虧。

四、 咱們?cè)撛趺崔k？

面對(duì)Foundry 2.0的挑戰(zhàn)，其實(shí)也沒必要灰心喪氣。芯片生產(chǎn)是個(gè)極其復(fù)雜的過程，中間涉及幾百道工藝，誰(shuí)也不可能一口吃成個(gè)胖子。

但這份數(shù)據(jù)其實(shí)是給我們提了個(gè)醒：單打獨(dú)斗的時(shí)代可能要過去了。

未來(lái)，國(guó)產(chǎn)芯片想跟這些國(guó)際大廠較量，不能只盯著晶圓制造那一塊地盤。咱們得在代工、先進(jìn)封裝、掩膜版制作這些領(lǐng)域全面發(fā)力。不僅要把每一個(gè)環(huán)節(jié)做精，更要學(xué)會(huì)怎么把這些環(huán)節(jié)“串”起來(lái)。

說(shuō)白了，就是咱們的代工廠和封測(cè)廠得走得更近，技術(shù)得更融合。只有把這套“全家桶”的本事練好了，咱們才能在未來(lái)的Foundry 2.0時(shí)代重新殺回前排。