文 / 道哥

來源 / 節(jié)點(diǎn)AI觀

摩爾線程，沐曦股份之后，又一家AI芯片企業(yè)上市！

今天，上海GPU龍頭企業(yè)壁仞科技正式在港交所掛牌上市，成為2026年港股市場首只上市新股，也是港股18C章上市制度實(shí)施以來募資規(guī)模最大的IPO，招股期間，市場極度狂熱，超額認(rèn)購超過2300倍。

資本市場的追捧直觀體現(xiàn)在股價上，壁仞科技發(fā)行價為每股19.60港元，開盤暴漲超110%。截止發(fā)稿，股價為每股34.46港元，市值為812.90億港元。

此次IPO，壁仞科技共募資55.83億港元，引入了啟明創(chuàng)投、平安人壽、LionGlobal等23家基石投資者，還獲得超2348倍超額認(rèn)購，名副其實(shí)2026開年最火IPO。

非典型創(chuàng)業(yè)者的勝利

在硬科技領(lǐng)域，壁仞科技創(chuàng)始人張文是個格外“非典型”的創(chuàng)業(yè)者。

與摩爾線程創(chuàng)始人張建中擁有光鮮亮麗的英偉達(dá)全球副總裁、英偉達(dá)中國區(qū)負(fù)責(zé)人title所不同，張文并沒有GPU領(lǐng)域的從業(yè)背景。

他更像是個高瞻遠(yuǎn)矚的戰(zhàn)略家與組局者?；仡欉^往，曾在華爾街做過律師和投資、與中芯國際創(chuàng)始人張汝京一起創(chuàng)業(yè)做LED芯片、也在上海管過基金等，同時還在AI頭部公司做高管。

故事的起點(diǎn)并不平淡，2019年，正值GPU行業(yè)冰火兩重天。中興、華為事件將國產(chǎn)替代推向全民焦點(diǎn)；另一方面，GPU行業(yè)壁壘雄厚，全球市場被英偉達(dá)以超過80%的絕對份額統(tǒng)治， AMD等對手尚難撼動其地位。

對于從零開始的中國創(chuàng)業(yè)者而言，挑戰(zhàn)難度之大可想而知。張文憑借“聚人的本事”和“成事的格局“，于2019年6月，創(chuàng)立壁仞科技，大膽入局。在他看來，英偉達(dá)全球營收，中國占近三分之一。如果我們能做到其中國營收的十分之一，也是百億美金的機(jī)會。

創(chuàng)立以來，壁仞科技已開發(fā)出第一代GPGPU架構(gòu)，并已成功開發(fā)兩款芯片，即BR106及BR110，并開發(fā)了一系列基于GPGPU的硬件。公司通過共封裝兩個BR106芯片裸晶，利用芯粒技術(shù)及先進(jìn)的裸晶間互連技術(shù)推出性能更高的BR166芯片產(chǎn)品。此外，壁仞科技通過整合自主研發(fā)的基于 GPGPU 的硬件及專有 BIRENSUPA 軟件平臺，解決方案支持從云端到邊緣的廣泛應(yīng)用中 AI 模型的訓(xùn)練及推理。

從行業(yè)格局來看，壁仞科技經(jīng)營所在的中國智能計(jì)算芯片市場頭部參與者高度集中。于2024年，按在中國市場產(chǎn)生的收入計(jì)，前兩大參與者合共占94.4%的市場份額。其余市場相對分散，并無主要參與者占據(jù)超過1.0%的市場份額，這為任何單一參與者提供了在未來競爭中擴(kuò)大規(guī)模并脫穎而出的機(jī)會。

根據(jù)灼識咨詢的資料，按在中國市場產(chǎn)生的收入計(jì)，預(yù)期中國智能計(jì)算芯片市場規(guī)模在2025年達(dá)到504億美元，公司預(yù)期取得約0.2%的市場份額。此外，鑒于中國企業(yè)智能計(jì)算芯片的競爭力不斷提升，預(yù)計(jì)彼等將于未來占更大的合并市場份額，從2024年的約20%增長至2029年的約60%。

這為壁仞提供了巨大的突圍空間。

財(cái)務(wù)方面，于2022年、2023年及2024年以及截至2024年及2025年6月30日止六個月，壁仞科技的收入分別為50萬元、6200萬元、3.37億元、3930萬元、5890萬元。

于2022年、2023年及2024年以及截至2024年及2025年6月30日止六個月，公司分別錄得毛利50萬元、4740萬元、1.79億元、2790萬元及1880萬元，同期的毛利率分別為100%、76.4%、53.2%、71.0%及31.9%。

本次上市募集的資金，將成為壁仞科技加速技術(shù)突破與生態(tài)構(gòu)建的核心動力。

根據(jù)規(guī)劃，募資凈額中約85%將用于研發(fā)投入，重點(diǎn)推進(jìn)下一代產(chǎn)品迭代與技術(shù)創(chuàng)新，約5%用于商業(yè)化拓展，10%用作營運(yùn)資金及一般公司用途，清晰的資金用途規(guī)劃彰顯了壁仞科技的未來戰(zhàn)略。

從未來來看，下一代旗艦芯片BR20X計(jì)劃2026年商業(yè)化上市，其單卡運(yùn)算能力、內(nèi)存容量、互連帶寬均實(shí)現(xiàn)大幅升級，同時增強(qiáng)對FP8、FP4等更廣泛數(shù)據(jù)格式的原生支持，將進(jìn)一步提升大模型訓(xùn)練與推理效率。用于云訓(xùn)練及推理BR30X及用于邊緣推理BR31X產(chǎn)品已進(jìn)入初步研發(fā)階段，預(yù)計(jì)2028年上市，持續(xù)迭代的產(chǎn)品管線將不斷打開增長空間。

*題圖由AI生成