2026 年初，蘋果對(duì)多款舊設(shè)備的生命周期做出調(diào)整，其中 iPhone 11 系列中的 iPhone 11 Pro 正式被納入 “過(guò)時(shí)產(chǎn)品” 名單。這款 2019 年發(fā)布的首款 “Pro” 命名旗艦機(jī)型，于 2020 年 10 月從蘋果官網(wǎng)下架，截至 2026 年剛好滿五年，符合蘋果 “停售超過(guò) 5 年但未滿 7 年為過(guò)時(shí)產(chǎn)品” 的定義。按照政策，蘋果將逐步終止其硬件維修服務(wù)，僅能依賴庫(kù)存零件提供有限支持，零件短缺后服務(wù)將徹底停止，不過(guò)用戶仍可正常激活設(shè)備并接收兼容的系統(tǒng)更新。值得注意的是，同系列的 iPhone 11 Pro Max 早在 2025 年 9 月就已進(jìn)入過(guò)時(shí)名單，目前該名單暫見(jiàn)于美國(guó)蘋果官網(wǎng)，國(guó)行版本雖尚未同步，但行業(yè)預(yù)計(jì)短期內(nèi)也將跟進(jìn)。

在調(diào)整舊產(chǎn)品生命周期的同時(shí)，蘋果還打破了延續(xù) 15 年的 iPhone 發(fā)布慣例，宣布 iPhone 18 標(biāo)準(zhǔn)版將推遲至 2027 年春季發(fā)布，這是首次讓數(shù)字系列標(biāo)準(zhǔn)版旗艦缺席全年秋季發(fā)布會(huì)。此次調(diào)整并非臨時(shí)決定，核心原因包括屏下攝像頭與屏下 Face ID 技術(shù)良品率僅 35%，遠(yuǎn)未達(dá)蘋果 80% 的量產(chǎn)門檻；2025 年以來(lái)存儲(chǔ)芯片價(jià)格暴漲，三星 LPDDR4X 內(nèi)存成本漲幅超 3 倍，疊加臺(tái)積電 2nm 芯片產(chǎn)能緊張，若同步生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)版將加劇成本與產(chǎn)能壓力；此外，安卓陣營(yíng)近年將高端旗艦發(fā)布提前至上半年，2025 年蘋果上半年在中國(guó)市場(chǎng)銷量同比下滑 17.3%，需通過(guò)錯(cuò)峰發(fā)布應(yīng)對(duì)競(jìng)爭(zhēng)。按照規(guī)劃，2026 年蘋果將分階段發(fā)布新品：上半年推出 iPhone 17e，下半年發(fā)布 iPhone 18 Pro 系列、iPhone 18 Air 及首款折疊屏 iPhone 18 Fold，iPhone 17 標(biāo)準(zhǔn)版則將持續(xù)在售超 18 個(gè)月，填補(bǔ)主流市場(chǎng)空白。

盡管 iPhone 18 標(biāo)準(zhǔn)版延期，但其 Pro 系列仍將按計(jì)劃在 2026 年下半年發(fā)布，且搭載的核心配置備受關(guān)注 —— 該系列將首發(fā)蘋果 A20 芯片，這款芯片憑借 280 美元的單顆成本，成為目前已知史上最貴手機(jī)芯片，較上一代 A19 芯片成本增幅達(dá) 80%。A20 采用臺(tái)積電 2nm 制程，首次全面應(yīng)用全環(huán)繞柵極（GAA）納米片晶體管技術(shù)，邏輯密度提升約 1.2 倍，能效與 AI 運(yùn)算能力顯著增強(qiáng)，同時(shí)摒棄舊有 InFO 封裝方案，改用 WMCM 封裝整合 CPU、GPU 等模塊，進(jìn)一步優(yōu)化性能控制。成本飆升背后，既有第一代 2nm 制程良率脆弱、需新材料與精密工藝的因素，也受臺(tái)積電 2nm 晶圓代工價(jià)格上漲 50% 的行業(yè)趨勢(shì)影響。除了芯片升級(jí)，iPhone 18 Pro Max 還將搭載可變大光圈，并增大 4800 萬(wàn)像素潛望長(zhǎng)焦的光圈，影像能力進(jìn)一步提升，而芯片高成本也可能傳導(dǎo)至終端定價(jià)，市場(chǎng)預(yù)測(cè)其起售價(jià)或突破 1199 美元，國(guó)行版本有望突破萬(wàn)元門檻。