1月5日消息，三星聯(lián)席CEO指出內(nèi)存芯片短缺“前所未有”且“極其嚴(yán)重”，內(nèi)存芯片價(jià)格飆升將“不可避免”推高智能手機(jī)價(jià)格。據(jù)網(wǎng)易科技此前報(bào)道，由于人工智能需求推動(dòng)存儲(chǔ)芯片價(jià)格飆升，消費(fèi)電子產(chǎn)品制造商警告2026年產(chǎn)品價(jià)格可能上漲5%至20%。

而在此前，三星等存儲(chǔ)巨頭將產(chǎn)能優(yōu)先投向AI服務(wù)器所需的HBM（高帶寬內(nèi)存）芯片，導(dǎo)致消費(fèi)級(jí)芯片供應(yīng)銳減。例如三星32GB DDR5內(nèi)存芯片價(jià)格從149美元漲至239美元（漲幅60%）。DDR內(nèi)存芯片廣泛應(yīng)用于服務(wù)器、計(jì)算機(jī)和其他設(shè)備中，通過臨時(shí)存儲(chǔ)數(shù)據(jù)并管理快速數(shù)據(jù)傳輸和檢索來提升計(jì)算性能。而亞馬遜、谷歌等云服務(wù)商則通過長期協(xié)議鎖定大量存儲(chǔ)芯片產(chǎn)能，2026年AI基礎(chǔ)設(shè)施支出預(yù)計(jì)達(dá)6200億美元，加劇消費(fèi)端短缺。此前10月小米也對(duì)旗艦產(chǎn)品進(jìn)行提價(jià)，公司總裁盧偉冰曾表示預(yù)計(jì)2026年面臨的供應(yīng)鏈壓力將“遠(yuǎn)大于”2025年。

花旗集團(tuán)分析師Peter Lee曾指出：面對(duì)持續(xù)的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈壓力與成本上漲，全球主要消費(fèi)電子制造商已采取差異化的應(yīng)對(duì)策略，其核心在于戰(zhàn)略性備貨與審慎的價(jià)格傳導(dǎo)?？梢姡酒倘睙o論對(duì)生產(chǎn)商和消費(fèi)者都將是一個(gè)嚴(yán)峻的問題。