Dow

陶氏公司是全球領(lǐng)先的材料科學(xué)公司之一，服務(wù)于包裝、基礎(chǔ)設(shè)施、交通運輸和消費者應(yīng)用等高增長市場的客戶。陶氏公司在30個國家和地區(qū)設(shè)有制造基地，全球約36,000名員工。陶氏公司2024年實現(xiàn)約430億美元銷售額。

據(jù)陶氏公司介紹，其導(dǎo)熱界面材料產(chǎn)品DOWSIL?TC-3080可固化導(dǎo)熱凝膠榮獲了2025年度“BIG創(chuàng)新大獎”之“變革性產(chǎn)品”類別獎項。這款基于有機硅的導(dǎo)熱材料的獨特之處在于其低粘度，易于點膠，還可直接印刷到基材上。與同類材料相比，DOWSIL?TC-3080能在電動出行電子設(shè)備中維持更低且更穩(wěn)定的溫度。通過降低熱失效和模塊停機風(fēng)險，該熱管理材料有效提升了電動汽車的性能、可靠性和安全性。

Carbice SA-90

2025年，Dow還憑借其與Carbice公司合作開發(fā)的兩款創(chuàng)新熱界面材料（TIM）——Carbice SW-90（含有機硅蠟）與Carbice SA-90（含有機硅粘合劑），成功入圍“中國汽車新供應(yīng)鏈百強”并榮獲“最佳技術(shù)實踐應(yīng)用獎”，這標(biāo)志著陶氏公司在推動汽車電子熱管理技術(shù)方面所做出的卓越貢獻再獲行業(yè)權(quán)威認可。

ShinEtsu

信越化學(xué)工業(yè)株式會社自1926年成立以來，一直貫徹“品質(zhì)誠信、技術(shù)卓越”的品質(zhì)理念，經(jīng)半個多世紀(jì)的發(fā)展，其自行研制的聚氯乙烯、有機硅、纖維素衍生物等原材料已成功在美國、日本、荷蘭、韓國、新加坡、中國等國家和地區(qū)建立了全球范圍的生產(chǎn)和銷售網(wǎng)絡(luò)。信越的「TC系列導(dǎo)熱硅膠」在導(dǎo)熱界面材料中占有重要地位，其產(chǎn)品提供高導(dǎo)熱性、低界面熱阻和良好的電氣絕緣性能，廣泛應(yīng)用于汽車電子、LED和消費電子產(chǎn)品。

Fujipoly

日本富士高分子工業(yè)目前著手展開具備兆赫(THz)電磁波抑制功能與再生材料應(yīng)用的產(chǎn)品開發(fā)，以應(yīng)對市場需求。FUJIPOLY特別將汽車零組件視為重點發(fā)展領(lǐng)域，計劃推廣「熱傳導(dǎo)＋α功能」的材料。FUJIPOLY目前已推出包括復(fù)合材料型、凝膠片材、膏狀片材等多種形式的導(dǎo)熱界面材料。

在推動TIM應(yīng)用開發(fā)的過程中，F(xiàn)UJIPOLY積極在熱傳導(dǎo)的基本性能上賦予新功能，特別聚焦于電動化快速進展的汽車領(lǐng)域。其中一項預(yù)定投入市場的例子是兆赫波抑制型TIM。此產(chǎn)品是一款具備熱傳導(dǎo)性能且以高順應(yīng)性之硅膠凝膠制成的片狀TIM。厚度2 mm的試作品已確認在0.3 THz~2 THz的頻段具有高吸收性。

此外，為了應(yīng)對終端制造商擴大使用再生材料的趨勢，F(xiàn)UJIPOLY也加速開發(fā)永續(xù)型TIM。此類TIM以硅膠為基材，將原本被廢棄的邊角料回收再利用，處理成無機填料使用。試驗結(jié)果顯示，若在TIM中添加10%~100%的再生填料，部分混合比例甚至能展現(xiàn)與既有TIM相當(dāng)?shù)男阅堋４送?，相較于原生填料，此再生填料可將二氧化碳排放量減少90%以上。

另一方面，F(xiàn)UJIPOLY也計劃將厚度80μm的超薄型TIM以及適用于轉(zhuǎn)寫裝置的薄膜轉(zhuǎn)寫型TIM納入量產(chǎn)規(guī)劃，以期透過加快開發(fā)附加功能的產(chǎn)品，進一步滿足市場需求。

Henkel/Bergquist

漢高旗下的Bergquist品牌的熱管理解決方案能夠在多種應(yīng)用場景中有效控制熱量，從而確保設(shè)備能夠發(fā)揮最佳性能，并延長其使用壽命。

50多年來，Bergquist品牌的產(chǎn)品一直被視為全球最值得信賴的熱管理材料之一。這些屢獲殊榮的產(chǎn)品適用于各種不同的應(yīng)用領(lǐng)域，為汽車、消費電子、電信/數(shù)據(jù)通信、電力系統(tǒng)、工業(yè)自動化、計算機技術(shù)、通信技術(shù)等諸多行業(yè)提供了必要的散熱解決方案。漢高旗下的Bergquist熱管理產(chǎn)品，包括GAP PAD?填隙材料、SIL PAD?熱界面材料、相變材料、微熱管理系統(tǒng)、LIQUI FORM系列產(chǎn)品以及導(dǎo)熱膠，都能夠有效應(yīng)對當(dāng)前各種棘手的散熱挑戰(zhàn)。

Arctic

Arctic的高性能MX導(dǎo)熱膏以其出色的品質(zhì)而聞名，在各項性能測試中屢次獲得優(yōu)異成績。由于其粘合層的厚度極低，因此它能夠提供非常低的熱阻值，而且即使是初學(xué)者也容易使用。此外，還提供了多種設(shè)計款式和尺寸的導(dǎo)熱墊產(chǎn)品，從而進一步完善了其產(chǎn)品系列。ARCTIC主要提供兩種類型的導(dǎo)熱界面材料：導(dǎo)熱膏以及導(dǎo)熱墊。

近期Arctic全新升級型號MX-7正式推出，官方稱其為該品牌迄今為止性能最強的導(dǎo)熱硅脂。MX-7采用全新調(diào)配的配方，具體成分未對外公開，但廠商重點強調(diào)了三項核心技術(shù)改進：首先，具備更低的附著力，有助于更輕松、均勻地涂抹；其次，擁有更高的粘度性，可有效避免使用過程中出現(xiàn)流動或溢出；第三，增強了內(nèi)聚力，使材料在長期運行中保持穩(wěn)定貼合，不易干裂或分層。

MX-7適用于CPU、GPU、筆記本電腦、主機處理器等。它為無電容且無導(dǎo)電，確保性能優(yōu)異且無短路或放電風(fēng)險。同時MX清潔劑能去除舊的導(dǎo)熱膏而不留下殘留物，并徹底清潔接觸面。

Honeywell

霍尼韋爾作為全球電子行業(yè)的領(lǐng)先材料供應(yīng)商，致力于滿足電子設(shè)備制造商的應(yīng)用需求已超過半個世紀(jì)，長期為跨行業(yè)熱管理解決方案提供關(guān)鍵材料，助力提升客戶的產(chǎn)品性能和可靠性。

霍尼韋爾熱管理解決方案之一是將高導(dǎo)熱填料添加到相變化材料（PCM）基材中，形成具有高導(dǎo)熱性能的復(fù)合相變化材料。其在室溫下為固態(tài)，遇熱后軟化，可以完全填充接觸表面的間隙。該材料采用聚合物結(jié)構(gòu)，在典型的工作溫度范圍內(nèi)展現(xiàn)優(yōu)異的浸潤性能，具有更低的表面接觸熱阻和更高的導(dǎo)熱系數(shù)，其PTM7950產(chǎn)品性能全球領(lǐng)先，導(dǎo)熱系數(shù)對外宣稱可高達8.5W/m·K，在長期苛刻環(huán)境中使用也能維持較佳的性能，且無泵出的風(fēng)險。

此外，霍尼韋爾導(dǎo)熱硅脂系列也是性能優(yōu)異的導(dǎo)熱材料，由多種復(fù)合金屬納米材料和硅樹脂組成，黏度低，能夠形成很薄的導(dǎo)熱層，輕松連接芯片組散熱部件。兩者均適用于消費電子、功率控制單元、逆變器、服務(wù)器、固態(tài)硬盤、GPU、汽車等領(lǐng)域。

ParkerChomerics

派克固美麗是熱界面材料及電磁屏蔽解決方案領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者。其生產(chǎn)的熱界面材料能夠?qū)㈦娮釉a(chǎn)生的熱量有效地傳遞到散熱器上，同時消除接口處的空氣間隙，從而提升設(shè)備的性能。其推出的THERM-A-GAP?系列熱間隙填充材料具有更低的熱阻、更高的熱導(dǎo)率，并且能夠更好地適應(yīng)微電子器件以及大型電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)要求。

近期其推出的一款最新的導(dǎo)熱凝膠——THERM-A-GAP GEL 120，其熱導(dǎo)率據(jù)稱高達12W/m·K。其配方設(shè)計旨在降低熱結(jié)溫度，有效將熱量從發(fā)熱電子元件導(dǎo)出。作為間隙填充材料，它可用于填補因組裝或制造公差產(chǎn)生的各種厚度間隙（從小于0.5毫米到幾毫米不等）。且僅需極低的壓縮力即可在組裝壓力下貼合，從而將元件、焊點和引腳承受的應(yīng)力降至最低。GEL 120為單組份完全固化材料，無需任何二次固化或額外工藝即可達到宣稱的物理及熱性能。配方設(shè)計滿足當(dāng)今高性能、高可靠性電子設(shè)備的需求，同時非常適合機器點膠機和自動化組裝工藝。其一致性可實現(xiàn)點膠過程的精準(zhǔn)控制和材料的精確放置，從而確保高重復(fù)性和更高的生產(chǎn)效率。

Laird

萊爾德在高性能熱界面材料及其自動化應(yīng)用解決方案領(lǐng)域處于全球領(lǐng)先地位。憑借設(shè)計專長，其熱管理產(chǎn)品能夠有效填補空氣間隙及微觀結(jié)構(gòu)中的不規(guī)則之處，從而顯著降低熱阻，進而更好地為那些溫度越來越高的5G組件及其他元件提供冷卻效果。