繼摩爾線程、沐曦股份相繼登陸科創(chuàng)板后，國產(chǎn)GPU賽道于再迎里程碑：中國高性能GPU公司壁仞科技正式在港交所掛牌。上市首日，其股價(jià)表現(xiàn)強(qiáng)勁，市值一舉突破千億港元，榮膺“港股GPU第一股”。

“中國作為PC制造業(yè)大國，能提供足夠的圖形市場(chǎng)空間，而AI和高性能計(jì)算市場(chǎng)，發(fā)展速度十分迅速，未來天花板極高�！北谪鹂萍嫉耐顿Y方華映資本章高男在接受《投資界》采訪時(shí)表示。

這家成立于2019年，累計(jì)融資超50億元的行業(yè)明星，與摩爾線程、沐曦股份、燧原科技并稱為“國產(chǎn)GPU四小龍”。2022年至2025年上半年，壁仞科技累計(jì)虧損超過63.5億元，而同期的累計(jì)營收約4.6億元，尚不足以覆蓋其單一年度的研發(fā)開支。

在GPU這場(chǎng)長周期戰(zhàn)役中，壁仞科技一邊承載著市場(chǎng)厚望的千億市值，一邊是短期內(nèi)難以填平的巨額虧損。

壁仞科技究竟憑借什么贏得了市場(chǎng)的熱烈追捧？這份高昂市值，又將如何被未來的技術(shù)與商業(yè)表現(xiàn)所兌現(xiàn)？

01

研發(fā)投入超30億，全棧研發(fā)能力幾何？

隨著AI應(yīng)用從云端向邊緣廣泛滲透，市場(chǎng)對(duì)推理的精度與實(shí)時(shí)性要求水漲船高，從云到端各場(chǎng)景均面臨持續(xù)暴增的計(jì)算負(fù)荷。在這一趨勢(shì)下，市場(chǎng)對(duì)訓(xùn)練與推理算力的旺盛需求，正強(qiáng)力驅(qū)動(dòng)著智能計(jì)算芯片行業(yè)的增長。

在智能計(jì)算芯片的三大品類中：GPGPU、ASIC及FPGA，GPGPU憑借其高通用性與靈活性、強(qiáng)大的并行處理能力以及完善的軟件生態(tài)系統(tǒng)，成為滿足不同AI模型架構(gòu)與復(fù)雜通用任務(wù)需求的首選方案，占據(jù)市場(chǎng)主導(dǎo)地位。

數(shù)據(jù)印證了這一格局。據(jù)灼識(shí)咨詢報(bào)告，2024年中國通用GPU（GPGPU）已占據(jù)國內(nèi)智能計(jì)算芯片市場(chǎng)的78.1%。更值得關(guān)注的是，該市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將從2025年的245億美元，激增至2029年的1723億美元，年均復(fù)合增長率（CAGR）高達(dá)49.0%，增速遠(yuǎn)超同期全球市場(chǎng)38.1%的水平。

在這一巨大的市場(chǎng)機(jī)遇面前，壁仞科技的財(cái)務(wù)表現(xiàn)呈現(xiàn)出典型的“高增長、高投入”特征。財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2023年至2024年，壁仞科技營業(yè)收入從0.62億元增至3.37億元。2025年上半年，公司營業(yè)收入為5890.3萬元，同比增長近五成。

與營收增長相伴的是高額的研發(fā)支出。報(bào)告期內(nèi)，公司累計(jì)凈虧損63.5億元，但拆解其成本結(jié)構(gòu)可以發(fā)現(xiàn)，虧損主要源于對(duì)未來的戰(zhàn)略性投入。其累計(jì)研發(fā)投入約33億元，占同期總經(jīng)營支出的比例始終高于74%，研發(fā)人員占比更是高達(dá)83%。

02

高額的研發(fā)投入究竟轉(zhuǎn)化為了哪些核心技術(shù)成果？

面對(duì)GPU行業(yè)對(duì)軟硬件協(xié)同與生態(tài)建設(shè)的嚴(yán)苛要求，壁仞科技堅(jiān)定地選擇了全棧自研的技術(shù)路徑，并取得了實(shí)質(zhì)性突破。

根據(jù)灼識(shí)咨詢的資料，壁仞科技是中國首批在商業(yè)化產(chǎn)品中應(yīng)用PCIe Gen5、CXL、高性能DRAM及雙裸晶芯粒（Chiplet）設(shè)計(jì)的GPGPU公司之一，同時(shí)也是中國首批成功開發(fā)、原型驗(yàn)證并量產(chǎn)高性能OAM及通用底板的GPGPU廠商。

基于此，壁仞科技打造了自研GPGPU硬件與BIRENSUPA軟件平臺(tái)相結(jié)合的解決方案，提供覆蓋從云端到邊緣的AI訓(xùn)練與推理服務(wù)。其方案在大語言模型（LLMs）的預(yù)訓(xùn)練、后訓(xùn)練及推理方面表現(xiàn)出強(qiáng)大的性能與高效能，具備顯著的技術(shù)壁壘。

為應(yīng)對(duì)生成式AI帶來的指數(shù)級(jí)算力需求，壁仞科技更進(jìn)一步，提供以智能計(jì)算集群形態(tài)交付的軟硬件一體解決方案。該集群由大量互聯(lián)的GPGPU單元構(gòu)成，在自研BIRENSUPA軟件平臺(tái)的統(tǒng)一調(diào)度下，能夠協(xié)同執(zhí)行大規(guī)模的并行處理任務(wù)，直擊大模型訓(xùn)練的痛點(diǎn)。

然而光有技術(shù)和產(chǎn)品仍不夠，走向商業(yè)落地仍是GPU廠商面臨的挑戰(zhàn)。

03

12.4億元訂單在手，商業(yè)前景如何照進(jìn)現(xiàn)實(shí)？

盡管面臨累計(jì)超60億的巨額虧損，但高達(dá)12.4億元的在手訂單，無疑為壁仞科技的商業(yè)故事注入了一劑強(qiáng)心針，成為支撐其千億市值的關(guān)鍵敘事。

截至2025年12月15日，壁仞科技已簽訂價(jià)值約12.4億元的訂單，包括5份框架協(xié)議及24份銷售合同。

壁仞科技錨定AI數(shù)據(jù)中心、電信、金融科技、能源及互聯(lián)網(wǎng)等核心領(lǐng)域，并與行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)開展戰(zhàn)略合作。目前，其客戶中包括9家“財(cái)富中國500強(qiáng)”企業(yè)，其中5家同時(shí)位列世界500強(qiáng)，2024年14名客戶貢獻(xiàn)收入3.37億元，體現(xiàn)了其高單客價(jià)值與切入高端供應(yīng)鏈的能力。

此外，壁仞科技的股東結(jié)構(gòu)為其商業(yè)化提供了獨(dú)特的“護(hù)城河”。既包含上海國投、上海人工智能產(chǎn)業(yè)基金等國資背景平臺(tái)，也涵蓋了啟明、高瓴、IDG等一線投資機(jī)構(gòu)，更有平安集團(tuán)、中興通訊、中芯聚源等產(chǎn)業(yè)資本加持。

這種組合不僅提供了資金支持，也為其帶來業(yè)務(wù)協(xié)同、技術(shù)驗(yàn)證與市場(chǎng)導(dǎo)入的潛在資源，構(gòu)筑了獨(dú)特的生態(tài)協(xié)同優(yōu)勢(shì)。

然而，從“訂單落地”到“健康盈利”，壁仞科技仍面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。

其毛利率的劇烈波動(dòng)，揭示了這一過程的復(fù)雜性。2025年上半年，公司毛利率出現(xiàn)同比波動(dòng)：2023年至2024年，壁仞科技毛利率分別為76.4%、53.2%。2025年上半年，公司毛利率為31.2%，相對(duì)于上年同期71%的毛利率出現(xiàn)大幅下滑。壁仞科技表示變動(dòng)主要由于客戶特有需求使得售出產(chǎn)品組合有變。

根據(jù)《財(cái)經(jīng)》報(bào)道，2025年上半年，壁仞科技新品BR166在量產(chǎn)和適配階段，隨著2025年新型高端旗艦產(chǎn)品BR166的商業(yè)化，2025年全年的毛利率預(yù)計(jì)將有所改善。

這一過程清晰表明，壁仞科技正處在從技術(shù)驗(yàn)證到市場(chǎng)擴(kuò)張、優(yōu)化產(chǎn)品組合與盈利模型的關(guān)鍵爬坡階段。

為承接并超越當(dāng)前的訂單預(yù)期，壁仞科技規(guī)劃了清晰的長期技術(shù)路線圖：

2026年，推出基于第二代架構(gòu)的下一代旗艦數(shù)據(jù)中心芯片 BR20X系列。該芯片旨在顯著提升單卡算力，增強(qiáng)對(duì)FP8、FP4等AI專用數(shù)據(jù)格式的支持，并配備更先進(jìn)的內(nèi)存、互連技術(shù)與系統(tǒng)設(shè)計(jì)，目標(biāo)直指更復(fù)雜的云上訓(xùn)練與推理場(chǎng)景。

2028年，壁仞科技已同步規(guī)劃面向 2028年的 BR30X（云端）與 BR31X（邊緣）產(chǎn)品，致力于提供更強(qiáng)大的計(jì)算性能、更大的內(nèi)存容量、更強(qiáng)的生態(tài)適應(yīng)性以及更低的總體擁有成本（TCO）。目前，相關(guān)可行性分析與初步研發(fā)工作已經(jīng)展開。

比短期市值更重要的是堅(jiān)持長期主義

對(duì)于GPU這樣一個(gè)典型的長周期、重投入產(chǎn)業(yè)而言，上市絕非成功的終點(diǎn)，而僅僅是漫長征程中的一個(gè)重要補(bǔ)給站。

作為“港股GPU第一股”，壁仞科技無疑占據(jù)了顯著的資本先機(jī)。這不僅為其打開了公開市場(chǎng)持續(xù)融資的通路，吸引了尋求長期價(jià)值的戰(zhàn)略資本，更極大地提升了其在供應(yīng)鏈與潛在客戶中的公信力。在芯片產(chǎn)業(yè)這場(chǎng)需要持續(xù)高強(qiáng)度投入的馬拉松中，這一品牌與融資優(yōu)勢(shì)，為其技術(shù)研發(fā)和市場(chǎng)拓展構(gòu)筑了至關(guān)重要的資金保障。

支撐其長期主義的，還有其在底層技術(shù)上的深厚積累。根據(jù)《晚點(diǎn)Latepost》報(bào)道，壁仞科技在成立初期將絕大多數(shù)資源投入到底層架構(gòu)和軟件能力建設(shè)上。在投資人看來，這是一條主動(dòng)選擇更慢、但也更難被替代的路徑。

截至2025年12月15日，壁仞科技在全球多個(gè)國家和地區(qū)累計(jì)申請(qǐng)專利1500余項(xiàng)，位列中國GPGPU公司第一；獲得專利授權(quán)600余項(xiàng)，位列中國GPGPU公司前列；發(fā)明專利授權(quán)率達(dá)100%，位列國內(nèi)企業(yè)發(fā)明專利授權(quán)率榜首。這為其長期發(fā)展壘起了一面堅(jiān)固的專利墻。

對(duì)于募得資金，壁仞科技計(jì)劃用約45%的資金用于智能計(jì)算硬件的發(fā)展，如開發(fā)及升級(jí)現(xiàn)有GPGPU芯片及下一代GPGPU芯片，如BR20X及BR30X，以及開發(fā)由現(xiàn)有及下一代GPGPU芯片驅(qū)動(dòng)的GPGPU硬件等；約40%用于軟件平臺(tái)的開發(fā)與升級(jí)；約5%用于智能計(jì)算解決方案的商業(yè)化，如擴(kuò)大銷售及營銷團(tuán)隊(duì)。這清晰地展現(xiàn)了壁仞科技“軟硬并重、著眼未來”的長期投入決心。

壁仞科技的上市高光，無疑是市場(chǎng)對(duì)國產(chǎn)高端GPU替代邏輯的強(qiáng)烈投票。其競爭優(yōu)勢(shì)已初步凝結(jié)于資本先機(jī)、高性能技術(shù)路徑與日漸成熟的生態(tài)雛形。

然而，真正的考驗(yàn)才剛剛開始。面對(duì)國際巨頭的生態(tài)壓制與國內(nèi)同行的步步緊逼，壁仞科技需要將先發(fā)優(yōu)勢(shì)轉(zhuǎn)化為持續(xù)的迭代能力，將技術(shù)藍(lán)圖轉(zhuǎn)化為可靠的大規(guī)模交付，并最終在盈利能力上交出答卷。

這是一場(chǎng)關(guān)于技術(shù)信念、戰(zhàn)略耐心與執(zhí)行毅力的長跑。千億市值只是一個(gè)起點(diǎn)，終點(diǎn)仍在遠(yuǎn)方。