作者：毛爍

當自動駕駛的競爭從L2+級向L3級邁進的關鍵節(jié)點，其面臨的挑戰(zhàn)往往不再只來自算法本身，而是被三堵“工程墻”所約束——算力能效邊界、感知成本曲線，以及車內通信架構的割裂。

在CES 2026上，TI在拉斯維加斯亮相了其新的產(chǎn)品組合，直指這三堵“工程墻”，以可量產(chǎn)、可落地的方案，逐項擊穿功耗、成本與架構瓶頸。

01 “去液冷畫”路徑：用能效跨過“算力墻”

隨著軟件定義汽車（SDV）的架構持續(xù)下沉，區(qū)域控制器（Zonal Control）與中央計算單元的融合，已經(jīng)從概念選擇演變?yōu)楣こ虒嵺`。但隨之而來的，是算力集中帶來的功耗與散熱壓力，正在反向制約架構本身的演進。

在當前的主流方案中，高性能SoC往往通過通用GPU堆疊算力。這一路徑加速推高了芯片功耗，迫使整車系統(tǒng)引入液冷方案。

但是，對于定位大眾市場、強調成本可控性的車型而言，液冷系統(tǒng)不僅意味著BOM成本上升，更涉及到整車結構、可靠性與供應鏈復雜度的系統(tǒng)性抬升。事實上，這已成為SDV 普及過程中的隱性門檻。

TI此次在CES 2026上重點展示的TDA5高性能SoC系列（后文簡稱“TDA5”），正是針對這一結構性矛盾，推出的工程解法。

技術層面上，TDA5并未沿用“通用GPU堆料”的主流路線，而是回到了TI最為熟悉的方向——DSP 架構下的能效極限挖掘。

TDA5的核心在于集成的TI C7 神經(jīng)處理單元（NPU）。這一處理單元圍繞矩陣計算與現(xiàn)代AI算法負載進行深度定制，對包括Transformer推理、BEV鳥瞰圖在內的車載感知與融合任務進行了針對性優(yōu)化。

這種架構選擇，直接體現(xiàn)在能效指標上。TDA5在官方披露的數(shù)據(jù)中，實現(xiàn)了超過24 TOPS/W的能效水平。

換言之，在執(zhí)行同等級別AI任務時，其功耗顯著低于依賴大規(guī)模GPU并行的方案。在典型的 L2+級應用場景（算力需求約400 TOPS） 下，TDA5甚至可以擺脫液冷系統(tǒng)，僅通過風冷或被動散熱實現(xiàn)長期穩(wěn)定運行。

在架構層面，TDA5的另一項關鍵技術優(yōu)勢，是引入了Chiplet（芯粒），并支持行業(yè)標準的UCIe互連接口。模塊化算力單元的引入，使得整個平臺的算力配置不再被單一SoC所固化，而是可以在10TOPS到1200TOPS的區(qū)間內按需擴展。

從應用效果來看，這一設計對OEM的意義，一方面在于性能的提升本身。另一方面則是，在同一套軟件與系統(tǒng)架構下，車企可以通過增減Chiplet數(shù)量，靈活覆蓋從入門級“前視一體機”到旗艦級“L3中央計算平臺”的不同產(chǎn)品形態(tài)，無需為每一檔車型獨立維護硬件平臺。

在“去液冷化”的工程思路下，TDA5 實際上把高性能計算重新拉回到了主流車型可承受的系統(tǒng)邊界之內。

02 降體積、降BOM、保細節(jié) 4D成像雷達的工程革新

在L3級自動駕駛的感知鏈路中，4D成像雷達因其具備高度（Elevation）探測能力，能有效區(qū)分路面靜止物（如井蓋、橋梁）與真實障礙物，被視為關鍵傳感器。然而，傳統(tǒng)4D雷達多采用多芯片級聯(lián)方案，導致模組體積巨大、成本高昂，難以大規(guī)模部署。

TI此次展示的AWR21884D成像雷達收發(fā)器（后文簡稱“AWR21884D”），則對雷達形態(tài)進行了革新。

TI利用其在射頻CMOS工藝上的優(yōu)勢，在單顆芯片內集成了8個發(fā)射通道和8個接收通道。這一指標意味著，僅需一顆AWR2188，即可達到過去兩顆傳統(tǒng)芯片級聯(lián)才能實現(xiàn)的分辨率。

另外，該芯片的性能指標也有了大幅躍升，其ADC采樣率達66 MSPS，線性調頻脈沖斜率達到266 MHz/μs。在典型工況下，該芯片在高速場景中可實現(xiàn)對遠距離車輛目標的穩(wěn)定探測，并在近距離多車并行或緊鄰行駛時，保持足夠的分辨率以區(qū)分相鄰目標，為復雜交通環(huán)境下的雷達感知提供了更可靠的物理基礎。

AWR2188的價值，并不止于雷達本體性能的提升。真正的變化，發(fā)生在系統(tǒng)架構層面。

圍繞AWR2188，TI采用了“衛(wèi)星雷達架構（Satellite Architecture）”的設計思路。在這一架構中，分布在車身各處的雷達節(jié)點不再承擔復雜的點云生成與目標級處理任務，而是回歸為更純粹的感知前端。

這其中，AWR2188支持將未壓縮的原始雷達數(shù)據(jù)（Raw Data）直接輸出，并通過高速接口流式傳輸至中央計算單元。

這種“強中央、輕邊緣”的分工方式，在系統(tǒng)層面帶來了兩重直接收益。

在物理與工程層面，單芯片8Tx8Rx的高度集成，使雷達模組體積顯著縮小，更易于嵌入車門、翼子板、保險杠邊角等受限位置。同時，減少芯片數(shù)量也有效降低了模組BOM成本與裝配復雜度。

在算法與感知層面，中央SoC直接基于雷達、攝像頭等傳感器輸出的原始數(shù)據(jù)進行統(tǒng)一處理，相比傳統(tǒng)以目標結果為輸入的“后融合”方案，新方案能夠在系統(tǒng)層面保留更多時序與空間細節(jié)信息。由此帶來的變化是，在“鬼探頭”、低矮靜止障礙物，以及多目標相互遮擋等復雜場景中，感知算法對細節(jié)變化與異常行為的識別更加穩(wěn)定。

03 打通“通信孤島”：以太網(wǎng)延伸至車身“神經(jīng)末梢”

在整車電子電氣架構中，通信網(wǎng)絡的碎片化長期是被忽視卻難以回避的問題。盡管千兆以太網(wǎng)已經(jīng)成為車內骨干網(wǎng)絡的事實標準，但在車窗、座椅、燈光等車身邊緣節(jié)點，CAN、LIN等傳統(tǒng)總線仍然占據(jù)主導地位。這一割裂的網(wǎng)絡結構，使中央計算單元無法對邊緣執(zhí)行器進行直接、高速的訪問，必須依賴多級網(wǎng)關完成協(xié)議轉換，客觀上形成了大量“通信孤島”。

TI此次展示的DP83TD555J-Q1 10BASE-T1S以太網(wǎng)PHY（簡稱DP83TD555J-Q1），是針對這一結構性問題提出的補全方案，目標是將以太網(wǎng)能力延伸至車身末端節(jié)點。

在技術實現(xiàn)上，DP83TD555J-Q1的關鍵設計在于，在PHY內部集成了以太網(wǎng)媒體訪問控制器（MAC）。

其實，在現(xiàn)有車身控制架構中，大量低成本MCU并不具備以太網(wǎng)MAC接口，這也是以太網(wǎng)難以向邊緣普及的重要原因。通過將MAC下沉至PHY，使這些MCU只需通過通用的SPI 接口，便可直接接入DP83TD555J-Q1的10BASE-T1S以太網(wǎng)，從而降低邊緣節(jié)點接入以太網(wǎng)的門檻。

在功能層面，該芯片同時支持數(shù)據(jù)線供電（PoDL），通過一對雙絞線即可同時完成數(shù)據(jù)與電力傳輸。更具系統(tǒng)意義的是，DP83TD555J-Q1支持隧道（Tunneling）機制，可將CAN、LIN等傳統(tǒng)總線數(shù)據(jù)封裝為以太網(wǎng)幀進行傳輸，使既有車身網(wǎng)絡能平滑接入以太網(wǎng)體系。

從應用結果來看，10BASE-T1S向車身邊緣節(jié)點的下沉，意味著以太網(wǎng)從骨干網(wǎng)絡延伸至整車“神經(jīng)末梢”。在這一架構下，工程師可以基于IP地址直接尋址并控制車窗電機、座椅模塊、氛圍燈等執(zhí)行器，減少中間網(wǎng)關帶來的協(xié)議轉換與時延開銷。

更重要的是，這種端到端的統(tǒng)一通信方式，使軟件定義汽車不再停留在中央計算平臺層面，而是形成了真正覆蓋感知、計算與執(zhí)行的閉環(huán)體系。

從這一層面看，未來OTA更新，或許具備了直接觸達車身每個執(zhí)行節(jié)點的工程基礎。

04 寫在最后

TI在CES 2026上展示的這三塊“拼圖”——TDA5、AWR2188、與DP83TD555J-Q1，邏輯環(huán)環(huán)相扣。

TDA5以極致能效為核心，壓低了集中式計算在功耗、散熱與系統(tǒng)成本上的門檻；AWR2188則借助衛(wèi)星雷達架構，將高階感知從“堆硬件”轉向“重分工”，緩解了體積、復雜度與感知精度之間的長期張力；而DP83TD555J-Q1的下沉，則補齊了車身邊緣節(jié)點的通信能力，使集中式計算與分布式執(zhí)行形成真正連貫的網(wǎng)絡體系。

在L3級自動駕駛即將迎來量產(chǎn)大考的關鍵階段，行業(yè)所面臨的已不再是“能否實現(xiàn)”，而是“能否規(guī)模化落地”。TI此次給出的，或許是一套更完整的系統(tǒng)級解法。

某種程度上，TI展出的這些以工程為出發(fā)點的創(chuàng)新，或許正是當前車企需要的答案。