車(chē)東西（公眾號(hào)：chedongxi）
作者 ｜ 頤圣
編輯 ｜ 志豪

車(chē)東西1月6日消息，在2026年國(guó)際消費(fèi)電子展（CES 2026）上，高通技術(shù)公司通過(guò)一系列覆蓋軟件架構(gòu)、硬件量產(chǎn)、行業(yè)生態(tài)及連接技術(shù)的深度發(fā)布，系統(tǒng)性地展示了其在汽車(chē)行業(yè)向“軟件定義汽車(chē)（SDV）”及“智能體AI（Agentic AI）”轉(zhuǎn)型過(guò)程中的核心地位。

此次高通不僅展示了技術(shù)的演進(jìn)，更通過(guò)與谷歌及中國(guó)整車(chē)廠、軟件供應(yīng)商的合作，勾勒出一幅從云端開(kāi)發(fā)到端側(cè)體驗(yàn)的完整數(shù)字化藍(lán)圖。

一、高通加強(qiáng)軟硬合作 旗艦平臺(tái)在中國(guó)車(chē)企首發(fā)

汽車(chē)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型的深層邏輯正在從單一的硬件升級(jí)轉(zhuǎn)向全生命周期的軟件賦能。

高通與谷歌今日宣布深化其長(zhǎng)達(dá)十年的戰(zhàn)略合作，標(biāo)志著雙方將驍龍數(shù)字底盤(pán)與谷歌汽車(chē)軟件棧的集成提升到了前所未有的深度。

雙方不僅致力于簡(jiǎn)化下一代SDV的開(kāi)發(fā)流程，更核心的動(dòng)作在于加速“汽車(chē)AI智能體（AAA）”的普及。

通過(guò)融合Gemini Enterprise的云端能力與驍龍平臺(tái)的端側(cè)算力，未來(lái)的汽車(chē)將能夠更精準(zhǔn)地預(yù)測(cè)并響應(yīng)用戶(hù)需求。

▲谷歌與高通的合作

為了解決開(kāi)發(fā)效率與后期維護(hù)的行業(yè)痛點(diǎn)，雙方引入了基于谷歌云Axion裸金屬實(shí)例的驍龍?zhí)摂MSoC（vSoC）技術(shù)，支持車(chē)企在無(wú)物理硬件的情況下完成云原生開(kāi)發(fā)。

此外，針對(duì)車(chē)載系統(tǒng)碎片化問(wèn)題，“Project Treble”將為多代驍龍平臺(tái)提供長(zhǎng)達(dá)十年的軟件更新支持，這一舉措從底層架構(gòu)上確立了高通與谷歌在規(guī)模化交付技術(shù)方面的領(lǐng)導(dǎo)力。

硬件層面的突破則由高通與零跑汽車(chē)的緊密協(xié)作給出了實(shí)證。

零跑汽車(chē)最新旗艦車(chē)型D19將成為全球首款搭載“雙驍龍汽車(chē)平臺(tái)至尊版（驍龍8797）”的高性能中央域控制器量產(chǎn)車(chē)型。

▲零跑D19

這一跨域融合解決方案將智能座艙、駕駛輔助（ADAS）、車(chē)身控制及車(chē)載網(wǎng)關(guān)統(tǒng)一整合至單一系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了從分布式架構(gòu)向中央集中式架構(gòu)的演進(jìn)。

依托Qualcomm Oryon CPU與Hexagon NPU的強(qiáng)大異構(gòu)計(jì)算能力，該系統(tǒng)能同時(shí)支撐座艙全模態(tài)AI大模型與駕駛輔助VLA多模態(tài)模型的運(yùn)行，在支持多達(dá)8塊高清顯示屏及18路音頻輸出的同時(shí)，確保了L2級(jí)高階駕駛輔助功能的精準(zhǔn)響應(yīng)，為行業(yè)提供了軟件定義汽車(chē)的高性能藍(lán)圖。

二、ADAS平臺(tái)成熟 多家車(chē)企開(kāi)始采用

在高階駕駛輔助領(lǐng)域，高通正在通過(guò)開(kāi)放生態(tài)構(gòu)建更深的市場(chǎng)護(hù)城河。特別是在中國(guó)市場(chǎng)，Snapdragon Ride平臺(tái)展現(xiàn)出了極強(qiáng)的生態(tài)吸引力。

目前，元戎啟行、Momenta、輕舟智航、文遠(yuǎn)知行、卓馭科技等多家中國(guó)領(lǐng)先的AI軟件棧廠商，均已基于該平臺(tái)打造高性能、高能效的駕駛輔助解決方案。

高通通過(guò)提供從驍龍8650到至尊版8797的完整梯隊(duì)，以及成熟的開(kāi)發(fā)工具鏈，助力車(chē)企在復(fù)雜城市場(chǎng)景下實(shí)現(xiàn)高階智能駕駛功能的規(guī)?；渴?。

數(shù)據(jù)顯示，已有超過(guò)30個(gè)中國(guó)汽車(chē)項(xiàng)目及一級(jí)供應(yīng)商采用了該平臺(tái)，預(yù)計(jì)未來(lái)一年半內(nèi)全球?qū)⒂谐^(guò)20款新車(chē)型投入量產(chǎn)，這種軟硬件協(xié)同的路徑正大幅降低車(chē)企的開(kāi)發(fā)復(fù)雜度和時(shí)間成本。

除了核心算力與軟件生態(tài)，高通在基礎(chǔ)設(shè)施層面的連接技術(shù)亦在同步進(jìn)化。

▲高通汽車(chē)解決方案

截至2025年6月，集成端側(cè)AI能力的驍龍座艙平臺(tái)已覆蓋全球超過(guò)7500萬(wàn)輛汽車(chē)，豐田等車(chē)企已宣布在其主流車(chē)型如RAV4中采用新一代驍龍座艙平臺(tái)。

為了進(jìn)一步增強(qiáng)道路安全性，高通推出了首款汽車(chē)5G輕量化（RedCap）調(diào)制解調(diào)器A10，并與現(xiàn)代摩比斯展示了增強(qiáng)型V2X解決方案。

該方案能在傳統(tǒng)傳感器視野受限的非視距環(huán)境下，通過(guò)車(chē)路協(xié)同技術(shù)檢測(cè)盲區(qū)風(fēng)險(xiǎn)，為規(guī)避碰撞提供更早的預(yù)警與制動(dòng)支持。

從底層的通信模組到頂層的智能體交互，高通正通過(guò)驍龍數(shù)字底盤(pán)這一有機(jī)整體，驅(qū)動(dòng)全球主要汽車(chē)制造商邁向一個(gè)更加智能、互聯(lián)且安全的出行新時(shí)代。

結(jié)語(yǔ)：高通實(shí)現(xiàn)全棧式賦能

高通在CES 2026期間的一系列發(fā)布，也使其實(shí)現(xiàn)涵蓋底層架構(gòu)、軟件棧及連接技術(shù)的全棧式賦能。

通過(guò)深化與谷歌的軟件協(xié)同、聯(lián)合零跑等廠商推進(jìn)高性能平臺(tái)量產(chǎn)，以及構(gòu)建日益成熟的ADAS生態(tài)，高通正持續(xù)鞏固其在軟件定義汽車(chē)時(shí)代的底座地位。

這種跨領(lǐng)域、跨地域的深度協(xié)作，不僅加速了智能體AI在出行場(chǎng)景的落地，也為全球汽車(chē)產(chǎn)業(yè)向智能化、互聯(lián)化轉(zhuǎn)型提供了極具確定性的技術(shù)路徑。