前言

我們常說，從一顆芯片的理論參數(shù)到消費者手中好用的產(chǎn)品，中間隔著一道巨大的鴻溝。而“方案”，就是填平這道鴻溝的橋梁。對于產(chǎn)品開發(fā)者而言，優(yōu)秀的方案意味著不再需要從零開始去死磕每一個電路細節(jié)，也不必在復雜的協(xié)議調(diào)試中浪費數(shù)月時間。它更像是一份經(jīng)過驗證的成熟答卷，把最難啃的穩(wěn)定性、散熱和兼容性問題提前解決掉，讓復雜的底層技術變得像積木一樣易于搭建。

充電頭網(wǎng)匯總了近期的全新方案，這些方案可以有效降低創(chuàng)新的門檻，讓更先進的功能可以更快、更低成本地實現(xiàn)量產(chǎn)落地。接下來給各位介紹一下這些方案。

Hynetek慧能泰

基于PD DRP芯片HUSB280的Switch 2投屏方案

慧能泰基于 PD DRP 芯片 HUSB280 推出的 Switch 2 投屏方案，針對必須上底座、投屏和快充難兼得、接口風險高等痛點，提供更輕量的一線式桌面體驗。方案通過 Type-C 角色與功率智能協(xié)商，快速建立穩(wěn)定的 PD 連接并激活 DisplayPort Alt Mode，同時支持外設擴展，讓用戶在同一套連接中實現(xiàn)“快充 + 投屏 + 數(shù)據(jù)/外設”三位一體的使用方式。

HUSB280 集成雙向 PD3.2 協(xié)議與 MOSFET，符合 USB Type-C 2.4/PD 3.2 規(guī)范，內(nèi)置兩顆 30V N-MOSFET（低導通電阻）以減少外置驅(qū)動與保護器件需求，顯著簡化 BOM 和板級面積。其固件可配置多檔 PDO/PPS 以匹配 Switch 2 的動態(tài)供電需求，并集成 DPDM PHY 兼容 BC1.2、QC、AFC、FCP、SCP、UFCS 等主流快充協(xié)議，疊加電流采樣與多重保護機制，為投屏擴展塢與便攜設備的全功能 Type-C 應用提供更穩(wěn)定、易量產(chǎn)的方案基礎。

INJOINIC 英集芯

英集芯 IP2366 PD3.1 140W 多串鋰電充放電方案

這款英集芯 IP2366 PD3.1 140W 多串鋰電充放電方案采用鋁制外殼加上可拆端板的結(jié)構(gòu)，尺寸為 83.2×35×26.01mm、重量 79.9g，配備 USB-C（PD3.1）與 XT60 雙接口，端板設多孔散熱陣列與密封墊。內(nèi)部 PCBA 為左右對稱布局，背面無元件，核心采用四開關同步升降壓架構(gòu)，中部主電感配合四顆 AON6144 功率 MOS 管，實現(xiàn)雙向電壓轉(zhuǎn)換，左側(cè) USB-C 接口與輕觸按鍵負責協(xié)議握手和模式控制，右側(cè) XT60 接口連接電池，整體布局簡潔高效。

方案核心器件為英集芯 IP2366 主控芯片，集成 PD3.1 協(xié)議與同步升降壓功能，支持 2-6 串電芯及多檔充放電參數(shù)配置，內(nèi)置 14bit ADC 與多重保護機制。外圍搭配 YunXing 100μF35V 電解電容進行輸入輸出濾波、R005 分流電阻進行電流采樣，高集成度設計大幅精簡外圍器件，在實現(xiàn) 140W 功率的同時，有效控制方案尺寸與 BOM 成本。

1、英集芯 IP2366 PD3.1 140W 多串鋰電充放電方案解析

移動電源主控 + 藍牙通信芯片 · 打造高附加值智能產(chǎn)品

該方案一采用移動電源主控 + 藍牙 BLE 通信芯片的組合面向中高端品牌打造高附加值智能充電寶，英集芯以 IPW5803 通過 I2C 讀取主控側(cè)電池與系統(tǒng)數(shù)據(jù)，并配套可快速定制的小程序/APP 框架，使產(chǎn)品具備電池電壓、溫度、電流、循環(huán)次數(shù)、健康度及異常記錄等信息可視化能力，同時支持 OTA 遠程升級與藍牙防丟查找，在滿足智能監(jiān)測/信息交互趨勢要求的基礎上，進一步增強用戶信任感與品牌運營空間，將充電寶從單次硬件銷售升級為可持續(xù)迭代與服務化的智能產(chǎn)品體系。

1、迎接移動電源新國標：英集芯全套解決方案介紹

純PD+VDM有線通信方案 · 極致性價比選擇

該方案為英集芯面向入門級新國標充電寶推出的純 PD + VDM 有線通信高性價比路徑，復用 Type-C 接口 CC 線在 PD 私有 VDM 通道上完成信息交互，無需額外藍牙等無線器件即可滿足電池狀態(tài)可視化的核心需求；用戶用支持 PD+VDM 的手機連接后，通過品牌小程序/APP即可即插即讀單節(jié)電壓、總電壓、溫度、電流、循環(huán)次數(shù)、健康度及異常記錄等關鍵數(shù)據(jù)，英集芯同時提供完整的 VDM 配置庫與手機端通信協(xié)議以降低開發(fā)門檻，但該方案的適配范圍目前主要受限于終端手機對 VDM 的支持情況。

1、 迎接移動電源新國標：英集芯全套解決方案介紹

ISMARTWARE 智融科技

智融科技 SW3578 一拖二 140W 雙 C 快充參考設計

智融科技這款一拖二 140W 快充方案具體如上圖所示，從電路結(jié)構(gòu)上看，該方案采用單母線降壓 + 雙 USB-C 獨立功率路徑，兩路 USB-C 端口分別通過獨立 NMOS 與電流采樣接入主母線，完成端口限流、放電與插拔管理，單口最高支持 28V/5 A（140 W），雙口并行滿足筆電與手機組合充電。

在接入快充電源后，兩個 USB-C 端口分別接入 POWER-Z KT002，從測試儀上可以看到兩個 C 口都在 PD3.0 固定 PDO 檔位下對外廣播最高 20V/2.5A（50 W）。同時，該方案協(xié)議覆蓋 PD3.2（含 SPR/EPR、PPS/AVS）以及 UFCS、QC、AFC、FCP、TFCP 等，默認 100 mV/A 線損補償與輸入/輸出過壓欠壓、過流/短路、芯片/NTC 過溫、DP/DM/CC 過壓、VCONN 過流等保護齊全，適用于車充、適配器與插排等高功率一拖二產(chǎn)品化落地。

1、智融科技 SW3578 一拖二 140W 雙 C 快充參考設計全解

智融SW7226+GaN

首先第一款 GaN 移動電源方案采用標準長方板型，尺寸為79.98x49.9x14.01mm，重量約為21.4g。從外觀上看屬于對稱設計，核心功率區(qū)圍繞一顆大尺寸屏蔽電感展開，電感周圍焊接有四顆同步雙向升降壓氮化鎵開關管，左右各布置一顆電解電容用于輸入/輸出濾波。方案的中央為智融科技 SW7226 控制器，右側(cè)成排針排與跳帽提供 UART、PGND、門極與采樣點的調(diào)試與監(jiān)測。

在器件與架構(gòu)上，該方案選用智融科技同步雙向充放電升降壓控制器SW7226搭配四顆英諾賽科 INN040FQ043A 40V 增強型 GaN 組成典型四開關同步升降壓雙向功率級。GaN 開關管的低導通電阻與低柵電荷讓頻率可抬高、開關損耗有效降低，進而允許電感體積下降、整機效率與功率密度上升，進而這款方案非常契合高功率密度移動電源/小儲能主功率通道的工程化落地。

1、智融科技移動電源芯片全系支持氮化鎵驅(qū)動！多款方案全面解讀

智融SW6306+GaN

接著來介紹一下第二款GaN移動電源方案，該方案同樣采用標準長方板型，尺寸為80.51x50.02x11.9mm，重量約為22.1g。

從電路結(jié)構(gòu)來看跟第一款類似，但這款配備了2A2C四個快充接口，這得益于這款方案的主控芯片智融SW6306，這是一顆四口多協(xié)議升降壓移動電源SOC，配合四顆 GaN 開關管組成的同步雙向升降壓主功率級，實現(xiàn)Boost，Buck，Buck-boost 模式無縫切換，并支持多口功率分配等移動電源常見策略。

整體方案跟第一款類似，都是單芯片多口調(diào)度 + GaN高效主功率級的組合，兼顧結(jié)構(gòu)精致、效率上限與可驗證性，適合作為高功率密度多口移動電源/小儲能的量產(chǎn)參考平臺。

1、智融科技移動電源芯片全系支持氮化鎵驅(qū)動！多款方案全面解讀

智融SW7206+GaN

第三款方案的實現(xiàn)思路跟上面兩款是基本一致的，從外觀看同樣是標準長方板型，對稱布局，尺寸為79.9x43.42x5.94mm，重量約為16.1g。

該方案板中部為SW7206 主控，周邊等長引出采樣與驅(qū)動信號；上方一枚屏蔽電感作為能量傳輸核心，電感兩側(cè)對稱放置四顆英諾賽科INN040FQ043A增強型GaN，構(gòu)成全同步四開關升降壓功率級。左右兩端分別預留VBUS與VBAT接口/測試位，右側(cè)排針與跳帽覆蓋UART/量測點，便于協(xié)議聯(lián)動、效率與瞬態(tài)波形的驗證。

1、智融科技移動電源芯片全系支持氮化鎵驅(qū)動！多款方案全面解讀

PowerPi

PowerPi 開源電壓誘騙器方案

PowerPi 開源電壓誘騙器采用極簡外圍設計，兼容 PD 3.0/3.1、QC 3.0 等主流快充協(xié)議，可自動完成電壓握手與申請，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)緊湊，尺寸為 50.14mm×14.9mm×8.66mm、重量約 4.2g，配備 USB-C 母座與 USB-A 母座，中部設三位撥碼開關用于選擇電壓檔位，輔以 LED 指示電路，左側(cè)集成 ESD 防護與濾波限流器件，背面含 VBUS/GND 大面積焊盤。

該方案核心主控速芯微 FS312B 采用 DFN2×2-6L 封裝，承擔協(xié)議握手與電壓申請；搭配三位撥碼開關實現(xiàn)檔位選擇，通過二極管網(wǎng)絡、限流電阻構(gòu)成的譯碼驅(qū)動電路控制 LED 點亮，直觀顯示 5V/9V/12V/15V/20V 檔位；同時集成 USB-C與 USB-A 雙母座，輔以 ESD 防護、濾波限流器件及取樣檢測網(wǎng)絡，背面 VBUS 與 GND 焊盤進一步拓展使用場景。

1、PowerPi 開源電壓誘騙器方案解析

PowerPi D36AC 車充方案

PowerPi D36AC 車充采用單板集成架構(gòu)，電源架構(gòu)為降壓型DC-DC，尺寸僅 35.27×15.35×14.17mm、重量 8.1g，支持 12/24V 寬電壓輸入。正面配置車載正極彈簧頂針、黑色屏蔽主功率降壓電感、輸入 / 輸出濾波電容及 USB-A 母座，側(cè)面通過半球形金屬觸點連接金屬骨架實現(xiàn)機械加固，背面 PAB 板集成主控芯片與 USB-C 母座，貼片 LED 指示燈可實時反饋通電工作狀態(tài)。

核心器件方面，方案搭載英集芯 IP6565 主控芯片，集成同步開關降壓轉(zhuǎn)換器與雙口快充協(xié)議管理功能，內(nèi)置功率 MOS 與多重保護機制，支持 8.2-32V 輸入和 3-12V 輸出。輔以 35V100μF 輸入濾波電容、16V220μF 輸出濾波電容及絕緣封裝降壓電感，雙口分別支持 QC3.0、PD3.0等多協(xié)議快充，可靈活適配不同使用場景。

1、 PowerPi D36AC 車充方案解析

Renesas 瑞薩

瑞薩 140W 碳化硅快充參考設計

瑞薩這套碳化硅 140W 快充參考設計主要采用初級主控芯片iW3627-00搭配同步整流控制器iW610-01C，該方案在技術維度上有著非常明確的標簽，主要面向 USB PD3.1 場景，在架構(gòu)上，在適配器功率段實現(xiàn)了單級 PFC + SiC的深度結(jié)合，更重要的是，在瑞薩電源架構(gòu)的統(tǒng)籌下，一顆 SiC 器件在系統(tǒng)層面完成了傳統(tǒng)方案中由二極管和 GaN 開關才能承擔的功能，實現(xiàn)了真正意義上的“器件做減法、系統(tǒng)做優(yōu)化”，在功率密度、效率和成本之間找到了新的平衡點。

這套參考設計的意義遠不止于又多了一種 140W 方案選型。一方面，它把 SiC 從高壓工業(yè)引入到更貼近終端用戶的快充適配器領域，讓碳化硅的優(yōu)勢在 100W+ 功率段得到更廣泛的驗證與規(guī)�；瘷C會；另一方面，它通過單級 PFC 架構(gòu)和系統(tǒng)級精簡，為整個快充產(chǎn)業(yè)提供了一種值得借鑒的思路，即把復雜度從硬件搬到架構(gòu)與算法層面，用更少的器件建立更高效、更具性價比的系統(tǒng)。

1、瑞薩推出碳化硅快充參考設計，極致性價比，支持140W大功率！

SOUTHCHIP南芯科技

南芯科技 Turnkey 二合一混動充電寶方案

這款二合一混動產(chǎn)品以南芯Turnkey方案為核心形成AC母線+電池雙向母線的電路路徑：SC3107C在插墻場景下直接供電并并行回充，電池滿電可旁路；離線時由SC8815驅(qū)動C1、SC8726A驅(qū)動C2，在協(xié)議芯片統(tǒng)一調(diào)度下覆蓋PD/PPS/UFCS與私有協(xié)議的功率分配。高度集成帶來更短BOM、更小體積與更可控的熱設計，也為雙口并行與不同功率檔位的切換提供了穩(wěn)定基礎，完成了充電器與充電寶兩種形態(tài)的無縫銜接。

這套Turnkey方案組合把二合一混動的復雜工程模板化，適配器側(cè)軟硬件一體化、配套量產(chǎn)資料完善，可直接縮短設計驗證與安規(guī)整改周期，降低供應鏈不確定性，便于品牌基于固件策略做差異化的功率分配與體驗優(yōu)化。

1、 南芯科技 Turnkey 二合一混動充電寶方案介紹

充電頭網(wǎng)總結(jié)

這批方案從模塊化設計、高集成協(xié)議控制、到針對性拓撲與器件選型，體現(xiàn)了充電產(chǎn)業(yè)在技術走向上的集體演進，既追求更高的功率密度與能效，又強調(diào)兼容性與工程可量產(chǎn)性。模塊化與零/極簡外圍的設計思路有助于縮短開發(fā)周期、降低系統(tǒng)復雜度，而協(xié)議適配與智能功率管理則為終端設備提供了更靈活、可靠的供電策略，能在復雜應用場景下保障用戶體驗與系統(tǒng)安全。