1）一句話先把“中圖半導(dǎo)體”說透

中圖半導(dǎo)體不是做芯片設(shè)計(jì)的，也不是晶圓廠代工做芯片的。它做的是更上游的“關(guān)鍵襯底材料”——專門給 GaN（氮化鎵）LED 外延/芯片用的“圖形化襯底”。

你可以把它理解成：

下游要長 GaN 外延做 LED 芯片（或部分功率器件），先得有一片“底板”（襯底）。中圖做的就是把這片底板做得很高級(jí)：在表面刻出納米/微米級(jí)的規(guī)則結(jié)構(gòu)，幫助下游“長得更好、亮得更高、良率更高、成本更低”。

2）它在產(chǎn)業(yè)鏈的位置：在“外延之前”的上游關(guān)鍵材料

以 GaN LED 產(chǎn)業(yè)鏈舉例（從上到下）：

1. 襯底（Substrate）：藍(lán)寶石/SiC/Si 等 —— 中圖主要基于藍(lán)寶石，并做“圖形化/復(fù)合材料化”

2. 外延（Epi，MOCVD 長 GaN）：在襯底上長 GaN 外延層

3. 芯片制程（Chip Fab）：光刻、刻蝕、金屬化、劃片等做成 LED 芯片

4. 封裝測(cè)試（Package/Test）：把芯片封成器件

5. 應(yīng)用（顯示/照明/車載等）

中圖核心在第 1 步，而且它的產(chǎn)品直接影響第 2 步外延質(zhì)量和第 3 步芯片效率/良率。

3）中圖的核心產(chǎn)品到底是什么：PSS 和 MMS

公司明確說它的主要產(chǎn)品是兩類：

A. PSS：圖形化藍(lán)寶石襯底（Patterned Sapphire Substrate）

通俗講：在藍(lán)寶石片表面，用光刻+刻蝕做出“規(guī)則小坑/小錐/小柱陣列”。這些結(jié)構(gòu)密密麻麻，一片上可能是數(shù)十億到上百億個(gè)微結(jié)構(gòu)，要求一致性極高。

PSS的價(jià)值：

• 讓光更容易“跑出來”（提升光提取/效率）

• 讓外延更好長（降低缺陷/位錯(cuò)、提升晶體質(zhì)量）

• 讓芯片性能更穩(wěn)、良率更高

通俗講：在藍(lán)寶石上再“疊一層或多層材料”（比如 SiO?、AlN 等），再做圖形化。

MMS的意義：當(dāng)下游往 Mini/Micro LED、車載、直顯這些更“卷”的方向走時(shí)，對(duì)外延應(yīng)力、缺陷控制、出光結(jié)構(gòu)等要求更高，光靠傳統(tǒng) PSS 可能不夠，就用“復(fù)合材料 + 圖形化”的組合進(jìn)一步優(yōu)化。公司也說 MMS 主要面向 Mini/Micro LED、車載等應(yīng)用。

4）它的產(chǎn)品用在哪些地方

材料里寫得很清楚：主要應(yīng)用在

• Mini/Micro LED（新型顯示）

• 汽車照明、車載顯示

• RGB 直顯、背光顯示、照明

• 以及氮化鎵功率器件等方向也在逐步應(yīng)用

如果你做工程：你可以把它理解成“給顯示/車載升級(jí)提供底層材料支撐”。

5）它怎么制造：本質(zhì)是“在藍(lán)寶石上跑半導(dǎo)體工藝”

很多人以為“襯底就是磨一磨拋一拋”，但中圖的圖形化襯底，其實(shí)已經(jīng)是標(biāo)準(zhǔn)微納加工路線了。

材料里給了典型工序（公司生產(chǎn)環(huán)節(jié)）：

• 薄膜沉積（僅 MMS 需要）

• 涂膠（光刻膠）

• 曝光

• 顯影

• 刻蝕（常見 ICP 等離子體刻蝕）

• 檢測(cè)（AOI 等）

• 刻碼

• 清洗

• 包裝
  并且公司在術(shù)語里也解釋了 ICP、PECVD 等典型設(shè)備/方法。

用大白話概括就是：

MMS 先“鍍膜/長膜”，然后跟 PSS 一樣走光刻，把圖形轉(zhuǎn)移到材料/藍(lán)寶石上，最后清洗檢測(cè)出貨。

從IC/工藝角度，圖形化襯底最難的點(diǎn)通常在這幾塊（也對(duì)應(yīng)材料里強(qiáng)調(diào)的“高精度、高一致性”）：

1. 微結(jié)構(gòu)幾何一致性：同一片、同一批、不同批次都要一致；下游外延非常敏感。

2. 刻蝕窗口很窄：藍(lán)寶石硬、化學(xué)穩(wěn)定，等離子刻蝕要兼顧形貌、側(cè)壁、殘留、損傷層。

3. 缺陷/污染控制：顆粒、金屬離子殘留、表面粗糙度都會(huì)直接變成外延缺陷，最后變成芯片良率問題。

4. MMS 的薄膜應(yīng)力/界面問題：復(fù)合材料層（如 SiO?、AlN）帶來新的應(yīng)力、熱匹配、界面可靠性挑戰(zhàn)。

材料里給了幾個(gè)關(guān)鍵結(jié)論（這是投資文件的表達(dá)，但對(duì)工程判斷也有用）：

• 公司是全球主要圖形化襯底材料制造商之一，主做 GaN 外延所需圖形化襯底

• 折合 4 英寸年產(chǎn)能超 1,800 萬片

• 按 LEDinside 口徑測(cè)算，2023 年全球市占率約 32.76%

• 客戶覆蓋海內(nèi)外頭部 LED 芯片廠（例如富采、首爾偉傲世、三安、華燦、聚燦等）

• 產(chǎn)品應(yīng)用進(jìn)入蘋果、三星等終端品牌供應(yīng)鏈體系（文件表述為“進(jìn)入供應(yīng)體系/廣泛應(yīng)用于知名品牌產(chǎn)品”）

8）它的技術(shù)與標(biāo)準(zhǔn)/專利：工程含金量的“硬證據(jù)”

材料里提到幾類“硬指標(biāo)”：

• 公司牽頭制定國家標(biāo)準(zhǔn)《藍(lán)寶石圖形化襯底片》（GB/T43662-2024）等，并參與多項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)

• 截至 2025 年 10 月 31 日，已獲授權(quán)發(fā)明專利 44 項(xiàng)（并以 Know-How 方式保有大量核心技術(shù)）

• 也強(qiáng)調(diào)了其在納米級(jí) PSS、8 英寸圖形化襯底等能力上處于“少數(shù)企業(yè)之一”

給你一個(gè)工程師式的判斷框架：

• 它的護(hù)城河不在“買設(shè)備”，而在“工藝窗口 + 量產(chǎn)一致性 + 客戶驗(yàn)證體系”

• PSS/MMS 的價(jià)值最終要用下游指標(biāo)來衡量：

• • 外延缺陷密度/位錯(cuò)

  • 芯片光效、波長均勻性、良率

  • Mini/Micro 的微縮后出光與可靠性

• 所以中圖做的是：把“襯底表面那點(diǎn)微結(jié)構(gòu)”做成可量產(chǎn)、可復(fù)制、可長期穩(wěn)定供貨的工程體系。

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