消息面來看，目前熱度較高的商業(yè)航天題材，周末確實(shí)又有新催化，那也就是從國(guó)際電信聯(lián)盟（ITU）官網(wǎng)公開信息獲悉，我國(guó) 2025 年 12 月向 ITU 申請(qǐng)了超 20 萬顆衛(wèi)星的頻軌資源

但是這個(gè)方向，目前市場(chǎng)已經(jīng)重復(fù)在發(fā)酵，解讀的也有很多，這里我就不再做討論。

另外這周市場(chǎng)有一個(gè)方向也有所表現(xiàn)，那就是AI液冷方向。

從消息面上看，2026第四屆數(shù)據(jù)中心液冷&AI芯片熱管理供應(yīng)鏈千人會(huì)，將于1月14日（下周三）在深圳舉辦。

過去，服務(wù)器靠風(fēng)扇吹風(fēng)、空氣對(duì)流帶走熱量，這套風(fēng)冷方案曾支撐了互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的算力擴(kuò)張

但如今，面對(duì)AI大模型和高性能計(jì)算的爆發(fā)，傳統(tǒng)風(fēng)冷已力不從心。

以英偉達(dá)最新一代GB200為例：?jiǎn)慰ü母哌_(dá)1000W，一個(gè)72卡機(jī)柜總功率沖上132kW，而即將大規(guī)模量產(chǎn)的GB300，更是將單機(jī)柜功率密度推至120kW以上。

業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，2027年Vera Rubin Ultra機(jī)架甚至可能突破600kW。

然而，傳統(tǒng)風(fēng)冷的散熱上限僅為約20kW/機(jī)柜，連GB200的六分之一都不到。

高溫不僅降低芯片性能，更嚴(yán)重威脅可靠性：元件溫度每升高2℃，可靠性下降10%，溫升50℃時(shí)，壽命僅為溫升25℃時(shí)的1/6。

在這樣的背景下，液冷不再是“錦上添花”，而是必要選項(xiàng)。

液冷的技術(shù)方向有什么？

液冷的核心優(yōu)勢(shì)，在于液體遠(yuǎn)超空氣的導(dǎo)熱與儲(chǔ)熱能力，導(dǎo)熱效率是空氣的25倍，儲(chǔ)熱能力更是高出1000倍以上。

通過讓冷卻液直接或間接接觸發(fā)熱芯片，熱量被高效“搬走”，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定運(yùn)行。

目前主流液冷技術(shù)分為三類：

冷板式（間接接觸）：像給芯片貼“退熱貼”，冷卻液在金屬冷板內(nèi)循環(huán)，帶走熱量。改造成本低、兼容性強(qiáng)，成為存量數(shù)據(jù)中心首選。

浸沒式（直接接觸）：整臺(tái)服務(wù)器“泡澡”在絕緣冷卻液中，熱量被液體直接吸收，部分方案還利用沸騰相變強(qiáng)化散熱。

噴淋式（直接接觸）：精準(zhǔn)“淋浴”式噴灑冷卻液到熱點(diǎn)區(qū)域，吸熱后回收再利用，適用于高密度局部散熱。

據(jù)IDC預(yù)測(cè)，2026年冷板式液冷將占據(jù)超70%市場(chǎng)份額，目前國(guó)內(nèi)已經(jīng)有企業(yè)推出標(biāo)準(zhǔn)化解決方案，加速落地。

哪些方向可能會(huì)受益

大家要知道，AI液冷不是單一部件，而是一套系統(tǒng)級(jí)解決方案，這一套方案要做的就是直接坐到有用和好用。

從這方面來看，具備整體集成能力的企業(yè)將在競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)先機(jī)。

與此同時(shí)，上游零部件廠商也在加速認(rèn)證與量產(chǎn)。

從產(chǎn)業(yè)鏈上發(fā)出，核心零部件的冷板、UQD快速接頭、Manifold分水器、CDU冷量分配單元、電磁閥、TANK腔體、專用連接器等都是相比比較受益市場(chǎng)需求的放量。

TrendForce預(yù)測(cè)：2026年AI芯片液冷滲透率將飆升至47%，高于2024年的14%。

英偉達(dá)、AMD全面轉(zhuǎn)向液冷，谷歌等云巨頭也開始評(píng)估部署，全球算力基礎(chǔ)設(shè)施正在經(jīng)歷一場(chǎng)“冷卻革命”。

根據(jù)專業(yè)咨詢機(jī)構(gòu)的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，2027年液冷系統(tǒng)市場(chǎng)規(guī)�？赡芤^1000億。

過去市場(chǎng)一部分觀點(diǎn)認(rèn)為，算力的未來在于更快的芯片、更大的模型。

但現(xiàn)實(shí)提醒，如果沒有有效的散熱，就可能沒有可持續(xù)的智能。

從這方面來看，AI液冷方向或許值得我們持續(xù)跟蹤。

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