按照目前消息，今年秋季蘋果只發(fā)高端機，也就是只有 Pro 版本和首款折疊屏。而標準版將會放在明年春季，與入門機型 18e 一同發(fā)布。

其中，iPhone 18 Pro 系列的爆料已經(jīng)有不少，粗略算下來可能帶來 10 項升級/改變。接下來，給大伙簡單匯總一波——

1：正面單孔屏

有望采用「屏下 Face ID」技術(shù)，將相關(guān)組件隱藏到屏幕下方，從而使正面靈動島尺寸縮小，可能會變?yōu)閱慰灼猎O(shè)計。

至于前攝挖孔的位置，有消息稱蘋果計劃放在屏幕左上角。

2：背面視覺更統(tǒng)一

在現(xiàn)款 iPhone 17 Pro 系列上，蘋果首次引入了鋁合金一體成型機身，為其帶來了更好的散熱表現(xiàn)。但是在顏色搭配上，鋁合金機身與玻璃后蓋之間存在明顯色差，整體視覺上有些突兀。

預(yù)計 iPhone 18 Pro 系列會延續(xù)這套設(shè)計，但蘋果可能會對玻璃后蓋的工藝進行優(yōu)化，目標是減少色差，讓背面視覺更統(tǒng)一。

3：新配色或有--勃艮第紅

按照慣例，Pro 每年都有一款新配色。

而根據(jù)當前爆料，蘋果目前正在測試三種顏色方案，分別為勃艮第紅、咖啡棕和暗紫色，最終只會保留其中一款。

4：機身增厚，電池或變大

有爆料顯示，iPhone 18 Pro Max 的機身厚度會再次增加，作為參考現(xiàn)款 17 Pro Max 為 8.75mm。增厚也意味著增重，整機重量或接近 243g。

如果爆料屬實，那這一代握持手感就可能有所倒退，但相應(yīng)的也擁有更大機身空間，有望換來更大的電池。

5：2nm 工藝，A20 Pro 芯片

新一代 A20 Pro 芯片，將首發(fā)臺積電 2nm 工藝。與 3nm 工藝相比，預(yù)計 2nm 芯片的性能能提升 10%-15%，能效有望提升 25%-30%。

同時，A20 Pro 還將采用臺積電的新一代 WMCM 封裝技術(shù)。

6：自研 Apple C2 基帶芯片

iPhone 18 Pro 系列將棄用高通的基帶，轉(zhuǎn)向蘋果自研的 Apple C2 基帶芯片。與前代 C1 相比，C2 會在保持前代高能效優(yōu)勢的基礎(chǔ)上，進一步優(yōu)化信號表現(xiàn)。

7：首次采用三星傳感器

目前 iPhone 的影像傳感器是由索尼獨家供應(yīng)，而到了 iPhone 18 Pro 系列這一代，將首次在后置主攝上采用三星的方案。

有消息稱，三星正在為蘋果開發(fā)一款「三層堆疊傳感器」，其中「三層」是指共有三顆芯片以三明治的形式堆疊。這種設(shè)計的優(yōu)勢在于像素值傳輸?shù)木嚯x大幅縮短，從而顯著提升處理速度。

8：引入「可變光圈」

除了更換傳感器，蘋果還計劃為 iPhone 18 Pro 系列的主攝引入「可變光圈」。這一功能在安卓手機上早已出現(xiàn)，可根據(jù)環(huán)境光線自由調(diào)整光圈，比如在弱光環(huán)境下可通過增大光圈來提升進光量。

9：相機控制按鈕做減法

為了節(jié)省成本，蘋果計劃移除 iPhone 18 相機控制按鈕的觸覺感應(yīng)層，僅保留壓力感應(yīng)層，這意味著原有的觸摸功能可能也將消失。

希望下一步直接移除，這個按鈕是真不好用……

10：支持 5G 衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)

現(xiàn)款 iPhone 已經(jīng)支持衛(wèi)星連接功能，但僅限于與緊急聯(lián)系人通信，而未來有望引入衛(wèi)星上網(wǎng)能力，在無網(wǎng)環(huán)境下也能借助衛(wèi)星保持在線。

當然，國行版除外。

以上便是 iPhone 18 Pro 系列早期爆料匯總。

大伙覺得這升級如何？