2025 年，AIPC正式走到規(guī)?；帕侩A段。

Wind 數(shù)據(jù)顯示，2025年全球AIPC市場(chǎng)規(guī)模約為904.32億美元，同比增長(zhǎng)77%，預(yù)計(jì) 2026年AIPC市場(chǎng)將進(jìn)一步擴(kuò)大至1444.13億美元。

在出貨量方面，2025年全球AIPC出貨量約 7779.2 萬(wàn)臺(tái)，市場(chǎng)滲透率提升至 31%;到2026年，出貨量有望超過(guò)1.43億臺(tái)，滲透率升至54.7%。

來(lái)自第三方機(jī)構(gòu)的判斷進(jìn)一步印證了這一趨勢(shì)。Canalys預(yù)計(jì)，2025年全球支持AIPC 出貨量將超過(guò)1億臺(tái)，占 PC 總出貨量的40%。在經(jīng)歷了連續(xù)兩年的低迷后，AIPC已成為推動(dòng)PC市場(chǎng)復(fù)蘇的核心變量。

在這一背景下，順絡(luò)電子、鉑科新材、風(fēng)華高科等磁元件行業(yè)廠商，開(kāi)始頻繁出現(xiàn)在 PC 產(chǎn)業(yè)鏈討論中。AIPC帶來(lái)的，并不只是整機(jī)銷(xiāo)量的回升，更在悄然改變PC內(nèi)部的供電結(jié)構(gòu)與磁元件需求。

圖/包圖網(wǎng)

01 出貨量起量之后：AIPC為何被寄予厚望

回看過(guò)去兩年P(guān)C市場(chǎng)的低迷，其根源并不完全在于外部環(huán)境，而是功能同質(zhì)化、創(chuàng)新乏力與換機(jī)周期延長(zhǎng)的疊加結(jié)果。在缺乏決定性應(yīng)用場(chǎng)景的情況下，傳統(tǒng)圍繞CPU、GPU的性能升級(jí)，已難以構(gòu)成用戶更換設(shè)備的充分理由。

AIPC的出現(xiàn)，正是對(duì)這一結(jié)構(gòu)性困境的回應(yīng)。與以往堆性能的升級(jí)路徑不同，這一輪變化的核心，在于算力使用方式的轉(zhuǎn)變——部分AI推理能力從云端下沉至終端，本地NPU 成為標(biāo)配，AI 負(fù)載從“偶發(fā)調(diào)用”走向“持續(xù)運(yùn)行”。

英特爾、高通、AMD 等芯片廠商雖在具體定義上有所差異，但共識(shí)已逐漸清晰：AIPC 是一種面向長(zhǎng)期運(yùn)行、多負(fù)載并行的計(jì)算終端。

終端廠商的策略變化，也進(jìn)一步印證了這一判斷。以聯(lián)想為例，其已簽約85家生態(tài)合作伙伴，覆蓋法律、設(shè)計(jì)、編程等專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域，并推出“天禧AI”智能體，實(shí)現(xiàn)本地大模型推理與生產(chǎn)力工具的深度整合。AIPC市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)，正在從單純的硬件參數(shù)比拼，轉(zhuǎn)向“AI+場(chǎng)景”的持續(xù)落地能力。

也正是在這種“算力常駐”的使用模式下，AIPC市場(chǎng)對(duì)底層供電體系提出了與傳統(tǒng)PC明顯不同的要求，而這一變化，最終集中體現(xiàn)在電源系統(tǒng)與磁元件行業(yè)上。

02 AIPC市場(chǎng)帶動(dòng)磁元件行業(yè)需求增長(zhǎng)

AIPC 并未顯著推高整機(jī)功耗上限，其真正的變化體現(xiàn)在功耗曲線與供電結(jié)構(gòu)上。CPU、GPU與NPU 并行工作，使PC從“負(fù)載集中、峰值明顯”的功耗模式，轉(zhuǎn)向“多單元同時(shí)在線、長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行”的狀態(tài)。這一變化，直接傳導(dǎo)至主板端電源架構(gòu)。

在AIPC中，多相供電已成為主流方案。同時(shí)，為滿足瞬態(tài)響應(yīng)和體積約束需求，開(kāi)關(guān)頻率持續(xù)提升，對(duì)磁芯損耗、直流偏置能力以及繞組結(jié)構(gòu)提出更高要求。

在這一背景下，磁元件開(kāi)始直接影響整機(jī)能效、主板布局以及 AI 算力的穩(wěn)定釋放。需求增長(zhǎng)主要集中在三類(lèi)高性能磁元件上。

首先是芯片電感。AIPC 的多相供電架構(gòu)要求芯片電感在大電流、高頻條件下保持低損耗和穩(wěn)定電感值，鐵硅鉻等金屬粉芯材料逐漸成為主流選擇。芯片電感在AIPC中的角色，已從成本導(dǎo)向的通用器件，轉(zhuǎn)向高度定制化的關(guān)鍵部件。

其次是TLVR電感(低電壓大電流電感)。該類(lèi)產(chǎn)品專(zhuān)為AI算力平臺(tái)設(shè)計(jì)，通過(guò)縮短供電路徑、減少系統(tǒng)電容數(shù)量，在降低體積的同時(shí)提升供電效率。其技術(shù)原理為通過(guò)特殊的耦合繞組設(shè)計(jì)，打破了傳統(tǒng)多相VRM中“瞬態(tài)響應(yīng)”與“紋波電流”的蹺蹺板效應(yīng)。

圖/風(fēng)華高科

第三類(lèi)是磁集成組件。隨著功率密度提升，分立式PFC電感與LLC變壓器在空間和 EMI 控制方面的局限逐漸顯現(xiàn)。通過(guò)磁集成方案，將PFC電感與LLC變壓器進(jìn)行一體化設(shè)計(jì)，已成為提升系統(tǒng)功率密度、降低 EMI 的重要路徑。

此外，鐵氧體軟磁材料在AIPC周邊系統(tǒng)中的需求也保持穩(wěn)定增長(zhǎng)，主要應(yīng)用于散熱風(fēng)扇、電機(jī)等輔助部件，其寬溫域穩(wěn)定性與成本優(yōu)勢(shì)仍具競(jìng)爭(zhēng)力。

03 核心受益磁元件行業(yè)企業(yè)及布局情況

從磁元件產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)看，AIPC市場(chǎng)為磁元件行業(yè)帶來(lái)的并非單機(jī)價(jià)值量的大幅躍升，而是一種更具持續(xù)性的結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)。

與服務(wù)器、新能源汽車(chē)相比，AIPC 的特點(diǎn)在于出貨量大、生命周期短、平臺(tái)更新節(jié)奏快。這決定了磁元件行業(yè)企業(yè)若要深度參與其中，磁元件企業(yè)必須具備快速協(xié)同設(shè)計(jì)與規(guī)?；桓赌芰?。

在 AIPC市場(chǎng)加速滲透的過(guò)程中，磁元件行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的受益并非均勻分布，而是集中在少數(shù)具備材料、設(shè)計(jì)或系統(tǒng)級(jí)能力的磁元件行業(yè)企業(yè)身上。圍繞芯片電感、TLVR 電感以及磁集成組件三條關(guān)鍵技術(shù)路徑，部分磁元件廠商已率先完成卡位。

在芯片電感領(lǐng)域，鉑科新材的布局最具代表性。依托在金屬軟磁粉芯材料端的長(zhǎng)期積累，鉑科新材已將優(yōu)勢(shì)延伸至高頻、大電流芯片電感產(chǎn)品，并成功切入高端算力平臺(tái)供應(yīng)鏈。

公開(kāi)信息顯示，其芯片電感客戶覆蓋 AMD、MPS、華為昇騰等主流芯片廠商，更成為英偉達(dá)的獨(dú)家芯片電感供應(yīng)商，包攬 H100、H200 以及最新 GB300 全系列芯片電感配套。

芯片電感 圖/鉑科新材

隨著 AI算力平臺(tái)快速放量，鉑科新材相關(guān)業(yè)務(wù)收入在 2023–2024年期間實(shí)現(xiàn)約 275% 的高速增長(zhǎng)，芯片電感已成為公司最具彈性的增長(zhǎng)引擎之一。這一布局也使其在 AIPC、AI服務(wù)器等終端形態(tài)向下延展時(shí)，具備顯著的技術(shù)和客戶先發(fā)優(yōu)勢(shì)。

除鉑科新材外，國(guó)內(nèi)多家傳統(tǒng)磁元件廠商也在加快芯片電感布局。順絡(luò)電子、風(fēng)華高科、麥捷科技等企業(yè)，正依托原有消費(fèi)電子與通信領(lǐng)域的制造基礎(chǔ)，逐步向高電流、高頻率的芯片電感升級(jí)。這一梯隊(duì)的共同特征在于，磁元件更多從“標(biāo)準(zhǔn)化供貨”向“平臺(tái)適配”過(guò)渡，磁元件在AIPC主板供電體系中的參與深度仍在持續(xù)提升。

在TLVR電感領(lǐng)域，乾坤科技的技術(shù)路線尤為突出。TLVR 電感是其王牌產(chǎn)品線之一，公司通過(guò)獨(dú)家磁粉配方與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，顯著優(yōu)化初級(jí)與次級(jí)繞組的耦合系數(shù)，實(shí)現(xiàn)極快的負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)能力。

風(fēng)華高科在TLVR 電感方向同樣已有明確產(chǎn)品落地，其100510、110475、110750等系列磁元件產(chǎn)品，在體積、電流承載能力和直流電阻(DCR)等關(guān)鍵指標(biāo)上持續(xù)優(yōu)化，耐壓能力已突破100V，適用于高密度、多相供電環(huán)境。

順絡(luò)電子的 TLVR 產(chǎn)品則經(jīng)歷多輪技術(shù)迭代，在磁元件產(chǎn)品種類(lèi)覆蓋、轉(zhuǎn)換效率、尺寸控制以及 DCR表現(xiàn)等方面形成較為全面的技術(shù)積累，已在高端算力電源系統(tǒng)中具備較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力。

圖/順絡(luò)電子

此外，磁集成組件正成為AI PC及相關(guān)高端終端中另一條值得關(guān)注的技術(shù)路徑。隨著功率密度提升和空間約束加劇，將PFC電感、LLC變壓器等磁元件進(jìn)行集成化設(shè)計(jì)，有助于降低 EMI、縮小體積并提升系統(tǒng)效率。

銘普光磁在該方向布局較早，已開(kāi)發(fā)適配 400V–800V平臺(tái)的磁元件集成解決方案，并進(jìn)入 AI服務(wù)器磁元件相關(guān)供應(yīng)鏈，其在高壓、高頻磁元件方面的經(jīng)驗(yàn)具備向AIPC市場(chǎng)等終端領(lǐng)域遷移的基礎(chǔ)。部分電源類(lèi)磁元件廠商亦在探索模塊化、集成化方案，以適配 AIPC更復(fù)雜的供電需求。

結(jié)語(yǔ)： AIPC重構(gòu)磁元件行業(yè)價(jià)值鏈與行業(yè)邏輯

整體來(lái)看，AIPC市場(chǎng)對(duì)磁元件行業(yè)的影響，并非體現(xiàn)在單一產(chǎn)品需求的爆發(fā)，而在于 PC 內(nèi)部?jī)r(jià)值分配邏輯的變化。

當(dāng)算力負(fù)載常態(tài)化、供電結(jié)構(gòu)復(fù)雜化，磁元件從“通用配套件”轉(zhuǎn)向“平臺(tái)關(guān)鍵部件”，其技術(shù)權(quán)重與議價(jià)能力隨之抬升。

對(duì)磁元件行業(yè)而言，這并不是一輪短周期行情，而是一場(chǎng)低烈度、長(zhǎng)周期的結(jié)構(gòu)調(diào)整。誰(shuí)能在平臺(tái)迭代中持續(xù)卡位、在規(guī)模放量前完成協(xié)同設(shè)計(jì)，誰(shuí)就更有可能在 AIPC 時(shí)代，獲得超越傳統(tǒng)消費(fèi)電子邏輯的確定性回報(bào)。

本文為嗶哥嗶特資訊原創(chuàng)文章，未經(jīng)允許和授權(quán)，不得轉(zhuǎn)載，