光伏行業(yè)對(duì)先進(jìn)產(chǎn)品的追求永無(wú)止境。進(jìn)入2026年，TOPCon技術(shù)迎來(lái)新一輪躍升：「多分片」設(shè)計(jì)與高密度封裝深度融合，將組件性能推至670W新高，持續(xù)鞏固其主流領(lǐng)先地位。

但在技術(shù)量產(chǎn)過(guò)程中，「多分片」存在著較高門(mén)檻，不僅工藝更加復(fù)雜，對(duì)于組件電路設(shè)計(jì)等都會(huì)產(chǎn)生一系列影響，若不全面考慮，就會(huì)引發(fā)質(zhì)量問(wèn)題?；诖?，晶澳科技以 「優(yōu)分片」為產(chǎn)品哲學(xué)，針對(duì)「多分片」技術(shù)疑難點(diǎn)進(jìn)行針對(duì)創(chuàng)新改良，并輔以多種組件應(yīng)用技術(shù)，助力DeepBlue 5.0成功突破TOPCon組件質(zhì)量極限！

時(shí)代選擇「多分片」

近年來(lái)，為了增加組件性能參數(shù)，硅片電池尺寸持續(xù)增加。這導(dǎo)致當(dāng)前單片電池的短路電流最高可達(dá)20A左右，若不進(jìn)行切片處理，組件內(nèi)部的電阻功率損耗將呈指數(shù)級(jí)上升，同時(shí)，過(guò)大的電流會(huì)擊穿現(xiàn)有逆變器的最大功率點(diǎn)跟蹤（MPPT）輸入極限，并顯著增加接線盒與二極管的熱失控風(fēng)險(xiǎn)。在此背景下，半片以上的「多分片」技術(shù)正式登上舞臺(tái)中央。

除了可以有效降低電流和電阻損耗之外，「多分片」技術(shù)還有諸多優(yōu)點(diǎn)，如提升輸出功率減少光學(xué)損失、降低運(yùn)行發(fā)熱減少熱斑風(fēng)險(xiǎn)、改變電路連接方式減少遮擋損失、弱光響應(yīng)優(yōu)異日均發(fā)電時(shí)間延長(zhǎng)等，由此帶來(lái)的不僅是性能增長(zhǎng)，更是全場(chǎng)景、全周期的全面突破。

然而，「多分片」技術(shù)不是在最近才提出的，該方案的提出由來(lái)已久。盡管優(yōu)勢(shì)顯著，「多分片」卻并未迅速普及，只因其量產(chǎn)面臨一系列“高門(mén)檻”——

「多分片」會(huì)帶來(lái)電池切損，造成功率損失；同時(shí)，采用該技術(shù)的組件電路設(shè)計(jì)復(fù)雜，需增加跳線、調(diào)整接線盒；生產(chǎn)過(guò)程中焊接難度也較大，需改造焊接機(jī)與排版機(jī)等等。這些問(wèn)題對(duì)于廠商的成本投入、工藝水平、設(shè)計(jì)能力均提出了更高要求，絕非一蹴而就。

晶澳「優(yōu)分片」方案

晶澳科技很早便布局了電池鈍化技術(shù)，而該技術(shù)正是解決「多分片」切損問(wèn)題的關(guān)鍵。2024年底，晶澳科技Bycium+電池開(kāi)壓創(chuàng)造了整個(gè)商用TOPCon電池領(lǐng)域的最高成績(jī)，達(dá)到748.6mV，這背后，正是晶澳研發(fā)的堪比HJT電池鈍化水平的技術(shù)加持。

與此同時(shí)，在制造工藝上，晶澳通過(guò)對(duì)產(chǎn)線的長(zhǎng)期投入改進(jìn)，已能夠?qū)崿F(xiàn)微米級(jí)精準(zhǔn)調(diào)控，可有效保證「多分片」制程穩(wěn)定性與良率，在「多分片」片數(shù)、技術(shù)、工藝、品控等多維度建立了成功范式，真正達(dá)成了“切損—內(nèi)阻—良率”的三角平衡。

晶澳的視野并未止步于「多分片」。在DeepBlue 5.0的研發(fā)之初，目標(biāo)便錨定「優(yōu)分片」——這是一套集成多分片技術(shù)、無(wú)痕全面屏、GFI零間距柔性互連與CSE組合結(jié)構(gòu)增強(qiáng)等多項(xiàng)技術(shù)的復(fù)合方案，旨在系統(tǒng)性提高可靠性，實(shí)現(xiàn)整體質(zhì)量的跨越突破。

例如，CSE組合結(jié)構(gòu)增強(qiáng)技術(shù)，系統(tǒng)性升級(jí)了組件結(jié)構(gòu)和材料，有效改善了組件厚度均勻性和邊緣密封性，使組件結(jié)構(gòu)更致密、更均勻，抗?jié)駸崮芰︼@著提升。經(jīng)DH3000h測(cè)試，DeepBlue 5.0較常規(guī)組件功率衰減值降低達(dá)2%。

順應(yīng)新的電路設(shè)計(jì)，晶澳DeepBlue 5.0更改善了背?？孜唬ㄟ^(guò)創(chuàng)新采用三點(diǎn)分散結(jié)構(gòu)，改善了傳統(tǒng)三點(diǎn)集中結(jié)構(gòu)的應(yīng)力風(fēng)險(xiǎn)，同步強(qiáng)化了組件的抗載荷能力。在背玻應(yīng)力對(duì)比中，采用背玻孔位“三角分散布局”的DeepBlue 5.0較常規(guī)組件均有明顯優(yōu)勢(shì)。

當(dāng)前，行業(yè)競(jìng)逐「多分片」技術(shù)高峰，而在這一潮流中能否經(jīng)受住考驗(yàn)，本質(zhì)則需向“質(zhì)量”展開(kāi)深層叩問(wèn)。晶澳科技以「優(yōu)分片」為準(zhǔn)繩，通過(guò)系統(tǒng)性技術(shù)創(chuàng)新，將「多分片」帶來(lái)的復(fù)雜性挑戰(zhàn)，轉(zhuǎn)化為組件高可靠性、高穩(wěn)定性的堅(jiān)實(shí)基石。

未來(lái)，引領(lǐng)市場(chǎng)的，「多分片」只是過(guò)程，「優(yōu)分片」才是答案。