蘋果去年發(fā)布的iPhone17ProMax配備A19Pro芯片，這是連續(xù)三年都采用3納米制程工藝。

2023年發(fā)布的iPhone15ProMax因為散熱太差，導致3納米制程工藝性能潛力無法釋放出來。

如今iPhone17ProMax配備VC均熱板和鋁合金一體化機身，兩大散熱模塊組升級后，讓A19Pro性能不僅釋放出來，而且還可以長時間處于高負載運行狀態(tài)。

但機哥卻發(fā)現(xiàn)，蘋果對于A系列芯片的性能潛力還沒有挖掘出來，因為今年9月發(fā)布的iPhone18ProMax性能只會更猛。

根據(jù)知名分析師Jeff Pu在最新一份報告里表示，蘋果手機在2026年的出貨量大約在2.5億臺，同比2025年增長約2%。

當前許多手機廠商的預估2026年出貨量都下調(diào)了，主要是存儲和芯片成本大幅度上漲的情況下，會擠壓升級空間。

而蘋果對下一代產(chǎn)品之所以有信心，主要還是因為iPhone18ProMax所搭載的A20Pro芯片將會迎來兩大史詩級升級。

WMCM 封裝（取代 InFO）

蘋果將在2026年9月份，只會發(fā)布三款機型，分別是iPhone18Pro、iPhone18ProMax、iPhone Fold。

這三款機型都有兩個共同點，搭載A20Pro芯片，配備12G運行內(nèi)存。

A20Pro芯片除了基于臺積電2納米制程工藝外，還會升級全新MWCM封裝工藝。

作為參考，iPhone17ProMax所搭載的A19Pro芯片是基于InFO 封裝。

相比InFO封裝工藝，A20Pro采用的MWCM封裝工藝優(yōu)勢更大，可以將CPU、GPU、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎、內(nèi)存等芯片集成到同一封裝里。

值得一提的是，蘋果自主研發(fā)的C2調(diào)制解調(diào)器，也將集成A20Pro芯片。

這樣的話，芯片在進行數(shù)據(jù)傳輸?shù)臅r候，減少材料用料和制程步驟，更高集成密度，不需要傳統(tǒng)中介層或基板，減少外部獨立元件數(shù)量，騰出更多空間。

那么iPhone18ProMax在結(jié)構(gòu)靈活性、空間利用率，整體能效方面，相比iPhone17ProMax大幅度提升。

最明顯的感受就是，iPhone18ProMax信號變得更穩(wěn)定，減少延遲，在弱信號環(huán)境下，也能接收發(fā)送更多數(shù)據(jù)包。

SHPMIM 超高性能電容

A20Pro還將升級另外一項技術(shù)，采用全新的SHPMIM（超高性能金屬-絕緣體-金屬）電容。

相比iPhone17ProMax，iPhone18ProMax芯片電容密度提升超過2倍，片電阻與通孔電阻降低50%，可以提供穩(wěn)定的續(xù)航。

當iPhone18ProMax運行AI、影像、視頻渲染、玩游戲等高負載應用時，可以將A20Pro性能更好地釋放出來。

iPhone18ProMax這兩大技術(shù)升級，相比iPhone17ProMax性能更強更穩(wěn)定，而且功耗更低更省電。

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