數(shù)碼圈又迎來新料！香港GF證券分析師Jeff Pu近期通過報告，曝光了2026年iPhone 18系列的詳細配置規(guī)格，還同步給出了全球智能手機及iPhone的出貨量預測，不少細節(jié)值得大家重點關注。

先說說整體市場大環(huán)境，Jeff Pu預測，受低價及中低端安卓機銷量疲軟、存儲芯片成本上漲等因素影響，今年全球智能手機出貨量將同比下滑4%，行業(yè)整體仍處于調(diào)整期。
但蘋果顯然能逆勢突圍！即便市場整體遇冷，Jeff Pu仍預計今年iPhone出貨量將達到2.5億部，同比實現(xiàn)2%的正增長。對應到市場份額，蘋果也將穩(wěn)步提升——從2024年的19%、2025年的20%，進一步攀升至今年的21%，頭部優(yōu)勢越來越明顯。
這份亮眼預期的背后，離不開iPhone 17系列的穩(wěn)固需求支撐。據(jù)悉，蘋果已悄悄上調(diào)了2026年第一季度的iPhone產(chǎn)量預測，從原本的5600萬部上調(diào)至5900萬部，足見其對市場需求的信心。
當然，最受關注的還是iPhone 18系列的硬件配置，Jeff Pu也披露了不少關鍵信息。其中折疊屏iPhone的材質(zhì)和尺寸尤為吸睛，該機將采用鋁鈦合金組合材質(zhì)打造，兼顧質(zhì)感與耐用性，內(nèi)屏尺寸為7.8英寸，外屏則是5.3英寸，兼顧大屏體驗與便攜性。

機型規(guī)劃上也有不小變動：今年秋季蘋果僅會推出iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max、iPhone Fold三款機型，標準版iPhone 18要推遲到2027年春季，和iPhone 18e、iPhone Air 2一同亮相，喜歡標準版的用戶可能要多等一陣子了。
值得一提的是，Jeff Pu還將iPhone 18系列的升級與蘋果AI路線圖深度綁定。他預測，今年iPhone 18全系列都會標配N2硅芯片，搭配WMCM封裝工藝和12GB LPDDR5內(nèi)存，核心目的就是為了高效支撐設備端AI工作負載。
這也意味著，iPhone的端側AI能力將迎來大幅提升，其中就包括Siri的進一步優(yōu)化，未來在語音交互、本地智能處理等場景下，體驗或許會有質(zhì)的飛躍。至于這些預測最終能否落地，我們不妨靜待蘋果后續(xù)的動作。