《科創(chuàng)板日報》1月22日訊（記者 陳俊清） 半導體探針卡龍頭生產商強一股份披露上市以來首份業(yè)績預告。

今日（1月22日）晚間，強一股份發(fā)布2025年度業(yè)績預告。經其財務部門初步測算，該公司預計2025年歸母凈利潤為3.68億元至3.99億元，比上年同期增長57.87%至71.17%；扣非凈利潤為3.65億元到3.95億元，同比增加60.76%到73.97%。

由此測算，強一股份2025年第四季度歸母凈利潤約為1.182億元至1.492億元，同比增長15.89%至46.27%；扣非凈利潤為1.167億元至1.467億元，同比增長13.33%至42.46%。

關于業(yè)績變化原因，強一股份在公告中表示，2025年度，公司凈利潤預計實現高速增長，核心系把握半導體行業(yè)景氣周期與國產替代機遇，訂單與盈利同步攀升。

產品端，成熟2DMEMS探針卡持續(xù)提升滲透率，搶占高端邏輯芯片測試市場，成為業(yè)績增長核心引擎。2.5DMEMS探針卡通過存儲領域頭部客戶驗證并小批量出貨，貢獻新增收入。薄膜探針卡依托技術稀缺性，積極布局海外市場，收入穩(wěn)步增長，形成多產品協(xié)同效應。

此外，受益于國產替代加速，公司產能調配保障訂單交付，規(guī)模效應持續(xù)釋放，高毛利產品收入占比提升，多重因素共同推動整體盈利水平增長。

據介紹，晶圓測試是晶圓制造與芯片封裝之間的重要節(jié)點，能夠直接影響芯片良率及制造成本，而探針卡作為應用于晶圓測試階段的“消耗型”硬件，是晶圓測試設備與待測晶圓之間的必要媒介。華金證券近期在研報中表示，在半導體產業(yè)較快發(fā)展、疊加國產化趨勢加速的背景下，國產探針卡市場有望迎來更為廣闊的發(fā)展空間。

當前，強一股份布局存儲領域，且已具有2.5DMEMS探針卡從探針到探針卡的產線，該公司近期在投資者互動平臺表示，已實現面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探針卡的驗證以及面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探針卡樣卡研制。

具體來看，在NOR Flash方面，該公司已實現國內NOR Flash芯片龍頭兆易創(chuàng)新、普冉股份的產品交付，并實現了向聚辰股份的初步驗證；在HBM、DRAM方面，公司已經實現國內DRAM龍頭合肥長鑫、晉華集成電路有限公司的初步驗證；在NAND Flash方面，公司正重點拓展長江存儲。根據公司上市前問詢函回復披露，強一股份預計2025年2.5DMEMS探針卡可實現銷售收入0.3億元至0.6億元。

除存儲廠商外，強一股份的客戶已覆蓋GPU、CPU、NPU以及FPGA等領域，包括摩爾線程、愛芯元智、地平線、恒玄科技、晶晨股份、盛合晶微等。

與此同時，強一股份也在加強區(qū)域性布局。工商信息顯示，近日，強一半導體(武漢)有限公司成立，注冊資本2億人民幣，經營范圍含半導體器件專用設備制造、半導體器件專用設備銷售、集成電路芯片及產品銷售、半導體分立器件銷售等。股東信息顯示，該公司由強一股份全資持股。

關于未來發(fā)展規(guī)劃，強一股份董事、副總經理于海超曾在科創(chuàng)板上市網上投資者交流會上表示，盡快實現國產存儲龍頭長江存儲的產品驗證以及面向合肥長鑫、兆易創(chuàng)新等的產品大批量交付，重點布局面向HBM領域產品的研制，實現面向高端CIS的大規(guī)模出貨。

市場方面，探針卡行業(yè)市場需求總體增長較快，據強一股份招股書預測，2029年全球半導體探針卡行業(yè)市場規(guī)模將增長至39.72億美元，中國半導體探針卡市場規(guī)模占全球市場的比例有望持續(xù)提升。受益于性能優(yōu)勢，MEMS探針卡占據探針卡市場主要份額，預計2029年全球MEMS探針卡市場規(guī)模將達27.72億美元。