財聯(lián)社1月23日電，中信證券研報表示，在原材料價格上漲、AI和存儲等需求增加的背景下，認(rèn)為當(dāng)前有望步入新一輪封裝漲價的起點(diǎn)，而在國產(chǎn)算力需求牽引下先進(jìn)封裝的市場關(guān)注度有望提升。建議當(dāng)前核心圍繞先進(jìn)封裝和存儲封裝環(huán)節(jié)進(jìn)行布局。
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