1月22日，中國香港——安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）與香港科技大學正式簽署合作備忘錄，雙方將圍繞芯片IP設計、AI計算、具身智能、機器人等關(guān)鍵方向，推進產(chǎn)學研協(xié)同創(chuàng)新，加速前沿技術(shù)應用落地。

此次合作備忘錄由安謀科技CEO陳鋒與香港科技大學副校長（研究與發(fā)展）鄭光廷教授共同簽署。

安謀科技CEO陳鋒表示：“在‘AI Arm CHINA’戰(zhàn)略發(fā)展方向指引下，公司正全力推進AI領(lǐng)域的前沿IP設計，持續(xù)深化在物理AI、邊緣與端側(cè)AI、基礎設施等方向的布局。本次安謀科技與香港科技大學的合作，將結(jié)合雙方在集成電路與人工智能領(lǐng)域的核心優(yōu)勢，共同加速前沿技術(shù)的創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)落地，為半導體與AI生態(tài)的發(fā)展注入新動能�！�

香港科技大學副校長（研究與發(fā)展）鄭光廷教授表示：“此次與安謀科技的合作，將有力推動我校在AI及具身智能機器人領(lǐng)域的科研突破。通過以產(chǎn)業(yè)需求為導向，我們的研究將更緊貼行業(yè)未來發(fā)展趨勢。未來，雙方將共同構(gòu)建從實驗室到產(chǎn)業(yè)應用的高效成果轉(zhuǎn)化路徑，加速AI技術(shù)在多行業(yè)、多場景落地。”

根據(jù)合作備忘錄，雙方將充分整合安謀科技的產(chǎn)業(yè)資源、技術(shù)能力與香港科技大學的科研實力，以AI計算與具身智能、機器人為重點，開展協(xié)同研發(fā)與技術(shù)攻關(guān)。此次合作也致力于建立長期、穩(wěn)定、深入的產(chǎn)學研融合機制，加快創(chuàng)新成果與實際場景結(jié)合，實現(xiàn)技術(shù)的普惠價值，推動半導體與AI生態(tài)持續(xù)繁榮。