山東
IT之家 1 月 24 日消息，廣發(fā)證券分析師蒲得宇 Jeff Pu 昨日（1 月 23 日）發(fā)布研報，指出蘋果公司正考慮重啟與英特爾的芯片制造合作關(guān)系。
最新研報指出，英特爾將利用其 2028 年量產(chǎn)的 14A 制程工藝，開始為蘋果 iPhone 21 系列供應(yīng)部分芯片。IT之家曾于 12 月報道，蒲得宇預測雙方的供應(yīng)協(xié)議初期僅覆蓋 iPhone 標準版機型。
基于這一時間表推算，英特爾未來可能承接部分 A21 或 A22 芯片的代工訂單，不過臺積電預計仍將穩(wěn)居蘋果主要芯片代工合作伙伴的位置。
此次傳聞中的合作模式與早期的“英特爾 Mac 時代”有著本質(zhì)區(qū)別。目前的跡象表明，英特爾將不會參與 iPhone 芯片的架構(gòu)設(shè)計，其角色將嚴格限制在晶圓制造（Fabrication）環(huán)節(jié)。
這與蘋果在 2020 年之前使用英特爾 x86 架構(gòu)處理器的情況完全不同。事實上，雙方曾在 iPhone 7 至 iPhone 11 時期有過基帶芯片的供應(yīng)合作，此次若達成協(xié)議，將是雙方在核心處理器領(lǐng)域的首次代工合作。
除了 iPhone，蘋果在 Mac 和 iPad 產(chǎn)品線上也可能引入英特爾作為供應(yīng)商。天風證券分析師郭明錤（Ming-Chi Kuo）在去年曾預測，英特爾最快將于 2027 年中期開始為部分 Mac 和 iPad 機型出貨低端 M 系列芯片。
郭明錤當時透露，蘋果計劃為此采用英特爾的“18A”工藝節(jié)點。這兩大權(quán)威分析師的觀點相互印證，顯示出蘋果正在逐步構(gòu)建多元化的芯片制造版圖。
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