河南
快科技1月24日消息，據(jù)分析師Jeff Pu最新發(fā)布的報告顯示，蘋果計劃與英特爾重啟芯片領域合作。
不過，此次合作是英特爾代工蘋果自主設計的Arm架構芯片，與早年Mac采用的英特爾x86架構自研處理器有本質(zhì)區(qū)別。
此次合作初期僅覆蓋部分非Pro版iPhone芯片，英特爾負責芯片制造環(huán)節(jié)，蘋果會繼續(xù)主導iPhone芯片的設計工作，且英特爾僅承擔小部分代工份額，臺積電仍將是蘋果芯片的主力代工廠。
此次合作核心目標為分散供應鏈風險，同時助力英特爾拓展半導體代工業(yè)務。
隨著英偉達在AI服務器芯片需求激增，已超越蘋果成為臺積電最大客戶，高端制程產(chǎn)能競爭加劇，引入英特爾可避免對單一代工廠的過度依賴，尤其在地緣風險、產(chǎn)能緊張時保障iPhone/Mac芯片供應穩(wěn)定。
雙方早年其實就有不少合作，英特爾曾為iPhone 7至iPhone 11提供蜂窩基帶芯片；2006-2023年英特爾為Mac提供x86架構處理器；2020年后因蘋果Mac轉向自研Apple Silicon，雙方在電腦芯片領域合作逐漸淡出。
按時間推算，這批芯片或將是用于iPhone 20、iPhone 20e等機型的A22芯片。
需要注意的是，英特爾14A/18A工藝雖對標臺積電3nm級制程，但尚未經(jīng)過大規(guī)模量產(chǎn)驗證，蘋果對芯片良率要求極高（如臺積電3nm工藝良率需達90%以上），若英特爾良率不達標，可能影響合作推進。
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