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本期主題

SerDes作為連接硬件設(shè)備的“高速數(shù)據(jù)橋梁”，通過串并轉(zhuǎn)換技術(shù)突破傳統(tǒng)并行傳輸瓶頸，已成為支撐汽車電子、數(shù)據(jù)中心、智能終端等領(lǐng)域發(fā)展的核心器件。本質(zhì)是一種采用時(shí)分多路復(fù)用（TDM）和點(diǎn)對(duì)點(diǎn)（P2P）模式的高速串行通信技術(shù)，采用模塊化分層設(shè)計(jì)，核心由發(fā)送路徑、接收路徑及輔助模塊構(gòu)成完整傳輸鏈路。SerDes技術(shù)憑借其高速特性與靈活適配能力，已實(shí)現(xiàn)從行業(yè)級(jí)到消費(fèi)級(jí)的多元覆蓋。未來SerDes技術(shù)將沿著高速化、標(biāo)準(zhǔn)化、集成化方向演進(jìn)。未來汽車電子與AI服務(wù)器將成為核心增長(zhǎng)引擎，單車芯片搭載量與高端產(chǎn)品占比持續(xù)提升，同時(shí)應(yīng)用邊界不斷拓展，向6G、全息通信等新興場(chǎng)景延伸。

本期講師

楊俊剛

賽迪顧問集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心副總經(jīng)理

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