IT之家 3 月 1 日消息，據(jù) Wccftech 報(bào)道，目前安卓旗艦芯片的發(fā)展趨勢充滿變數(shù)，高通等廠商更熱衷于提升絕對性能，卻忽視了能效指標(biāo)。雖說可以理解他們想在跑分上壓過蘋果、爭奪話語權(quán)的目的，但這類榮譽(yù)基本只會停留在跑分榜單上。

簡而言之，隨著高通追求更高主頻，搭載驍龍 8 Elite Gen 6 Pro 的手機(jī)，實(shí)際體驗(yàn)很可能大打折扣。參考驍龍 8 Elite Gen 5 的功耗設(shè)計(jì)，其繼任者若不加控制，功耗峰值甚至可能高達(dá) 30W。

IT之家注意到，Reddit 用戶“sseinzw”發(fā)起的討論指出，由于高通沒有限制芯片運(yùn)行頻率，驍龍 8 Elite Gen 6 Pro 將會發(fā)熱嚴(yán)重、難以控制。他舉例稱，驍龍 8 Elite Gen 5 的功耗已能達(dá)到 20W～24W，這已經(jīng)是輕薄本處理器的功耗水平。

簡單來說，高通打算把驍龍 8 Elite Gen 6 Pro 的功耗推到 25W～30W 區(qū)間，卻沒有配套的散熱能力。

高通提升功耗的主要手段就是拉高主頻。三星定制版驍龍 8 Elite Gen 5 大核已達(dá) 4.74GHz，而有消息稱，驍龍 8 Elite Gen 6 Pro 測試時最低頻率就定在 5.00GHz。

即便用上高轉(zhuǎn)速散熱風(fēng)扇與均熱板，手機(jī)內(nèi)部狹小擁擠的空間也遠(yuǎn)不足以壓制 25W～30W 的功耗，這意味著在絕大多數(shù)場景下，驍龍 8 Elite Gen 6 Pro 都會頻繁降頻。

有泄露的原理圖顯示，高通可能會借助 Exynos 2600 的 Heat Pass Block（HPB）散熱技術(shù)，將其覆蓋在驍龍 8 Elite Gen 6 Pro 芯片上方來輔助散熱，從而小幅降低溫度。

但這些改進(jìn)不能決核心問題：芯片廠商只顧堆絕對性能，卻忽略了能效與架構(gòu)優(yōu)化。一旦超過某個頻率閾值，任何檔次的處理器都會出現(xiàn)收益遞減，必須大幅提高功耗才能維持頻率。

高通的合作伙伴會試圖通過硅碳電池與更強(qiáng)的散熱方案來彌補(bǔ)驍龍 8 Elite Gen 6 Pro 的高功耗問題。但如前所述，問題必須從源頭解決，而遺憾的是，決定權(quán)只在高通手中。