存儲(chǔ)行業(yè)超級(jí)周期之下，韓國兩大存儲(chǔ)巨頭雙雙交出了堪稱炸裂的“史上最強(qiáng)”業(yè)績。

1月29日，全球最大的存儲(chǔ)芯片制造商三星電子交出了一份創(chuàng)紀(jì)錄的成績單——公司2025年四季度銷售額達(dá)93.8萬億韓元，創(chuàng)單季歷史新高，環(huán)比增長9%，同比增長24%；營業(yè)利潤20.1萬億韓元，較上年同期的6.5萬億韓元暴增209.2%，同樣刷新歷史紀(jì)錄；凈利潤為19.6萬億韓元，同比暴漲151.3%。

2025全年，三星電子實(shí)現(xiàn)營收333.6萬億韓元，同比增長11%；營業(yè)利潤43.6萬億韓元，同比提升33%；凈利潤為45.2萬億韓元，同比增長31%。

就在三星電子公布最新財(cái)報(bào)前一日，其老對(duì)手SK海力士已率先公布業(yè)績。2025年第四季度，SK海力士營收同比增長66%至32.83萬億韓元；營業(yè)利潤同比增長137%至19.17萬億韓元；凈利潤為15.24萬億韓元，同比增長90%。2025年全年，其營收達(dá)97.15萬億韓元，營業(yè)利潤達(dá)47.21萬億韓元，凈利潤達(dá)42.95萬億韓元，三項(xiàng)指標(biāo)遠(yuǎn)超2024年創(chuàng)下的歷史最高記錄。

值得一提的是，單看年度營業(yè)利潤，SK海力士首次實(shí)現(xiàn)對(duì)三星電子的反超，登頂全球存儲(chǔ)芯片行業(yè)的“盈利新王”。

AI引爆存儲(chǔ)業(yè)績

SK海力士與三星電子前后腳交出另市場側(cè)目的成績單，主要得益于AI熱潮所推動(dòng)的存儲(chǔ)芯片“超級(jí)周期”。自從2025上半年，全球存儲(chǔ)芯片價(jià)格復(fù)蘇上漲以來，其現(xiàn)貨及合約價(jià)格便持續(xù)走高，尤其是HBM（高寬帶內(nèi)存）作為AI計(jì)算的核心組件，市場熱度持續(xù)攀升。

這一強(qiáng)勁趨勢直接體現(xiàn)在兩家公司最新的財(cái)報(bào)中，以表現(xiàn)尤為突出的2025年第四季度來看：三星電子設(shè)備解決方案事業(yè)部（DS）在當(dāng)季實(shí)現(xiàn)銷售額44萬億韓元，同比增長46%，其中存儲(chǔ)業(yè)務(wù)（Memory）表現(xiàn)尤為突出，銷售額同比大幅增長62%達(dá)37.1萬億韓元，占比當(dāng)季總收入近40%，是公司銷售增長最為強(qiáng)勁的業(yè)務(wù)板塊；營業(yè)利潤則達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的16.4萬億韓元，較上年同期2.9萬億韓元飆升465%，環(huán)比前一季度的7萬億韓元翻了一倍有余。

三星方面在財(cái)報(bào)中表示，2025年第四季度，盡管供應(yīng)能力受限，但在強(qiáng)勁的傳統(tǒng)動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DRAM）需求和高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）銷售擴(kuò)張推動(dòng)下，存儲(chǔ)業(yè)務(wù)仍創(chuàng)下季度營收與營業(yè)利潤新高，“公司將盈利重心放在HBM、服務(wù)器DDR5和企業(yè)級(jí)SSD等高附加值產(chǎn)品上”。

而在去年9月率先完成HBM4量產(chǎn)準(zhǔn)備的SK海力士，其當(dāng)季創(chuàng)下歷史最佳業(yè)績，也是得益于HBM與服務(wù)器傳統(tǒng)存儲(chǔ)解決方案需求的顯著提升。

2025年第四季度，SK海力士的DRAM業(yè)務(wù)營收占當(dāng)季總營收比例為76%，達(dá)24.95萬億韓元，同比增長超70%，環(huán)比增長超30%。而全年來看，DRAM業(yè)務(wù)中，HBM銷售額同比增長超過一倍，是該公司業(yè)績創(chuàng)下歷史紀(jì)錄的核心引擎。SK海力士表示：“為了應(yīng)對(duì)以AI為核心的市場需求轉(zhuǎn)型，公司持續(xù)加強(qiáng)技術(shù)競爭力，擴(kuò)大高附加值產(chǎn)品占比，通過兼顧收益性和增長性的戰(zhàn)略實(shí)現(xiàn)業(yè)績突破?！?/p>

事實(shí)上，外界對(duì)存儲(chǔ)“雙雄”業(yè)績暴增早已預(yù)期。隨著算力需求重心從訓(xùn)練轉(zhuǎn)向推理，全球AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)全面極速，帶動(dòng)了HBM需求的快速上升，而全球能獨(dú)立生產(chǎn)這一核心組件的廠商只有三家：三星、SK海力士、美光科技。

根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research的數(shù)據(jù)，2025年第三季度全球HBM市場的營收份額中，SK海力士占據(jù)主導(dǎo)地位，市場份額為57%；三星電子反超美光，拿下22%的份額，美光科技占比表現(xiàn)持平為21%。也就是說，三家公司合計(jì)占據(jù)全球HBM市場近100%的份額，其中兩家韓國公司便接近80%，形成壟斷格局。

超級(jí)周期遠(yuǎn)未見頂

兩家韓國半導(dǎo)體巨頭公布最新業(yè)績的同時(shí)，美股科技巨頭也正處于財(cái)報(bào)披露季。當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月28日，Meta、微軟、特斯拉三大科技巨頭同日“交卷”。在最新財(cái)報(bào)中，三家公司均釋放了深化AI軍備競賽的信號(hào)，正對(duì)應(yīng)了三星和SK海力士的預(yù)判——隨著人工智能市場從訓(xùn)練向推理過渡，疊加分布式架構(gòu)需求的擴(kuò)張，AI巨頭們對(duì)HBM等高帶寬存儲(chǔ)產(chǎn)品的需求量將持續(xù)提升。

Meta創(chuàng)始人兼CEO馬克·扎克伯格（Mark Zuckerberg）表示，“我們在2025年取得了強(qiáng)勁的業(yè)務(wù)表現(xiàn)。2026年，我期待推進(jìn)面向全球用戶的個(gè)人超級(jí)智能。”為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，其計(jì)劃以遠(yuǎn)超行業(yè)預(yù)期的資本投入構(gòu)筑算力基礎(chǔ)設(shè)施——2026年資本支出上限將達(dá)1350億美元，近乎2025年投資規(guī)模的兩倍。相關(guān)資金將重點(diǎn)投向支持AI模型的超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心建設(shè)，并同步啟動(dòng)“Meta Compute”計(jì)劃以確保長期穩(wěn)定的電力供應(yīng)保障。

微軟在截至去年12月的第二財(cái)季的資本支出達(dá)到375億美元，同比增長66%，不僅創(chuàng)下紀(jì)錄，也高于分析師預(yù)期的362億美元。

據(jù)公開報(bào)道，微軟CEO薩蒂亞·納德拉（Satya Nadella）曾在去年年底的一次訪談上提及自研芯片的邏輯，“微軟的計(jì)劃是，在自己模型和芯片之間建立一個(gè)閉環(huán)，賦予公司自主研發(fā)芯片的權(quán)利?！痹谧钚仑?cái)報(bào)中，納德拉也表示，將繼續(xù)加大對(duì)人工智能領(lǐng)域的投資，包括資金和人才，以把握未來巨大的機(jī)遇。

特斯拉創(chuàng)始人兼CEO埃隆·馬斯克（Elon Musk）則在財(cái)報(bào)會(huì)上再次提及自建芯片工廠，“為了消除未來三四年內(nèi)可能出現(xiàn)的瓶頸，特斯拉必須建設(shè)一個(gè)大型的半導(dǎo)體工廠，一座集邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片和封裝工藝于一體的超大型芯片工廠”。

過去幾個(gè)月，馬斯克多次釋放信號(hào)表示，特斯拉可能通過自主生產(chǎn)芯片來解決供應(yīng)受限問題，并將其視為當(dāng)前激烈AI競賽中最關(guān)鍵的潛在瓶頸之一。

全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢在最新研究中稱，AI的創(chuàng)新帶來市場結(jié)構(gòu)性變化，數(shù)據(jù)的存取量持續(xù)擴(kuò)大，除了依賴高帶寬、大容量且低延遲的DRAM產(chǎn)品配置，以支撐大型模型參數(shù)存取、長序列推理與多任務(wù)并行運(yùn)作之外，NAND Flash也是高速數(shù)據(jù)流動(dòng)的關(guān)鍵基礎(chǔ)元件，因此存儲(chǔ)器已成為AI基礎(chǔ)架構(gòu)中不可或缺的關(guān)鍵資源，更成為云端服務(wù)供應(yīng)商(CSP)的兵家必爭之地。

這家機(jī)構(gòu)預(yù)估，在AI服務(wù)器、高效能運(yùn)算與企業(yè)級(jí)儲(chǔ)存需求長期支撐下，DRAM與NAND Flash合約價(jià)漲勢預(yù)期將延續(xù)至2027年，預(yù)計(jì)整體存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值逐年創(chuàng)高，2026年達(dá)5516億美元，2027年則將再創(chuàng)高峰達(dá)8427億美元，年增53%。

面對(duì)確定性的長期需求，SK海力士與三星電子正將資源重點(diǎn)投入高利潤領(lǐng)域，并展開激烈的產(chǎn)能與技術(shù)競賽：前者作為目前全球唯一可同時(shí)穩(wěn)定供應(yīng)HBM3E與HBM4的廠商，正以深化“定制HBM（Custom HBM）”合作的方式構(gòu)建差異化優(yōu)勢，以鞏固其在HBM4領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先地位；后者則力圖高端HBM市場的主導(dǎo)權(quán)，計(jì)劃在今年一季度啟動(dòng)HBM4交付，其中包括具有業(yè)界領(lǐng)先的11.7Gbps性能產(chǎn)品。

產(chǎn)能擴(kuò)張方面，SK海力士計(jì)劃提前實(shí)現(xiàn)韓國清州M15X工廠產(chǎn)能最大化，同時(shí)通過建設(shè)韓國半導(dǎo)體集群的首座工廠，確保中長期穩(wěn)定的生產(chǎn)能力；同時(shí)公司也將推進(jìn)韓國清州與美國印第安納先進(jìn)封裝設(shè)施建設(shè)順利，構(gòu)建全球前后段一體化制造能力，靈活應(yīng)對(duì)客戶需求的變化。三星電子則計(jì)劃到2026年底實(shí)現(xiàn)每月25萬片HBM晶圓的產(chǎn)能，較目前的每月17萬片產(chǎn)能提升47%。