你明年可能都要買不到iPhone了？

這還真不是危言聳聽，就在前兩天，媒體們爆出猛料，說是蘋果、高通、英偉達(dá)這些科技巨頭，正集體陷入一種恐慌——他們怕沒布用了。

他們已經(jīng)急到什么地步呢？

去年秋天時(shí)，蘋果專門派了特派使，直接跑到日本本土，駐扎在了三菱瓦斯化學(xué)株式會(huì)社，要求他們穩(wěn)住BT 樹脂基板的生產(chǎn)。

而三菱瓦斯化學(xué)株式會(huì)社想穩(wěn)定產(chǎn)出BT樹脂基板，其中一個(gè)大前提，就是有種名為玻纖布的材料得管夠。

這還不夠，甚至還有報(bào)道稱，蘋果一度直接找到日本政府官員，希望他們協(xié)調(diào)供應(yīng)商增加玻纖產(chǎn)量，以保障其 2026 年的產(chǎn)品順利推進(jìn)。

另一邊，英偉達(dá)和 AMD 也沒閑著，同樣派人火急火燎地趕往日本催單。

讓萬億巨頭們?nèi)绱吮拔⒌牟?，到底是什么？又為什么?huì)這么緊缺？

說到底，玻纖是是現(xiàn)代電子設(shè)備中，非常常見、卻又必不可少的一種關(guān)鍵材料。

讓大廠們渴求的，其實(shí)是高端玻璃纖維布（Glass Cloth），主要是用在高性能印刷電路板（PCB）和先進(jìn)芯片封裝基板的核心支撐結(jié)構(gòu)中。

在PCB里，總共會(huì)有兩方面用到玻纖，分別是里面和外面。

里面就是核心芯板部分，工廠會(huì)將多層玻纖布浸泡在樹脂（如環(huán)氧樹脂）中，固化變硬，然后兩面貼上銅箔，這構(gòu)成了 PCB 最基礎(chǔ)的厚度和硬度。

外面就是PCB會(huì)將不同線路覆蓋的芯板，彼此之間進(jìn)行壓合而成，在不同的層與層之間，就需要用到玻纖進(jìn)行分隔。

如果你把它看做一塊千層蛋糕，玻纖布就好比是夾在中間的奶油。

而在芯片里，玻纖會(huì)用在內(nèi)部，幫忙芯片抵抗熱脹冷縮，防止芯片翹曲。

但如今， 在 AI 服務(wù)器、5G 通信、高速交換機(jī)中，以往普通的電子布已經(jīng)不夠看了。

現(xiàn)在的巨頭們都在搶兩種高級(jí)貨，第一種叫Low-dK（低介電常數(shù)）玻纖布，另一種是Low-CTE（低熱膨脹系數(shù)）玻纖布。

因?yàn)?，在AI、5G等領(lǐng)域，數(shù)據(jù)傳輸速度極快，如果還用普通玻纖布，信號(hào)跑在上面就像汽車跑在爛泥地上，跑不快還費(fèi)油。

所以，纖維布必須進(jìn)一步減少自身的信號(hào)阻力，保證信號(hào)傳輸效率、減少損耗。

另一邊，芯片散熱大家肯定天天聽了，一個(gè)高頻使用的手機(jī)電腦，內(nèi)部芯片飆到燒開水的溫度也是常見的事兒，AI 芯片就更別提了。

除了發(fā)燙，還有個(gè)很棘手的問題，就是介質(zhì)的熱脹冷。

如果在這種高溫下還用普通的纖維布，太高的熱膨脹系數(shù)就會(huì)導(dǎo)致基板與芯片之間的焊點(diǎn)斷裂、或者導(dǎo)致基板彎曲。

而 Low-CTE 布（如 T-glass）不僅硬度高，而且熱脹冷縮極不明顯，能像穩(wěn)穩(wěn)拉住過熱基板，防止它受熱彎曲變形，成了大廠們的心頭好。

所以，這么看起來，高端玻纖的需求超級(jí)大。

可更讓人頭疼的是，全球能穩(wěn)定玩轉(zhuǎn)這種高端布的，幾乎只有日本的日東紡績(jī)株式會(huì)社一家。

這家公司掌握著 NE-glass 和 T-glass 的黃金配方，和另外兩家日企（旭化成、旭硝子）聯(lián)手壟斷了全球近 70% 的高端市場(chǎng)。

你還別看玻纖布聽起來就是塊塑料布，但實(shí)際上技術(shù)壁壘還真不小。

研發(fā)一種合格的電子玻璃配方，背后可能需要成千上萬次實(shí)驗(yàn)試錯(cuò)。

就拿NE-glass來說，日東紡從1990年代開始研發(fā)，一直折騰了30多年才收獲了成果。

而且，玻纖布的制作成本也高的嚇人。

建一座電子紗窯爐，需要5-15億元以上的投資，擴(kuò)產(chǎn)周期動(dòng)輒也得2年以上，技術(shù)追趕和資金投入都得長期跟進(jìn)才行。

所以如今，無論你是安卓黨還是蘋果黨、也不管你是AMD yes還是老黃牛逼，都得仰仗日東紡的供貨。

本來吧，大家這些年天天叫著手機(jī)換機(jī)頻率低、個(gè)人電腦市場(chǎng)降溫，日東紡的供應(yīng)量完全富足。

但后來的事，大家也都知道了，天天大撒幣的AI大廠們，基本是往日東紡口袋里硬灌錢，想要分走大批產(chǎn)能。

既然市場(chǎng)這么火熱，為啥日東紡們就不愿意加足馬力擴(kuò)產(chǎn)呢？

人家其實(shí)是有點(diǎn)杯弓蛇影了。

早在2022年前后，日東紡當(dāng)時(shí)曾經(jīng)積極擴(kuò)產(chǎn)過一回，結(jié)果等來的是PC和手機(jī)市場(chǎng)寒冬，結(jié)結(jié)實(shí)實(shí)吃了個(gè)大虧。

所以，哪怕這次外界喊得再響，日東紡愣是再三表示，自己要穩(wěn)扎穩(wěn)打，保證質(zhì)量，不追求數(shù)量，甚至覺得失去一些市場(chǎng)份額也無所謂。

這一“擺爛”，把蘋果急壞了。

為了不被卡脖子，蘋果已經(jīng)開始把目光投向中國。

據(jù)爆料，蘋果還悄悄派人考察了一家名為宏和電子材料的中國玻纖廠，他們?cè)?021年就表示攻克了9微米的超纖布，隨后又搞定了 Low-CTE 技術(shù)，于是蘋果已經(jīng)要求自己的日本合作伙伴 MGC，幫忙監(jiān)督這家中國廠的質(zhì)量改進(jìn)，試圖培養(yǎng)備胎。

另一邊，國內(nèi)像泰山玻纖、臺(tái)灣省的臺(tái)灣玻璃，都已經(jīng)突破了Low CTE玻纖的研發(fā)，并已計(jì)劃投資 14.28 億元建設(shè)年產(chǎn) 3500 萬米特種玻纖布項(xiàng)目，等到達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)每年能產(chǎn)出 3500 萬米高性能玻纖布。

還有個(gè)菲利華更是恐怖，他們直接繞開現(xiàn)有路線，直接整出了M9 級(jí)石英纖維布（Q-glass），據(jù)了解，這是一種比普通玻纖布更高級(jí)的材料，專門為了英偉達(dá)下一代 Rubin 架構(gòu)準(zhǔn)備的，如今已經(jīng)通過了英偉達(dá)的官方認(rèn)證。

不過，眼下對(duì)于手機(jī)、顯卡大廠們來說，嘗鮮試錯(cuò)恐怕還不是第一選擇。

無論是 iPhone 17 還是英偉達(dá)的顯卡，可能還得看日東紡的臉色，甚至面臨缺貨漲價(jià)的風(fēng)險(xiǎn)。

但在日系廠商佛系擴(kuò)產(chǎn)的空窗期里，中國廠商正在從備胎加速轉(zhuǎn)正。

畢竟，連蘋果都開始親自下場(chǎng)扶持中國工廠了，這塊布的壟斷神話，恐怕也維持不了太久了。

撰文：八戒

編輯：江江 & 面線

美編：素描

圖片、資料來源：

部分圖片來自AI生成

Nikkei：Apple and Qualcomm fret over strained supplies of Japan's glass cloth

iPCB：PCB生產(chǎn)技術(shù)

OFweek：Low CTE布（低熱膨脹系數(shù)玻纖布）適用于高端芯片封裝環(huán)節(jié) 我市場(chǎng)國產(chǎn)化進(jìn)程加快

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