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作者： 正解局

本文授權(quán)轉(zhuǎn)載自：正解局（微信ID：zhengjieclub）

跨國(guó)巨頭與印度的博弈，又有了新劇本。

不過(guò)這次，雙方戲碼仍與半個(gè)世紀(jì)前有著驚人的相似。

就在最近，英特爾與印度塔塔集團(tuán)簽署諒解備忘錄，建立戰(zhàn)略聯(lián)盟。

雙方計(jì)劃基于塔塔電子即將投產(chǎn)的晶圓廠和OSAT（封裝測(cè)試）工廠，探索在印度本地生產(chǎn)英特爾產(chǎn)品，并進(jìn)行先進(jìn)封裝領(lǐng)域的技術(shù)合作。

多年來(lái)，為了成為真正的科技強(qiáng)國(guó)，印度不斷吸引外資，與各國(guó)大廠爭(zhēng)取合作，用市場(chǎng)換技術(shù)。

但從半個(gè)世紀(jì)前的仙童公司，到后來(lái)的富士康，科技巨頭們紛紛提出在印度建廠的計(jì)劃，卻也總是高調(diào)開(kāi)場(chǎng)，黯然落幕。

這又是怎么回事呢？

01

破碎芯片夢(mèng)

很多時(shí)候，做夢(mèng)是一回事，圓夢(mèng)卻是另一回事。

對(duì)印度來(lái)說(shuō)，芯片產(chǎn)業(yè)就是它那個(gè)期待極高，收獲卻遠(yuǎn)遠(yuǎn)不達(dá)預(yù)期的“黃粱一夢(mèng)”。

早在1962年，印度企業(yè)巴拉特電子有限公司（BEL，Bharat Electronics Ltd.）就能量產(chǎn)硅和鍺晶體管。

要知道，1959年美國(guó)的仙童公司（Fairchild）才發(fā)明出“硅平面工藝集成電路”，1962年仙童才和德州儀器一起銷(xiāo)售最初的邏輯IC芯片。

可見(jiàn)，印度的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，起點(diǎn)是相當(dāng)高的。

為此，仙童公司還曾考慮將它的“第一家亞洲工廠”開(kāi)到印度去。

仙童半導(dǎo)體公司著名的“八叛逆”

但當(dāng)時(shí)印度很強(qiáng)勢(shì)，不僅要求仙童遵循“許可證制度（License Raj）”，還要求仙童印度公司接受本地企業(yè)的大比例控股，里面有很多流程都是不透明的。

現(xiàn)在看來(lái)，印度著實(shí)是高攀了。

1960年代，美國(guó)已經(jīng)進(jìn)入基建的黃金年代，硅谷有著發(fā)達(dá)的交通和完善的通信網(wǎng)絡(luò)。

但印度仍相當(dāng)落后，不僅道路條件差，物流成本高，其科技園區(qū)的水電供應(yīng)也不穩(wěn)定，甚至因電話網(wǎng)絡(luò)的落后，連基本的國(guó)際通信也難以保證。

與仙童的合作告吹之后，印度在1984年成立了一家集成設(shè)備制造商SCL，也曾主動(dòng)向發(fā)達(dá)國(guó)家尋求技術(shù)授權(quán)，將本國(guó)技術(shù)從5微米提高到了0.8微米。

當(dāng)時(shí)印度政府幾乎是集舉國(guó)之力，扶持著SCL做半導(dǎo)體，為它投資了7000萬(wàn)美元。

SCL從印度理工學(xué)院、班加羅爾印度科學(xué)研究所聘請(qǐng)人才，甚至從印度航空航天和國(guó)防電子公司挖人，科研實(shí)力也可見(jiàn)一斑。

但就在1989年，一場(chǎng)大火讓SCL的先進(jìn)產(chǎn)能一夜歸零。

此后，在印度臃腫低效的官僚體制中，對(duì)SCL的重建計(jì)劃被一再擱置，直到1997年才獲得約5000萬(wàn)美元的重建資金。

但8年時(shí)間，全球半導(dǎo)體技術(shù)早已迭代數(shù)次，印度芯片業(yè)的先發(fā)優(yōu)勢(shì)也蕩然無(wú)存。

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02

歷史循環(huán)

現(xiàn)在我們知道，當(dāng)年的印度，發(fā)展芯片業(yè)是多么的明智。

然而半個(gè)世紀(jì)過(guò)去，當(dāng)印度芯片業(yè)在SCL被大火吞噬，印度一直沒(méi)有突破核心技術(shù)，此時(shí)仍以“芯片大國(guó)”作為自身的國(guó)際定位，就非常不明智了。

因?yàn)橥瓿伞靶酒髧?guó)”的目標(biāo)不是一朝一夕，只有將其拆解成無(wú)數(shù)個(gè)小目標(biāo)，分階段去攻克才能逐步完成，但印度卻曾想跨過(guò)低端制造階段，直接成為大國(guó)。

印度要“一口吃成個(gè)胖子”，它的資本只有一個(gè)：人口。

有人口就有市場(chǎng)，有市場(chǎng)就可以吸引外資，逐步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。

“市場(chǎng)換技術(shù)”的邏輯看似捷徑，其實(shí)成功者寥寥。

2005年，英特爾要在印度投資數(shù)億美元，建立一座芯片封裝測(cè)試（ATMP）工廠。

這一巨大利好，與印度的戰(zhàn)略一拍即合。

按照一般套路，他們此時(shí)是干柴烈火，應(yīng)用最快的速度推進(jìn)合作。

但真實(shí)情況卻是，英特爾明確要求印度政府提供包括免稅在內(nèi)的多種優(yōu)惠政策，但印度根本沒(méi)有針對(duì)半導(dǎo)體業(yè)的系統(tǒng)激勵(lì)政策，優(yōu)惠條款得現(xiàn)寫(xiě)。

這無(wú)異于臨渴掘井，斗而鑄錐。

結(jié)果，印度原本承諾在2006年5月出臺(tái)優(yōu)惠政策，拖到2007年仍不見(jiàn)蹤影。

到2007年3月，英特爾實(shí)在等不下去了，轉(zhuǎn)而與中方達(dá)成協(xié)議，宣布投資25億美元在中國(guó)大連建廠。

英特爾在大連的工廠，目前已出售給韓國(guó)SK海力士

印度對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)有著不凡的毅力。

可就在2022年初到2023年7月間，歷史再次重演。

富士康原本計(jì)劃與印度礦業(yè)巨頭韋丹塔（Vedanta）合作建設(shè)價(jià)值195億美元的半導(dǎo)體合資項(xiàng)目。

富士康是全球頂級(jí)的電子代工企業(yè)，但在芯片制造領(lǐng)域卻是新手。

為了搞芯片，它找了幾個(gè)合作伙伴。

其一是負(fù)責(zé)技術(shù)授權(quán)的歐洲芯片大廠，意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics），其二是印度本土的礦業(yè)巨頭，同時(shí)也是印度六大財(cái)閥之一的“韋丹塔集團(tuán)”。

當(dāng)然，提供各項(xiàng)政策優(yōu)惠的印度政府，也算是一個(gè)重要的合作方。

但這個(gè)看似完美的組合，卻有著先天不足。

因?yàn)樘峁┖诵募夹g(shù)的意法半導(dǎo)體，只想提供技術(shù)授權(quán)，并不想長(zhǎng)期合作。

此時(shí)的印度，早已忘記了上次的教訓(xùn)，不僅沒(méi)有趕快落實(shí)合作，還要求意法半導(dǎo)體持有合資公司的股份，以證明它對(duì)技術(shù)授權(quán)的承諾。

意法半導(dǎo)體當(dāng)然不吃這一套，反手就將合作涉及的技術(shù)授權(quán)從28nm制程調(diào)整為40nm制程。

面對(duì)科技企業(yè)的反向施壓，印度要求相關(guān)單位重新提交審核資料，然后就在系統(tǒng)內(nèi)層層審核。

印度總理莫迪

雙方來(lái)回幾個(gè)回合，富士康的耐心也逐漸被耗光了。

2023年7月，富士康正式宣布退出價(jià)值195億美元的半導(dǎo)體項(xiàng)目，游戲結(jié)束。

富士康的退出，再次凸顯了印度“市場(chǎng)換技術(shù)”戰(zhàn)略的脆弱性。

而更深層的問(wèn)題在于，多次合作失敗后，印度在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心領(lǐng)域依然處于空心狀態(tài)。

03

技術(shù)空心化

前沿科技是國(guó)際地位的重要籌碼。

因此芯片領(lǐng)域的核心技術(shù)，也一直都是各國(guó)之間競(jìng)爭(zhēng)的核心。

曾經(jīng)，美國(guó)在冷戰(zhàn)時(shí)期為對(duì)抗蘇聯(lián)而將半導(dǎo)體技術(shù)轉(zhuǎn)移給日本和韓國(guó)，直接促成了兩國(guó)的技術(shù)爆發(fā)，讓他們的地位快速提升。

如今和平時(shí)代，沒(méi)有了美蘇爭(zhēng)霸，美國(guó)也就不再有必要將技術(shù)轉(zhuǎn)移給其他國(guó)家。

其他有技術(shù)的國(guó)家，也是一樣的。

所以印度想用市場(chǎng)來(lái)?yè)Q技術(shù)，這是一廂情愿。

就在最近，美國(guó)牽頭啟動(dòng)了一項(xiàng)名為《硅和平宣言》的新倡議，日本、韓國(guó)、以色列、澳大利亞、新加坡等國(guó)家均被邀請(qǐng)簽署。

多國(guó)簽署《硅和平宣言》

其中偏偏沒(méi)有印度。

有人說(shuō)，這是在孤立印度。

因?yàn)樾〖瘓F(tuán)壁壘會(huì)加速其中成員的技術(shù)發(fā)展，卻讓其他國(guó)家難以獲得其內(nèi)部共享的研發(fā)成果，讓落后者更落后。

可實(shí)際上，這些國(guó)家都有自己的看家本領(lǐng)，是美國(guó)需要拉攏的對(duì)象：

日本，是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商，在EUV光刻膠等關(guān)鍵領(lǐng)域有著近乎壟斷的地位；

韓國(guó)，擁有三星、SK海力士等科技企業(yè)，在先進(jìn)制程和存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位；

以色列，在芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)、尖端研發(fā)領(lǐng)域?qū)嵙π酆瘢?/p>

澳大利亞，擁有鋰、鈷等礦產(chǎn)資源；

新加坡，是全球知名的金融、物流和封測(cè)中心。

印度有什么？

到目前為止，印度沒(méi)有企業(yè)得到ASML的技術(shù)授權(quán)，尼康、佳能這樣的企業(yè)也未與印度達(dá)成合作。

印度不僅沒(méi)有EUV光刻機(jī)，也缺乏DUV光刻機(jī)。

光刻機(jī)

沒(méi)有光刻機(jī)，怎么做芯片？

現(xiàn)在國(guó)際上有幾種不同的替代技術(shù)。

第一個(gè)，是納米壓印技術(shù)，目前實(shí)驗(yàn)室已經(jīng)證實(shí)其能實(shí)現(xiàn)2nm精度，每小時(shí)只能制造25片晶圓，效率是ASML的EUV光刻機(jī)的1/6。

第二個(gè)，是“X射線光刻”技術(shù)，中、美、日、俄羅斯都在研究推進(jìn)。

相比于使用紫外線的光刻機(jī)，X射線光刻技術(shù)直接用X射線進(jìn)行刻寫(xiě)，分辨率可達(dá)到0.01-10nm，理論上比ASML的EUV光刻機(jī)更先進(jìn)。

但這一技術(shù)也要面臨的兩個(gè)問(wèn)題：

一是技術(shù)仍處于研發(fā)階段，俄羅斯方面樂(lè)觀預(yù)計(jì)，其X射線光刻機(jī)將在2028年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；而采用不同技術(shù)路線的美國(guó)初創(chuàng)公司Substrate，雖說(shuō)進(jìn)度更快，但它用X射線光刻機(jī)量產(chǎn)芯片，最早也要等到2028年。

二是此技術(shù)與國(guó)際上主流的EUV光刻機(jī)的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)不兼容，未來(lái)盈利有很高的一道坎。

印度還有第三種技術(shù)，那就是用1980年代SCL研究所制造的DUV光刻機(jī)。

但這種幾十年前的技術(shù)相當(dāng)落后，良率只能達(dá)到30%，而且每小時(shí)只能生產(chǎn)5片晶圓。

主流技術(shù)沒(méi)有授權(quán)，替代技術(shù)無(wú)法量產(chǎn)。

所以截止到目前，印度能做的就只有技術(shù)含量低的封裝與測(cè)試。

但真正落地的工廠也不多，目前能指望的，只有專(zhuān)注于存儲(chǔ)芯片的美光。

為了推動(dòng)美光落地印度，印度政府為其提供了70%的投資，并允許美光對(duì)其印度公司100%持股。

目前這家工廠已經(jīng)建成，預(yù)計(jì)在2026年有望投產(chǎn)。

另一家由印度公司CG Semi主導(dǎo)的CG Semi Private Limited項(xiàng)目，參與其中的日本瑞薩電子和泰國(guó)Stars Microelectronics公司，資本占比加在一起不足10%，雖說(shuō)提供了技術(shù)，但其實(shí)連“外資”都算不上。

印度為了發(fā)展芯片業(yè)，即便沒(méi)功勞也有苦勞，可為什么就是突破不了呢？

04

印度的結(jié)構(gòu)性難題

印度芯片業(yè)的魔幻，是外部不看好與內(nèi)部不爭(zhēng)氣共同造成的。

然而從跨國(guó)大廠們一次次伸出橄欖枝，卻又一次次失望撤離就能看出，印度芯片業(yè)發(fā)展緩慢，根本原因卻還是在內(nèi)部。

1.效率低下

對(duì)于外資企業(yè)，印度有很多隱性的制度成本，甚至能直接讓項(xiàng)目夭折。

上世紀(jì)的仙童半導(dǎo)體建廠項(xiàng)目，本世紀(jì)的英特爾和富士康，其實(shí)都是被印度龐大的官僚體系和復(fù)雜的政策系統(tǒng)給送走的。

更重要的是，芯片產(chǎn)業(yè)不是一兩家公司內(nèi)部搞生產(chǎn)，更需要大量相關(guān)配套。

英特爾這樣的企業(yè)是作為未來(lái)的鏈主而存在，一旦落地印度，圍繞在它身邊的所有供應(yīng)鏈企業(yè)，都要適應(yīng)印度當(dāng)?shù)氐霓k事風(fēng)格。

作為聯(lián)邦制國(guó)家，印度的中央與各邦、邦與邦之間權(quán)力分散，其中任何一個(gè)利益相關(guān)方達(dá)不成一致，項(xiàng)目就可能一拖再拖。

這種內(nèi)耗+拖延癥的結(jié)果之一，就是配套差，邦界之間有很多高危路、斷頭路，外企之間的物流成本特別高。

印度當(dāng)?shù)貒?yán)重破損的路面

這讓印度困在“邊修路邊開(kāi)車(chē)”的尷尬境地，結(jié)果他們的“修路”速度還奇慢無(wú)比。

搞科技是要卷速度的，英特爾們?cè)谟《鹊葞讉€(gè)月，可能一個(gè)技術(shù)代差都過(guò)去了。

2.資源悖論

作為一個(gè)國(guó)土、人口雙雙排名靠前的大國(guó)，印度其實(shí)不是缺資源。

但它對(duì)資源的利用，太不合理。

就拿水資源來(lái)說(shuō)，印度擁有南亞次大陸主要的河流體系，卻也忍受著極度低效的水資源管理和嚴(yán)重的水污染，即便是科技產(chǎn)業(yè)中心班加羅爾，也曾頻繁陷入“水危機(jī)”。

2024年3月14日，班加羅爾水危機(jī)，人們只能排隊(duì)取水

與此同時(shí)，印度的水資源管理權(quán)，主要在各邦政府手中，中央?yún)f(xié)調(diào)困難。

曾經(jīng)醞釀數(shù)十年的全國(guó)性“內(nèi)河聯(lián)網(wǎng)計(jì)劃”（類(lèi)似于我們的南水北調(diào)工程），就在復(fù)雜的邦際糾紛和國(guó)家部門(mén)的彼此掣肘中一再擱淺。

這種問(wèn)題長(zhǎng)期得不到解決，科技產(chǎn)業(yè)就難以發(fā)展。

2023年，印度電子和信息技術(shù)聯(lián)盟部長(zhǎng)阿什維尼·瓦伊什瑙（Ashwini Vaishnaw）曾在采訪中表示：“如果生態(tài)系統(tǒng)到位，在未來(lái)四至五年內(nèi)，印度將成為世界上最大的半導(dǎo)體制造目的地，因?yàn)橛《鹊纳a(chǎn)成本是全球最具競(jìng)爭(zhēng)力的。”

這個(gè)邏輯如果成立，即便印度無(wú)法孕育出自己的芯片企業(yè)，也能吸引國(guó)際上有名的大廠前來(lái)設(shè)立分部，臺(tái)積電、英特爾、三星、美光……

但事實(shí)是，印度不僅拿不出清洗晶圓所需的巨量純化水，也保證不了晶圓廠長(zhǎng)期24小時(shí)的不間斷供電。

想象一下，一次幾分鐘的電壓驟降，就足以讓晶圓廠中價(jià)值數(shù)十億美元正在加工的晶圓全部報(bào)廢，最終是數(shù)千萬(wàn)美元的損失，這誰(shuí)能承受得起。

解決辦法就是企業(yè)自建大容量?jī)?chǔ)能設(shè)施，而這又是一筆巨大成本。

3.人才矛盾

印度有著龐大的碼農(nóng)、工程師人群，他們不光有技術(shù)，還能夠輕松使用英語(yǔ)交流，可以在很多國(guó)家的軟件行業(yè)自由行走。

而根據(jù)匯豐全球研究報(bào)告，印度在2024-2025財(cái)年的信息技術(shù)出口額預(yù)計(jì)達(dá)到2100億美元，占據(jù)全球信息技術(shù)外包總支出的18%。

但問(wèn)題是，支持這些外包項(xiàng)目的人員中，有相當(dāng)一部分是低附加值的編碼、測(cè)試和維護(hù)人員，雖有技術(shù)，但仍屬于企業(yè)的“耗材”。

既然是耗材，人員的快速流動(dòng)就難以避免。近年來(lái)的一些行業(yè)報(bào)告中指出，印度工程師的跳槽率，大約在20%-35%之間，這為企業(yè)管理帶來(lái)相當(dāng)多的額外成本。

當(dāng)然印度也有優(yōu)秀的高等學(xué)府，不斷向科技企業(yè)輸送人才，比如大名鼎鼎的印度理工學(xué)院（Indian Institutes of Technology, IITs）。

印度理工學(xué)院馬德拉斯分校最著名、最具標(biāo)志性的建筑——主入口牌坊

但其極難的入學(xué)考試，以及相當(dāng)高的專(zhuān)業(yè)度，最終將大批高素質(zhì)人才送到了美國(guó)硅谷。

最后，印度眼看著自己陷入“人才空心化”，本土產(chǎn)業(yè)的根基越來(lái)越不穩(wěn)。

到如今，印度仿佛習(xí)慣了用贏學(xué)敘事將“努力的過(guò)程”包裝為“成功的結(jié)果”。

其代價(jià)，便是對(duì)效率低下、水電短缺、人才空心等核心難題的回避與拖延。

正確的姿勢(shì)，應(yīng)是沉下心來(lái)，一寸一寸地去填補(bǔ)基礎(chǔ)設(shè)施、制度成本、人才支撐等方面的短板。

所以這一次，印度的難點(diǎn)不是宣傳英特爾與塔塔的合作有多成功。

而是證明，這一次的劇本，與之前的每一次都有所不同。

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