模擬芯片巨頭德州儀器(TI)擬邁出重磅步伐，擴張其芯片版圖。有消息稱，這家半導(dǎo)體巨頭正處于收購芯片設(shè)計企業(yè)Silicon Labs的最終談判階段。據(jù)英國《金融時報》周二報道，此次收購的報價約為 70 億美元。若磋商順利，雙方或?qū)⒃谖磥頂?shù)日內(nèi)官宣正式協(xié)議。

投資者對該傳聞迅速做出反應(yīng)。報道發(fā)布后，Silicon Labs股價隨即大幅飆升，盤后漲幅達33%。這家總部位于美國奧斯汀的企業(yè)，主營業(yè)務(wù)為研發(fā)助力設(shè)備實現(xiàn)聯(lián)網(wǎng)的芯片產(chǎn)品，當前市值約為 45億美元。

70 億美元的收購價對Silicon Labs的股東而言意味著可觀的溢價，這也解釋了其股票遭市場搶籌的原因。與之相對，受交易商消化收購潛在成本的影響，德州儀器的股價小幅下挫，跌幅約 1%。

這宗潛在的并購案，誕生于全球芯片行業(yè)的繁榮發(fā)展期。全球科技企業(yè)正爭相搭建基礎(chǔ)設(shè)施，以支撐人工智能產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)式增長。盡管英偉達等企業(yè)聚焦于數(shù)據(jù)中心所需的大型處理器，但各類小型專用芯片的重要性同樣不言而喻。

Silicon Labs是物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域的專精企業(yè)，其研發(fā)的技術(shù)可支持智能家居設(shè)備、工業(yè)傳感器、醫(yī)療器械等產(chǎn)品，通過藍牙、無線網(wǎng)絡(luò)等標準實現(xiàn)無線互聯(lián)互通。

對德州儀器而言，收購Silicon Labs具備重要的戰(zhàn)略意義。德州儀器已是模擬芯片和嵌入式處理器領(lǐng)域的全球最大的龍頭企業(yè)，納入Silicon Labs的無線通信技術(shù)優(yōu)勢，將填補其產(chǎn)品組合中的一大空白，使其能夠向希望打造智能化、互聯(lián)化產(chǎn)品的車企和工業(yè)客戶，提供更完整的芯片解決方案。

不過，這宗交易并非板上釘釘。目前兩家企業(yè)均未正式確認此次磋商事宜，周二在被問及相關(guān)問題時，德州儀器和Silicon Labs均保持緘默。知情人士提醒，盡管雙方的磋商已進入深入階段，但相關(guān)協(xié)議尚未正式簽署，若雙方無法就最終條款達成一致，交易的時間節(jié)點可能延后。

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