2月5日消息，天津巽霖科技有限公司（以下簡稱“巽霖科技”）近日正式宣布完成近億元A輪融資。本輪融資由金雨茂物領(lǐng)投，海通開元、濱海產(chǎn)業(yè)基金及老股東廈門海弘跟投。

據(jù)悉，本輪資金將主要用于大尺寸玻璃基板全流程加工能力的持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)、下游封裝模組線的研發(fā)建設(shè)，以及針對芯片載板、光模塊等領(lǐng)域的玻璃基板新產(chǎn)品開發(fā)。

資料顯示，巽霖科技成立于2023年，是一家專注于新型基板研發(fā)與生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè)，公司以玻璃基板和陶瓷基板的PVD（物理氣相沉積）覆銅技術(shù)為核心，致力于實現(xiàn)超高銅厚、高結(jié)合強度基板的高效率生產(chǎn)。

圖片來源：巽霖科技

在技術(shù)研發(fā)方面，該公司通過攻克Micro LED級別的線路精度與高TGV（玻璃通孔）密度基板量產(chǎn)技術(shù)，已實現(xiàn)在高分區(qū)RGB mini背光及Micro LED直顯領(lǐng)域的市場導(dǎo)入。

2025年8月，巽霖科技在天津正式落地了自主建設(shè)的玻璃基板全流程生產(chǎn)線。該工廠采用自動化連續(xù)生產(chǎn)模式，涵蓋了切割、清洗、TGV、埋孔、覆銅及刻蝕等定制化工藝。

目前，該工廠已具備穩(wěn)定的批量交付能力，產(chǎn)品應(yīng)用范圍覆蓋RGB mini背光、高亮直顯、透明顯示以及AR/VR設(shè)備等高功率精密基板領(lǐng)域。

在完善產(chǎn)業(yè)鏈布局方面，巽霖科技正與邁為技術(shù)（Maxwell）合作，規(guī)劃建設(shè)一條月產(chǎn)能達(dá)千平方米級的Micro LED刺晶封裝生產(chǎn)線。該產(chǎn)線旨在通過全自動設(shè)計提升生產(chǎn)效率，實現(xiàn)芯片先封裝、后貼裝的Micro MIP工藝突破，從而降低Micro LED的制造和轉(zhuǎn)移成本。

巽霖科技預(yù)計在2026年將其基板工廠的年產(chǎn)能從30萬平方米擴(kuò)張至50萬平方米。同時，隨著封裝產(chǎn)線的投產(chǎn)，公司計劃在2026年實現(xiàn)實質(zhì)性的玻璃基板模組出貨驗證。

LEDinside整理

更多Micro LED市場趨勢與數(shù)據(jù)，點擊小程序了解《2025 Micro LED顯示與非顯示應(yīng)用市場分析》報告。

?關(guān)于集邦