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作者|基山·庫(kù)馬爾（Kishan Kumar）

編譯|林熙泇

編譯審核| 張謙和

本期編輯|宋可馨

本期審核 |朱依林 陳玨可

編者按

印度推出半導(dǎo)體計(jì)劃（ISM），標(biāo)志著印政府摒棄傳統(tǒng)“重消費(fèi)輕制造”的思維，主動(dòng)謀求產(chǎn)業(yè)自主和技術(shù)主權(quán)。但印自身已深陷供應(yīng)鏈短板、資金缺口與工業(yè)基礎(chǔ)薄弱的多重困境，其中高純度化學(xué)品、氣體和原材料等上游供應(yīng)鏈的嚴(yán)重缺位更是亟需解決的軟肋問(wèn)題。值得深思的是，印半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的困境折射出地緣政治下的技術(shù)壁壘、產(chǎn)學(xué)研脫節(jié)的研發(fā)短板、官僚體系的效率掣肘及面對(duì)成熟產(chǎn)業(yè)鏈的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)壓力等后發(fā)國(guó)家發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的共性難題。鑒此，作者認(rèn)為唯有攻克上游工業(yè)原料難關(guān)，打通產(chǎn)學(xué)研壁壘，輔以務(wù)實(shí)的產(chǎn)業(yè)政策和堅(jiān)強(qiáng)的執(zhí)行力，才能真正打破對(duì)全球硅供應(yīng)鏈的依賴(lài)，造出屬于自己的“印度芯”。南亞研究通訊特編譯此文，供各位讀者批判參考。

圖源：網(wǎng)絡(luò)

印度大力推動(dòng)芯片制造的背后，是高度產(chǎn)業(yè)脆弱性：在能決定印度晶圓廠生死存亡的高純化學(xué)品、氣體和材料上，印度幾乎完全依賴(lài)進(jìn)口。

新冠疫情充分暴露出過(guò)去30年全球一體化進(jìn)程下，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈隱藏的結(jié)構(gòu)性脆弱，疫情并非簡(jiǎn)單沖擊半導(dǎo)體供應(yīng)，而是造成了結(jié)構(gòu)性崩塌。

多年來(lái)，世界各國(guó)坐享中國(guó)芯片供應(yīng)紅利，對(duì)晶圓廠的區(qū)位集中和即時(shí)物流體系背后的問(wèn)題視而不見(jiàn)。

當(dāng)汽車(chē)工廠因缺少價(jià)值不足一杯茶的零部件而停產(chǎn)后，人們才意識(shí)到一個(gè)深層事實(shí)：硅，這一材料早已悄然成為現(xiàn)代社會(huì)的核心基礎(chǔ)設(shè)施。它是國(guó)防力量的基石，是國(guó)家電網(wǎng)的穩(wěn)定保障，是工業(yè)自動(dòng)化的操控中樞，更是當(dāng)代幾乎所有技術(shù)的底層支撐。

由此引發(fā)各國(guó)警醒：技術(shù)依賴(lài)絕非抽象的風(fēng)險(xiǎn)概念，而是國(guó)家自主權(quán)的實(shí)質(zhì)喪失。

印度雖對(duì)此認(rèn)識(shí)不早，但亡羊補(bǔ)牢，為時(shí)不晚。全球供應(yīng)鏈的崩潰以及美西方加速對(duì)華脫鉤，為印度創(chuàng)造了十年前未曾有過(guò)的戰(zhàn)略機(jī)遇窗口。

2021年，印政府啟動(dòng)了印度半導(dǎo)體計(jì)劃（ISM），斥資7600億盧比（?76,000 crore，約合90億美元）。這一舉措標(biāo)志著國(guó)家層面的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)向，即摒棄固有思維，認(rèn)識(shí)到，僅靠龐大的數(shù)字消費(fèi)市場(chǎng)，并不能支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，必須建立本土制造能力。值得一提的是，這筆資金幾乎頃刻告罄。這并非源于規(guī)劃失誤，而是半導(dǎo)體制造屬于資本密集型前沿領(lǐng)域，即便是看似保守的發(fā)展目標(biāo)，也需要國(guó)家級(jí)財(cái)政規(guī)模的投入。

印度最初對(duì)標(biāo)尖端制程節(jié)點(diǎn)的目標(biāo)，逐步向更務(wù)實(shí)的戰(zhàn)略考量讓位。實(shí)踐證明，成熟制程尤其是28納米至65納米區(qū)間的芯片，才是驅(qū)動(dòng)工業(yè)發(fā)展的真正引擎，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車(chē)電子、工業(yè)機(jī)械、國(guó)防系統(tǒng)及可再生能源基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域。

鑒此，印政府推出了50%的項(xiàng)目補(bǔ)貼政策，古吉拉特邦則進(jìn)一步將補(bǔ)貼力度提升至70%，這一舉措首次使得位于多萊拉（Dholera）和薩南德（Sanand）的半導(dǎo)體項(xiàng)目得以落地。

截至2025年，印度半導(dǎo)體使命（ISM）的資金池已瓜分殆盡。塔塔集團(tuán)與臺(tái)積電合資的晶圓廠項(xiàng)目占據(jù)了近三分之二的資金份額，剩余資金則由美光科技的芯片封裝測(cè)試廠（ATMP）、塔塔的芯片成品測(cè)試封裝（OSAT）項(xiàng)目及一批專(zhuān)業(yè)細(xì)分領(lǐng)域的初創(chuàng)企業(yè)瓜分。當(dāng)下，印度面臨的資金缺口問(wèn)題，是直觀明確的。

印度芯片產(chǎn)業(yè)二期投入，預(yù)計(jì)還需100億到120億美元（ten and twenty billion dollars）的啟動(dòng)資金，而這只是印度叩開(kāi)“半導(dǎo)體自主”大門(mén)的最低門(mén)檻，絕非超額需求。

雖然晶圓廠項(xiàng)目總能占據(jù)新聞?lì)^條，但檢驗(yàn)印度雄心的真正試金石在于被忽視的上游供應(yīng)鏈，即支撐晶圓廠運(yùn)轉(zhuǎn)的各類(lèi)超高純度化學(xué)品、氣體及核心材料構(gòu)成的復(fù)雜產(chǎn)業(yè)鏈，這才是印度要打贏半導(dǎo)體自主化攻堅(jiān)戰(zhàn)的重中之重。

晶圓廠就像有著深淵巨口，需消耗數(shù)百種化學(xué)原料，若其中任意一種原料受到十億分之幾的污染，芯片良率都會(huì)驟降至零。

這正是印度面臨的“純度悖論”。印度雖是全球工業(yè)化學(xué)品巨頭，每年出口價(jià)值數(shù)十億美元的氟化物、溶劑及石油化工產(chǎn)品，但在電子級(jí)純度的同類(lèi)化學(xué)品領(lǐng)域，卻始終處于凈進(jìn)口狀態(tài)。

工業(yè)級(jí)99.9%的純度，與99.9999999%純度（半導(dǎo)體級(jí)，或9N）之間的差異絕非小數(shù)點(diǎn)后幾位的差距，而是一條橫亙?cè)谄胀ù笞谏唐放c戰(zhàn)略核心資產(chǎn)間的工程能力鴻溝。

圖源：《自治》雜志

以氟化氫（HF）為例，它是硅蝕刻工藝的核心關(guān)鍵化學(xué)品。印度雖能生產(chǎn)工業(yè)級(jí)氟化氫，但產(chǎn)品始終無(wú)法達(dá)到先進(jìn)邏輯芯片制造所需的5級(jí)高純度標(biāo)準(zhǔn)。不過(guò)，這一局面正迎來(lái)轉(zhuǎn)機(jī)。

印度上市公司阿努帕姆（Anupam Rasayan）與泰米爾納德邦政府合資成立的坦法克工業(yè)有限公司（Tanfac Industries），已順利建成一座年產(chǎn)能1萬(wàn)噸（10,000 Tonnes Per Annum）的工廠。該廠初期目標(biāo)為產(chǎn)出太陽(yáng)能級(jí)純度產(chǎn)品，目前正加緊升級(jí)蒸餾塔設(shè)備，力求達(dá)到多萊拉晶圓廠（Dholera fab）所需的萬(wàn)億分之一級(jí)雜質(zhì)含量標(biāo)準(zhǔn)，以期擺脫對(duì)日本斯特拉凱密法株式會(huì)社（Stella Chemifa）和森田化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社（Morita）進(jìn)口產(chǎn)品的依賴(lài)性。

與此同時(shí)，古吉拉特氟化工公司（GFL）也正大力推進(jìn)縱向一體化戰(zhàn)略。該公司不僅聚焦于化學(xué)品提純業(yè)務(wù)，更開(kāi)始踏足上游礦產(chǎn)資源領(lǐng)域。為實(shí)現(xiàn)氟聚合物生產(chǎn)的原料供應(yīng)穩(wěn)定，GFL已投資開(kāi)發(fā)了摩洛哥的螢石礦。

何如此呢？因?yàn)榫A廠的“循環(huán)系統(tǒng)”無(wú)法采用鋼材建造，電子級(jí)化學(xué)品的強(qiáng)腐蝕性要求管道、閥門(mén)和儲(chǔ)罐內(nèi)襯必須使用全氟烷氧基烷烴（PFA）、聚偏氟乙烯（PVDF）等超高純氟聚合材料。目前，GFL正接受資格認(rèn)證考核，力破西方供應(yīng)商在這類(lèi)高附加值基建材料領(lǐng)域的壟斷格局。

在溶劑領(lǐng)域，迪帕克亞硝酸鹽公司（Deepak Nitrite）正從大宗化學(xué)品生產(chǎn)轉(zhuǎn)型為高附加值衍生品賽道。該公司旗下子公司迪帕克化學(xué)科技公司（Deepak Chem Tech），擬投資約350億盧比（?3,500 crore），在古吉拉特邦的工業(yè)城市達(dá)赫杰（Dahej）建設(shè)苯酚（phenol）與丙酮（acetone）生產(chǎn)線。

這并非單純的產(chǎn)能擴(kuò)張，而是構(gòu)建一道“質(zhì)量防火墻”。通過(guò)掌控上游原料，該公司旨在生產(chǎn)出符合全球晶圓廠質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的電子級(jí)異丙醇（IPA），而這一溶劑是硅片清洗環(huán)節(jié)的必需品。

此外，晶圓廠的運(yùn)轉(zhuǎn)離不開(kāi)“呼吸”，它需要消耗大量超高純氣體，包括氮?dú)?、氬氣，以及硅烷、三氟化氮等危險(xiǎn)特種氣體。一旦氮?dú)夤?yīng)出現(xiàn)波動(dòng)，氧化爐會(huì)隨即停擺。

印度因諾克斯氣體產(chǎn)品公司（INOXAP）已搶占先機(jī)，該公司已與塔塔集團(tuán)簽訂合作協(xié)議，將斥資50億盧比（?500 crore）在多萊拉打造一座專(zhuān)做電子特種氣體的工廠。

該設(shè)施是一項(xiàng)戰(zhàn)略性資產(chǎn)，旨在通過(guò)本地化儲(chǔ)存、混合和提純前依賴(lài)鋼瓶進(jìn)口的40多種特種氣體，從而降低供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)。全球巨頭林德印度公司（Linde India）也在加速擴(kuò)張，通過(guò)收購(gòu)塔塔鋼鐵的空氣分離裝置鞏固市場(chǎng)地位，并引入現(xiàn)場(chǎng)深冷制氣技術(shù)，確保純度達(dá)到9N級(jí)別。

但這類(lèi)揮發(fā)性物料的運(yùn)輸需要一套完備的物流網(wǎng)絡(luò)，而這正是印度尚在建設(shè)的。普通不銹鋼槽罐車(chē)不適用于運(yùn)輸超高純酸液：金屬離子會(huì)溶入物料造成污染，導(dǎo)致產(chǎn)品報(bào)廢，該行業(yè)專(zhuān)用的是氟聚合物內(nèi)襯的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織（ISO）標(biāo)準(zhǔn)罐箱。

值得一提的是，諸如思多而特集裝罐公司（Stolt Tank Containers）和安吉斯物流公司（Aegis Logistics，與荷蘭孚寶公司合資）等專(zhuān)業(yè)物流供應(yīng)商正踏入印度市場(chǎng)，為印度物流系統(tǒng)建設(shè)提供支持。這些公司正設(shè)法將硅烷（Silane）這類(lèi)遇空氣自燃的危險(xiǎn)貨物，從蒙德拉港（Mundra）安全運(yùn)送至薩南德的潔凈車(chē)間。

水資源同樣是關(guān)乎晶圓廠存亡的制約因素。一座晶圓廠的耗水量，堪比一座小型城市。在水資源匱乏的古吉拉特邦平原，建廠必須配套海水淡化與零液體排放（ZLD）系統(tǒng)，多萊拉項(xiàng)目明確要求對(duì)所有工業(yè)廢水進(jìn)行處理。

印度特邁斯（Thermax）、瓦巴格（VA Tech WABAG）等公司正在投用先進(jìn)的膜生物反應(yīng)器和熱蒸發(fā)器，以實(shí)現(xiàn)高達(dá)90%的水回收率，確保晶圓廠的用水需求不會(huì)在這個(gè)干旱頻發(fā)的地區(qū)成為政治爭(zhēng)議焦點(diǎn)。

雖然前端晶圓制造需從長(zhǎng)計(jì)議，但組裝、測(cè)試、標(biāo)記和封裝（ATMP）領(lǐng)域已成切入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)術(shù)突破口。美光科技在薩南德的工廠就是一個(gè)風(fēng)向標(biāo)，但由于無(wú)塵室認(rèn)證復(fù)雜，其投產(chǎn)時(shí)間已推遲至2025年12月。

此外，在物料清單方面，仍存在一個(gè)關(guān)鍵缺口，即印度的引線框架和焊線幾乎100%依賴(lài)進(jìn)口。信泰電子公司（Simmtech，美光科技的組件供應(yīng)商）入駐古吉拉特邦，算是邁出了填補(bǔ)缺口的第一步，但這類(lèi)基礎(chǔ)元器件的本土配套生態(tài)仍非常薄弱。

然而，印度也正試圖搶占未來(lái)技術(shù)高地。美國(guó)3D玻璃解決方案公司（3DGS）在奧里薩邦獲批，標(biāo)志著印度押注玻璃基板這一新材料領(lǐng)域，它是下一代人工智能芯片與高性能計(jì)算芯片的核心基材。

相較于有機(jī)塑料，玻璃具備更優(yōu)異的熱穩(wěn)定性。印度希望借助這一優(yōu)勢(shì)，繞開(kāi)中日兩國(guó)主導(dǎo)的傳統(tǒng)市場(chǎng)。此外，韋丹塔集團(tuán)（Vedanta）還收購(gòu)了日本玻璃基板制造商阿凡斯特雷特公司（AvanStrate），這正是為了搶占這一新興高科技細(xì)分市場(chǎng)高地，實(shí)現(xiàn)從失敗的顯示面板廠競(jìng)標(biāo)項(xiàng)目向?qū)I(yè)材料領(lǐng)域的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型。

這是一種“非對(duì)稱(chēng)切入”戰(zhàn)略，瞄準(zhǔn)供應(yīng)鏈的未來(lái)發(fā)展方向，而非固守現(xiàn)有成熟領(lǐng)域。

盡管如此，基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)仍是印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“阿喀琉斯之踵”。多萊拉晶圓廠必須配套建設(shè)海水淡化和日處理量5萬(wàn)升的超高純水系統(tǒng)，并實(shí)現(xiàn)80%至90%的水循環(huán)利用率。此外，供電穩(wěn)定性也必須做到絕對(duì)保障。

建設(shè)雙電網(wǎng)冗余系統(tǒng)已成為硬性要求，該系統(tǒng)可同時(shí)接入邦級(jí)電網(wǎng)與邦際輸電系統(tǒng)（ISTS），并具備瞬時(shí)故障切換能力。

如果說(shuō)多萊拉晶圓廠承載著印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的商業(yè)未來(lái)，那么旁遮普邦莫哈里（Mohali）的半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室（SCL）則關(guān)乎戰(zhàn)略當(dāng)下。印度政府已投入450億盧比（?4,500 crore，約合5億美元）用于該實(shí)驗(yàn)室的升級(jí)改造，計(jì)劃將這座原本僅能生產(chǎn)180納米芯片的老舊設(shè)施，轉(zhuǎn)型為保障國(guó)家安全的自主專(zhuān)業(yè)芯片專(zhuān)業(yè)研發(fā)生產(chǎn)基地。

塔塔集團(tuán)與以色列的高塔半導(dǎo)體公司（Tower Semiconductor）被列入該實(shí)驗(yàn)室的現(xiàn)代化合作伙伴候選名單，這一決策體現(xiàn)了理性的戰(zhàn)略契合——高塔半導(dǎo)體在模擬芯片與混合信號(hào)芯片領(lǐng)域的技術(shù)積淀，對(duì)印度發(fā)展國(guó)防與安全通信至關(guān)重要。半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室（SCL）有望轉(zhuǎn)型為一座“教學(xué)型工廠”，工程師可在真實(shí)的無(wú)塵車(chē)間，借助實(shí)體設(shè)備開(kāi)展實(shí)操學(xué)習(xí)，這恰好能彌補(bǔ)諸如“芯創(chuàng)計(jì)劃”（Chips to Startup，C2S）這類(lèi)純理論培訓(xùn)項(xiàng)目面臨的人才缺口問(wèn)題。

圖源：《自治》雜志

從戰(zhàn)術(shù)層面看，組裝、測(cè)試、標(biāo)記和封裝環(huán)節(jié)已成為切入點(diǎn)。美光科技位于薩南德的工廠雖因潔凈室調(diào)試環(huán)節(jié)復(fù)雜，推遲至2025年12月投產(chǎn)，卻依然是印度在該領(lǐng)域首個(gè)大型落地項(xiàng)目。

凱恩思半導(dǎo)體（Kaynes Semicon）和CG電力的獲批，印證了印度本土規(guī)模較小但商業(yè)敏銳度高的企業(yè)正以遠(yuǎn)超跨國(guó)巨頭的效率推進(jìn)項(xiàng)目。2025年8月的新一輪審批，進(jìn)一步扭轉(zhuǎn)了產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)：奧里薩邦的碳化硅半導(dǎo)體公司（SiCSem）為電動(dòng)汽車(chē)的碳化硅自主化鋪平道路，3D玻璃解決方案公司則帶來(lái)了5G、6G通信必需的射頻基板產(chǎn)能。

然而，印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)依舊十分脆弱。目前的“致命短板”是電子級(jí)化學(xué)品與特種氣體的供給。印度所需的超高純制程化學(xué)品、氖氣、氪氣、砷烷及高純度氟化氫幾乎100%依賴(lài)進(jìn)口。若印度一直缺乏本土純化能力，所有晶圓廠將始終受制于全球供應(yīng)鏈。

此外，顯示面板制造領(lǐng)域也陷入停滯局面，韋丹塔與富士康的合資項(xiàng)目（Vedanta-Foxconn venture）因技術(shù)協(xié)同性不足宣告失敗，這也是該行業(yè)利潤(rùn)微薄、資金消耗率高特性下，一種合乎邏輯的戰(zhàn)略撤退。

但印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展最深層次的癥結(jié)，還是文化層面。半導(dǎo)體自主計(jì)劃倒逼印度必須直面其工業(yè)發(fā)展的固有頑疾：機(jī)構(gòu)權(quán)責(zé)分散、官僚體系僵化、研發(fā)積淀淺薄。

脫離研發(fā)的制造，不過(guò)是披著“自主”外衣的代加工。印度在半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈條上毫無(wú)話語(yǔ)權(quán)，芯片設(shè)計(jì)被美國(guó)把控，制程工藝由中國(guó)臺(tái)灣主導(dǎo)，生產(chǎn)設(shè)備被荷蘭、日本壟斷，核心材料則由日本掌控。

若想打破這一局面，印度必須打通自身產(chǎn)學(xué)研壁壘?？蒲袡C(jī)構(gòu)需樹(shù)立“貝爾實(shí)驗(yàn)室式思維”，將研發(fā)資金與原型產(chǎn)品和專(zhuān)利成果掛鉤，而非與論文發(fā)表數(shù)量綁定；金融體系必須摒棄避險(xiǎn)思維，為前沿科技領(lǐng)域提供長(zhǎng)期資金。

要么自主造芯，要么受制于人

當(dāng)前的地緣政治格局，凸顯了印度發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的緊迫性。美國(guó)《芯片法案》（CHIPS Act）正深陷合規(guī)官僚程序爭(zhēng)議，而中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資基金三期（China's Big Fund III）的資金規(guī)模已達(dá)475億美元（$47.5 billion），在高補(bǔ)貼下，中國(guó)或?qū)⒁猿咝詢(xún)r(jià)比的成熟制程芯片沖擊全球市場(chǎng)。

若印度未能設(shè)立關(guān)稅壁壘、出臺(tái)本土采購(gòu)強(qiáng)制政策，其尚處起步階段的晶圓廠，面對(duì)中國(guó)的掠奪性定價(jià)策略，終將陷入資金枯竭、難以為繼的境地。

如今，印度的半導(dǎo)體戰(zhàn)略是一場(chǎng)工業(yè)戰(zhàn)爭(zhēng)。這絕非普通的產(chǎn)業(yè)扶持政策，而是以生產(chǎn)自主化取代固有的供應(yīng)鏈依賴(lài)。多萊拉與薩南德拔地而起的鋼鐵廠房，正是這場(chǎng)戰(zhàn)役的前沿戰(zhàn)壕。

機(jī)遇稍縱即逝，后果不可逆轉(zhuǎn)。硅主權(quán)是印度避免陷入永久依賴(lài)的最后一道防線。印度已無(wú)路可退，執(zhí)行力即是生存，拖延等于投降，我們必須全力以赴，造出“印度芯”。

作者簡(jiǎn)介：基山·庫(kù)馬爾（Kishan Kumar），畢業(yè)于德里大學(xué)經(jīng)濟(jì)學(xué)專(zhuān)業(yè)，目前從事政治傳播工作，專(zhuān)注于敘事構(gòu)建、戰(zhàn)略信息傳遞和公共話語(yǔ)研究。

本文編譯自印度《自治》雜志（Swarajyamag)2025年12月16日文章，原標(biāo)題為

The Hidden Chemistry Problem Holding Back India's Semiconductor Sovereignty，

本期編輯：宋可馨

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