北京
有消息透露，小米18系列正在測試高通的驍龍8 Elite Gen6 Pro芯片，盡管量產(chǎn)版可能無法配備LPDDR6內(nèi)存，但其基礎性能依然令人期待。高通計劃于今年9月正式發(fā)布全新的旗艦移動平臺驍龍8 Elite Gen6系列，其中包括驍龍8 Elite Gen6和更高階的驍龍8 Elite Gen6 Pro兩款芯片，內(nèi)部型號分別為SM8950和SM8975。
這兩款芯片都將采用臺積電最新的2nm工藝制程制造，標志著高通正式進入2nm時代，也意味著安卓陣營的性能上限將迎來新的突破。在核心架構(gòu)方面，驍龍8 Elite Gen6系列摒棄了前代的2+6設計，轉(zhuǎn)而采用全新的2+3+3架構(gòu)，以優(yōu)化多核協(xié)作效率。其中，驍龍8 Elite Gen6 Pro的超大核主頻預計將突破5GHz，遠超驍龍8 Elite Gen5的4.61GHz，有望成為行業(yè)內(nèi)主頻最高的手機處理器。
為了支持如此強勁的性能，高通還計劃引入與三星Exynos 2600相同的Heat Pass Block散熱技術(shù)。該技術(shù)通過改變芯片內(nèi)部的排布邏輯，大幅提升熱傳導效率，從而有效緩解高頻運行帶來的發(fā)熱問題。此外，驍龍8 Elite Gen6 Pro還將率先支持下一代LPDDR6內(nèi)存，為整體性能的提升提供更強有力的保障。
綜上所述，小米18系列即將搭載的驍龍8 Elite Gen6 Pro不僅在制造工藝上具有顯著優(yōu)勢，其架構(gòu)和散熱技術(shù)的升級也為用戶提供了更強勁且穩(wěn)定的性能體驗，預示著手機性能的新高度。
特別聲明：以上內(nèi)容(如有圖片或視頻亦包括在內(nèi))為自媒體平臺“網(wǎng)易號”用戶上傳并發(fā)布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
