隨著AI模型參數(shù)規(guī)模突破萬億量級(jí)，算力需求正在從單芯片堆疊向系統(tǒng)級(jí)協(xié)同轉(zhuǎn)型，傳統(tǒng)分布式訓(xùn)練面臨通信開銷劇增和算力利用率下降等挑戰(zhàn)。為解決這一問題，超節(jié)點(diǎn)采用高速互聯(lián)協(xié)議和專用交換芯片，構(gòu)建高帶寬域（HBD），將數(shù)十到數(shù)百顆GPU芯片邏輯整合為統(tǒng)一編址、低延遲、高帶寬的協(xié)同計(jì)算系統(tǒng)。這一架構(gòu)在保留GPU物理獨(dú)立性的同時(shí)，帶來了類單機(jī)的編程與調(diào)度體驗(yàn)，顯著提升了算力利用效率，為大規(guī)模模型訓(xùn)練和推理提供了高性能的算力底座。近日，中興通訊發(fā)布《超節(jié)點(diǎn)技術(shù)白皮書》，提出以超節(jié)點(diǎn)為核心打造標(biāo)準(zhǔn)化“AI工廠”，通過系統(tǒng)級(jí)架構(gòu)創(chuàng)新，突破算力極限與能效瓶頸，為AI基礎(chǔ)設(shè)施的可持續(xù)發(fā)展提供新路徑。

架構(gòu)創(chuàng)新，OEX正交無背板互聯(lián)，

零線纜

在硬件層面，白皮書重點(diǎn)闡述了中興通訊自研的OEX（Orthogonal Electrical eXchange）正交無背板互聯(lián)交換架構(gòu)。OEX（Orthogonal Electrical eXchange）正交無背板互聯(lián)是中興通訊在超節(jié)點(diǎn)架構(gòu)中提出的零線纜高速互聯(lián)方案，核心是計(jì)算與交換托盤垂直正交對(duì)插、取消傳統(tǒng)高速線纜與集中式背板，通過短路徑直連實(shí)現(xiàn)高密、低損、易運(yùn)維的算力互聯(lián)，適配 AI 數(shù)據(jù)中心大規(guī)模 GPU 協(xié)同計(jì)算需求該架構(gòu)通過物理設(shè)計(jì)的根本性創(chuàng)新，具體呈現(xiàn)四大核心亮點(diǎn)：

? 高密集成：突破物理空間極限。采用計(jì)算托盤與交換托盤垂直交叉的無線纜互聯(lián)設(shè)計(jì)，徹底消除了機(jī)柜內(nèi)部成千上萬根高速線纜，極大釋放了機(jī)柜空間，實(shí)現(xiàn)了單位空間算力密度的飛躍。

? 高可靠：保障信號(hào)完整與系統(tǒng)穩(wěn)定。通過正交無背板互聯(lián)顯著降低通信損耗，大幅降低誤碼率。極短的板間互聯(lián)路徑確保了大規(guī)模集群通信的高速與穩(wěn)定。

? 簡(jiǎn)化運(yùn)維：極簡(jiǎn)架構(gòu)提升可維護(hù)性。無線纜設(shè)計(jì)從根本上減少了因線纜松動(dòng)、老化或連接器故障導(dǎo)致的宕機(jī)風(fēng)險(xiǎn)。極簡(jiǎn)的物理架構(gòu)將系統(tǒng)平均故障修復(fù)時(shí)間（MTTR）從小時(shí)級(jí)縮短至分鐘級(jí)，極大提升了系統(tǒng)的可維護(hù)性和運(yùn)行效率。

? 開放互聯(lián)：自研芯片多協(xié)議兼容。依托自研的“凌云”大容量交換芯片，系統(tǒng)支持TB級(jí)互聯(lián)帶寬與百納秒級(jí)時(shí)延，并全面兼容國內(nèi)外主流標(biāo)準(zhǔn)及專業(yè)定制化互聯(lián)協(xié)議。

維度

技術(shù)細(xì)節(jié)

性能 / 價(jià)值

高密集成

垂直正交排布 + 零線纜釋放空間，支持多 GPU 高密度部署

單位空間算力密度顯著提升，適配萬卡級(jí)集群擴(kuò)展

信號(hào)完整性

極短互聯(lián)路徑（相比線纜縮短 90%+）、低損耗材料、阻抗精準(zhǔn)控制

大幅降低誤碼率，保障 224G PAM4 等高速信號(hào)穩(wěn)定傳輸

可靠性

減少線纜松動(dòng)、連接器故障等單點(diǎn)失效風(fēng)險(xiǎn)

MTTR 從小時(shí)級(jí)降至分鐘級(jí)，提升系統(tǒng)可用性

開放兼容

凌云芯片支持 PCIe 5.0、CCIX、NVLink 等主流協(xié)議

兼容英偉達(dá) GB200/GB300 等 AI 服務(wù)器，適配定制化互聯(lián)需求

能效與成本

減少線纜與背板功耗（約 15%-20%），簡(jiǎn)化物料與組裝

降低 TCO，提升系統(tǒng)能效比（PUE）

與傳統(tǒng)方案對(duì)比

方案

OEX 正交無背板互聯(lián)

傳統(tǒng)線纜 + 背板方案

正交背板方案（如英偉達(dá) Rubin）

互聯(lián)形態(tài)

計(jì)算 / 交換托盤垂直直連，零線纜、無集中背板

線纜連接計(jì)算板與背板，背板連接交換板

計(jì)算板與正交背板垂直對(duì)插，無中間線纜

復(fù)雜度

極簡(jiǎn)，無冗余線纜 / 背板

高，線纜達(dá)數(shù)千至數(shù)萬根，管理維護(hù)復(fù)雜

中高，依賴超高層背板 PCB 工藝

信號(hào)損耗

極低（路徑最短）

高（線纜 + 背板雙重?fù)p耗）

低（背板路徑短，但存在層間損耗）

運(yùn)維難度

低，模塊化插拔，MTTR 分鐘級(jí)

高，線纜排查 / 更換耗時(shí)

中，背板故障需整機(jī)停機(jī)

算力密度

最高

中高

典型應(yīng)用

中興超節(jié)點(diǎn) AI 工廠，適配大規(guī)模模型訓(xùn)練 / 推理

傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心，中小規(guī)模算力集群

英偉達(dá) Rubin Ultra、華為 Atlas950 等高端算力平臺(tái)

應(yīng)用場(chǎng)景與落地進(jìn)展

1. 核心場(chǎng)景：AI 大模型訓(xùn)練（萬億參數(shù)級(jí)）、超大規(guī)模分布式推理、高密度智算中心建設(shè)，尤其適配 “AI 工廠” 標(biāo)準(zhǔn)化部署需求
2. 
   

落地情況：2026 年 1 月中興發(fā)布《超節(jié)點(diǎn)技術(shù)白皮書》正式推出，已納入其全棧智算平臺(tái)，適配百卡到萬卡平滑擴(kuò)展，支持統(tǒng)一編址與類單機(jī)編程體驗(yàn)。

1. 生態(tài)適配：兼容國內(nèi)外主流 AI 芯片與服務(wù)器，可與光互聯(lián)協(xié)同，構(gòu)建 “電 + 光” 混合高速互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)，滿足跨機(jī)柜大規(guī)模擴(kuò)展需求
2. 
   

技術(shù)挑戰(zhàn)與行業(yè)趨勢(shì)

1. 核心挑戰(zhàn)

• 超高層 PCB（如 78 層）與高精度工藝（激光鉆孔、阻抗控制）要求高，良率與成本控制難度大。

• 正交接口的信號(hào)一致性與熱設(shè)計(jì)需精準(zhǔn)優(yōu)化，適配 224G + 高速信號(hào)傳輸。

• 模塊化兼容性需覆蓋多廠商芯片與協(xié)議，考驗(yàn)生態(tài)整合能力 。

• 行業(yè)趨勢(shì)
• 
  

• 正交無背板 / 零線纜成為 AI 算力集群主流方向，英偉達(dá) Rubin Ultra、華為 Atlas950 等均采用類似架構(gòu)。

• 高速 PCB 材料（如 M9Q）、正交連接器（如 Crossbow）等供應(yīng)鏈加速成熟，支撐技術(shù)規(guī)模化落地。

• 資料獲取渠道

1. 官方白皮書：中興通訊《超節(jié)點(diǎn)技術(shù)白皮書》（2026 年 1 月版），含 OEX 架構(gòu)示意圖、性能測(cè)試數(shù)據(jù)、部署指南。

加客服申請(qǐng)中興通訊《超節(jié)點(diǎn)技術(shù)白皮書》（2026 年 1 月版）

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