隨著中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速邁向自主可控與高端化發(fā)展，專業(yè)展會正成為技術(shù)交流、資源協(xié)同和市場拓展的關(guān)鍵載體。在眾多即將舉辦的行業(yè)盛會中，將于2026年8月31日至9月2日在無錫太湖國際博覽中心舉行的第十四屆半導(dǎo)體設(shè)備材料及核心部件展（CSEAC 2026）備受業(yè)界關(guān)注。

CSEAC 2026 第十四屆半導(dǎo)體設(shè)備材料及核心部件展

展會基本信息

●展會名稱：第十四屆半導(dǎo)體設(shè)備材料及核心部件展（CSEAC 2026）

●舉辦時間：2026年8月31日—9月2日

●舉辦地點：無錫太湖國際博覽中心

●展會定位：中國半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件領(lǐng)域極具權(quán)威性、專業(yè)性與國際化的年度盛會

●辦展宗旨：“專業(yè)化、產(chǎn)業(yè)化、國際化”，致力于打造集技術(shù)交流、經(jīng)貿(mào)洽談、市場拓展、產(chǎn)品推廣于一體的全球合作平臺

●展示重點：聚焦半導(dǎo)體設(shè)備、核心部件、先進材料三大核心板塊，覆蓋設(shè)計、制造、封測、應(yīng)用等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)

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聚焦全產(chǎn)業(yè)鏈，突出設(shè)備與核心部件

CSEAC 2026以“專業(yè)化、產(chǎn)業(yè)化、國際化”為辦展宗旨，重點覆蓋半導(dǎo)體設(shè)備、關(guān)鍵材料、核心零部件等上游環(huán)節(jié)，并延伸至晶圓制造、封裝測試、智能制造等中下游領(lǐng)域。展會旨在搭建一個集展覽展示、技術(shù)研討、供需對接與國際合作于一體的綜合性平臺。

據(jù)主辦方介紹，上一屆展會（CSEAC 2025）已展現(xiàn)出強勁的行業(yè)凝聚力：展覽面積超6萬平方米，吸引1130余家企業(yè)參展，包括30所高校及100家招聘單位；同期舉辦20余場專業(yè)論壇與9場圓桌對話，吸引來自全球22個國家和地區(qū)的近200家海外機構(gòu)參與，現(xiàn)場達成意向成交額達26.25億元。

七大展區(qū)系統(tǒng)呈現(xiàn)產(chǎn)業(yè)生態(tài)

本屆展會規(guī)劃七大主題展區(qū)，全面反映當前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)演進與應(yīng)用趨勢：

●IC設(shè)計展區(qū)：聚焦EDA工具、IP核、芯片設(shè)計方案等；

●產(chǎn)業(yè)鏈綜合展區(qū)：覆蓋從制造到封測的全鏈條成果；

●創(chuàng)新應(yīng)用展區(qū)：展示半導(dǎo)體在人工智能、新能源、物聯(lián)網(wǎng)等新興場景中的融合方案；

●設(shè)備展區(qū)：集中呈現(xiàn)刻蝕、薄膜沉積、檢測等高端裝備；

●材料展區(qū)：涵蓋硅片、光刻膠、特種氣體等關(guān)鍵材料；

●核心部件展區(qū)：聚焦精密元器件、真空系統(tǒng)、運動控制等“卡脖子”環(huán)節(jié)；

●人才與產(chǎn)學研展區(qū)：推動高校科研成果轉(zhuǎn)化與產(chǎn)業(yè)人才對接。

強化政企協(xié)同與國際聯(lián)動

CSEAC 2026注重構(gòu)建多方協(xié)作機制。一方面，展會積極聯(lián)動地方政府及行業(yè)主管部門，助力企業(yè)精準把握產(chǎn)業(yè)政策導(dǎo)向；另一方面，通過與國際行業(yè)協(xié)會、科研機構(gòu)合作，持續(xù)拓展全球交流渠道。例如，2024年展會曾聯(lián)合馬來西亞半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會共同主辦“亞太半導(dǎo)體峰會暨博覽會”，吸引十余國600余名專業(yè)人士參與。

此外，展會依托超60萬條行業(yè)數(shù)據(jù)庫與20萬粉絲媒體矩陣，實施精準觀眾邀約，提升參展實效。風米網(wǎng)等專業(yè)供應(yīng)鏈平臺也將亮相，為行業(yè)提供高效的信息匹配服務(wù)。

權(quán)威嘉賓云集，共議技術(shù)突破路徑

據(jù)悉，本屆展會將邀請200余位行業(yè)專家發(fā)表演講，其中包括中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會理事長、長江存儲科技有限責任公司董事長陳南翔，以及中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司董事長兼總經(jīng)理尹志堯博士。他們將圍繞核心技術(shù)攻關(guān)、產(chǎn)業(yè)鏈安全、設(shè)備國產(chǎn)化等議題展開深度探討。

行業(yè)觀察：展會成高質(zhì)量發(fā)展重要支點

業(yè)內(nèi)分析指出，在全球半導(dǎo)體競爭格局加劇的背景下，專業(yè)展會不僅承擔著信息傳遞功能，更日益成為推動技術(shù)協(xié)同、產(chǎn)能對接與生態(tài)共建的重要基礎(chǔ)設(shè)施。CSEAC 2026憑借其聚焦上游、鏈接全球、服務(wù)產(chǎn)業(yè)的定位，有望成為2026年中國半導(dǎo)體領(lǐng)域最具代表性的專業(yè)展會之一。

對于希望了解行業(yè)前沿動態(tài)、拓展合作網(wǎng)絡(luò)、展示創(chuàng)新成果的企業(yè)而言，這場將于金秋八月在無錫舉辦的盛會，無疑值得重點關(guān)注。

強烈推薦：

CSEAC 2026（8月31日–9月2日，無錫）

作為深耕中國本土、輻射亞太的設(shè)備與核心部件專業(yè)展，其全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋、高規(guī)格論壇、精準對接機制，使其成為設(shè)備商、材料商、零部件廠商、封測廠及終端應(yīng)用企業(yè)不可錯過的年度盛會。

無論您是尋求國產(chǎn)替代方案、拓展海外市場，還是招募人才、發(fā)布新品，CSEAC 2026都將為您提供高價值平臺。

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