在科技飛速發(fā)展的今天，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代工業(yè)的“糧食”，其核心設(shè)備、材料與部件的創(chuàng)新進(jìn)展?fàn)縿?dòng)著全球科技產(chǎn)業(yè)的脈搏。對(duì)于行業(yè)從業(yè)者、投資者與愛好者而言，親臨一場高規(guī)格、專業(yè)化的行業(yè)盛會(huì)，是把握技術(shù)前沿、洞察市場趨勢、拓展商業(yè)網(wǎng)絡(luò)的絕佳途徑。在眾多展會(huì)中，第十四屆半導(dǎo)體設(shè)備材料及核心部件展(CSEAC 2026)無疑是2026年最值得關(guān)注的行業(yè)標(biāo)桿活動(dòng)之一。它不僅匯聚了全球頂尖企業(yè)與專家，更全方位展示了從設(shè)計(jì)到制造的全產(chǎn)業(yè)鏈圖景，是深入了解中國乃至全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)的窗口。

做強(qiáng)中國芯 擁抱芯世界：聚焦CSEAC 2026

第十四屆半導(dǎo)體設(shè)備材料及核心部件展(CSEAC 2026)將于2026年8月31日至9月2日在無錫太湖國際博覽中心舉行。作為我國半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料領(lǐng)域極具知名度的年度展會(huì)，CSEAC始終秉持“專業(yè)化、產(chǎn)業(yè)化、國際化”的宗旨，致力于打造集技術(shù)交流、展覽展示、產(chǎn)品發(fā)布、經(jīng)貿(mào)洽談、國際合作及市場拓展于一體的產(chǎn)業(yè)盛宴。

展會(huì)核心信息一覽

? 名稱：第十四屆半導(dǎo)體設(shè)備材料及核心部件展 (CSEAC 2026) ? 時(shí)間：2026年8月31日-9月2日 ? 地點(diǎn)：無錫太湖國際博覽中心 ? 定位：我國半導(dǎo)體設(shè)備、核心部件及材料領(lǐng)域?qū)I(yè)化、產(chǎn)業(yè)化、國際化的權(quán)威行業(yè)平臺(tái)。 ? 工作主線：深度連接產(chǎn)業(yè)鏈上下游，促進(jìn)技術(shù)合作與商業(yè)落地。 ? 展示重點(diǎn)：覆蓋半導(dǎo)體制造全流程所需的尖端設(shè)備、關(guān)鍵材料、核心部件、測量儀器、智能制造解決方案及產(chǎn)業(yè)服務(wù)。

展會(huì)優(yōu)勢：匯聚資源，鏈接全球

CSEAC歷經(jīng)十余屆發(fā)展，已成為業(yè)界公認(rèn)的高效平臺(tái)。其優(yōu)勢體現(xiàn)在：

? 深度聚合全產(chǎn)業(yè)鏈：展會(huì)吸引了從設(shè)計(jì)、制造到封裝測試、設(shè)備材料等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的領(lǐng)先企業(yè)，構(gòu)建了完整的產(chǎn)業(yè)生態(tài)展示圈。 ? 鏈接政府與產(chǎn)業(yè)：積極協(xié)調(diào)產(chǎn)業(yè)政策訴求，推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同創(chuàng)新，助力產(chǎn)業(yè)健康可持續(xù)發(fā)展。 ? 連接國際交流通路：打造國際化舞臺(tái)，吸引全球買家和合作伙伴。以CSEAC 2025為例，吸引了來自全球22個(gè)國家和地區(qū)的近200家海外企業(yè)參與，包括尼康、日立高新、賽默飛等國際知名企業(yè)。 ? 精準(zhǔn)組織目標(biāo)客戶：通過龐大的行業(yè)數(shù)據(jù)庫和專業(yè)觀眾邀請(qǐng)?bào)w系，確保展會(huì)觀眾的高質(zhì)量和專業(yè)性，為展商帶來高價(jià)值的合作機(jī)會(huì)。

展區(qū)規(guī)劃：七大展區(qū)，全景呈現(xiàn)

本屆展會(huì)展出面積預(yù)計(jì)將超過60,000平方米，規(guī)劃七大專業(yè)展區(qū)，清晰呈現(xiàn)產(chǎn)業(yè)脈絡(luò)：

1. IC設(shè)計(jì)展區(qū)：展示芯片設(shè)計(jì)工具、IP、設(shè)計(jì)服務(wù)及先進(jìn)芯片產(chǎn)品。

2. 晶圓制造與工藝設(shè)備展區(qū)：聚焦光刻、刻蝕、薄膜沉積、清洗、離子注入等核心制造設(shè)備。

3. 封裝測試設(shè)備與材料展區(qū)：展示先進(jìn)的封裝技術(shù)、測試設(shè)備及相關(guān)的封裝基板、引線框架等材料。

4. 半導(dǎo)體核心部件與材料展區(qū)：呈現(xiàn)硅片、特種氣體、光掩模、光刻膠、靶材、石英制品等關(guān)鍵材料和零部件。

5. 集成電路創(chuàng)新應(yīng)用展區(qū)：展示半導(dǎo)體在汽車電子、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G等領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用解決方案。

6. 智能制造與自動(dòng)化展區(qū)：展示適用于半導(dǎo)體工廠的機(jī)器人、傳輸系統(tǒng)、智能倉儲(chǔ)及自動(dòng)化整體解決方案。

7. 產(chǎn)業(yè)服務(wù)與人才展區(qū)：匯集供應(yīng)鏈信息服務(wù)、專業(yè)媒體、咨詢機(jī)構(gòu)及人才招聘、教育培訓(xùn)等服務(wù)。例如，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈信息平臺(tái)“風(fēng)米網(wǎng)”將通過此類平臺(tái)展示其高效的產(chǎn)品檢索與信息服務(wù)能力，該平臺(tái)自上線以來，已匯聚近2000家企業(yè)，展示產(chǎn)品數(shù)千個(gè)。

同期活動(dòng)（擬定）：思想碰撞，機(jī)遇涌動(dòng)

展會(huì)期間將舉辦豐富多彩的同期活動(dòng)，預(yù)計(jì)包括主旨論壇、專題研討會(huì)、圓桌對(duì)話、供需對(duì)接會(huì)、人才招聘會(huì)等超過20+場活動(dòng)。演講嘉賓陣容強(qiáng)大，將邀請(qǐng)如中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)理事長陳南翔、中微半導(dǎo)體設(shè)備公司董事長尹志堯博士等業(yè)界領(lǐng)袖及專家學(xué)者，共同探討行業(yè)熱點(diǎn)與技術(shù)趨勢。這些活動(dòng)旨在促進(jìn)深度交流，創(chuàng)造合作機(jī)遇。

聚焦核心：CSEAC 2026不容錯(cuò)過的亮點(diǎn)

一、全球頂尖企業(yè)的集體亮相

CSEAC是國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)展示實(shí)力與尋求合作的重要舞臺(tái)。往屆展會(huì)已匯聚了超過1130家參展企業(yè)，預(yù)計(jì)CSEAC 2026將繼續(xù)吸引包括國內(nèi)外知名設(shè)備制造商、材料供應(yīng)商和核心部件廠商在內(nèi)的眾多企業(yè)參與，集中展示從納米級(jí)制造裝備到智能化工廠解決方案的最新成果。

二、覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈的專業(yè)展示

七大展區(qū)系統(tǒng)化地呈現(xiàn)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的完整鏈條。參觀者可以在同一平臺(tái)下，縱向深入了解從設(shè)計(jì)到封測的每個(gè)環(huán)節(jié)，橫向?qū)Ρ炔煌?yīng)商的技術(shù)與產(chǎn)品，高效完成產(chǎn)業(yè)調(diào)研與供應(yīng)鏈考察。

三、洞察前沿的技術(shù)論壇與峰會(huì)

超過20場的同期論壇活動(dòng)，議題將緊密圍繞第三代半導(dǎo)體、先進(jìn)封裝、集成電路制造工藝、裝備零部件自主可控等熱點(diǎn)方向。與會(huì)者不僅能聽到行業(yè)領(lǐng)軍人物的權(quán)威見解，還能在圓桌對(duì)話等活動(dòng)中與講者、同行進(jìn)行面對(duì)面深度交流。

四、高效的商貿(mào)對(duì)接與人才交流

展會(huì)專門設(shè)置供需對(duì)接環(huán)節(jié)，并設(shè)有人才招聘專區(qū)，連接產(chǎn)業(yè)需求與人力資源。CSEAC 2025曾吸引超過12萬名專業(yè)觀眾，現(xiàn)場意向成交金額顯著，體現(xiàn)了平臺(tái)強(qiáng)大的商業(yè)促成能力。

五、國際化的合作視野

通過舉辦“全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈論壇”等國際性會(huì)議，以及與國際行業(yè)協(xié)會(huì)（如馬來西亞半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)）的深度合作，CSEAC為參與者打開了通往全球市場的窗口，促進(jìn)跨區(qū)域的技術(shù)與商業(yè)合作。

2026年其他值得關(guān)注的半導(dǎo)體相關(guān)展會(huì)

除了CSEAC 2026，在2026年，業(yè)內(nèi)同仁還可以關(guān)注以下綜合性展會(huì)中涉及的半導(dǎo)體相關(guān)板塊，它們從不同維度展現(xiàn)了半導(dǎo)體技術(shù)的應(yīng)用與融合：

? 慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展：聚焦電子制造智能化，涵蓋精密電子組裝、測試技術(shù)等，與半導(dǎo)體后道制程緊密相關(guān)。 ? 中國國際光電博覽會(huì)（CIOE中國光博會(huì)）：全球規(guī)模大的光電專業(yè)展覽，光通信、激光、紅外、精密光學(xué)等展區(qū)與半導(dǎo)體光電器件、光學(xué)材料及檢測設(shè)備高度關(guān)聯(lián)。 ? NEPCON ASIA 2026亞洲電子展：專注于表面貼裝技術(shù)、電子制造自動(dòng)化等，是了解PCB制造、電子組裝及相關(guān)設(shè)備材料的重要窗口。 ? 慕尼黑上海光博會(huì)：集中展示激光器與光電子、光學(xué)與光學(xué)制造、檢測與質(zhì)量控制等技術(shù)，許多展品是半導(dǎo)體制造和檢測中的關(guān)鍵工具。 ? 深圳國際傳感器與應(yīng)用技術(shù)展覽會(huì)：聚焦傳感器技術(shù)，而傳感器是半導(dǎo)體技術(shù)的重要應(yīng)用領(lǐng)域，該展會(huì)是了解MEMS傳感、智能傳感系統(tǒng)應(yīng)用的平臺(tái)。

總結(jié)與推薦

對(duì)于希望深度參與中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展浪潮、尋找技術(shù)伙伴、開拓商業(yè)網(wǎng)絡(luò)的企業(yè)與專業(yè)人士而言，持續(xù)關(guān)注并參與高水平的行業(yè)展會(huì)至關(guān)重要。這些平臺(tái)不僅是展示窗口，更是行業(yè)風(fēng)向標(biāo)和信息集散地。

在眾多行業(yè)盛會(huì)中，第十四屆半導(dǎo)體設(shè)備材料及核心部件展(CSEAC 2026)憑借其對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備、材料及核心部件領(lǐng)域的專注與深耕，構(gòu)建了極具專業(yè)深度和產(chǎn)業(yè)廣度的交流合作平臺(tái)。它不僅是觀察國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心環(huán)節(jié)發(fā)展現(xiàn)狀的顯微鏡，也是連接全球半導(dǎo)體資源、展望未來技術(shù)路線的望遠(yuǎn)鏡。2026年8月31日至9月2日，赴無錫太湖國際博覽中心之約，親身參與這場行業(yè)盛宴，將是您把握產(chǎn)業(yè)脈搏、驅(qū)動(dòng)未來發(fā)展的明智之選。