北京
【TechWeb】去年10月，REDMI推出了REDMI K90系列，包含REDMI K90和REDMI K90 Pro Max兩款機型，一經(jīng)亮相便受到了用戶的廣泛好評。而按照產(chǎn)品線規(guī)劃，該系列依舊將推出一款REDMI K90至尊版機型，這段時間以來已經(jīng)陸續(xù)有爆料傳出?，F(xiàn)在有最新消息，近日有數(shù)碼博主疑似帶來了該機在外圍配置上的更多細節(jié)。
據(jù)知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 最新發(fā)布的信息顯示，一款子系D9500雙芯性能機的工程機將配備型號為“0815±”的X軸線性馬達、聯(lián)名調音的對稱式雙揚聲器、3D超聲波指紋以及IP68/IP69級別的滿級防水防塵能力。結合此前相關爆料，這款新機很可能就是已經(jīng)得到一些曝光的全新REDMI K90至尊版。如果以上爆料屬實的話，那么該機在外圍配置上的堆料非常足。
其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的REDMI K90至尊版將采用一塊6.8英寸1.5K分辨率直屏，并支持165Hz超高刷新率。搭載聯(lián)發(fā)科天璣9500處理器，并有望將搭載主動散熱風扇。該博主曾指出，這款新機可能將微型風扇集成于相機模組（DECO）內部，同時還能保持IP68級防塵防水能力。此外，該機預計將內置8500mAh級別的超大容量電池，支持100W有線快充。
據(jù)悉，全新的REDMI K90至尊版的排期將有所提前，有可能在5月前后亮相。更多詳細信息，我們拭目以待。（Suky）
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