最近看到一個數(shù)據(jù)，挺有意思。2025年，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模大概1300億美元，中國一家就買了超過500億美元，相當(dāng)于全球每賣出兩臺芯片設(shè)備，就有將近一臺拉到了中國碼頭。

這個數(shù)字乍一看挺提氣，說明咱們造芯的勢頭確實猛，產(chǎn)能擴(kuò)張速度全球第一。畢竟不搞生產(chǎn)線，誰閑得沒事買這些鐵疙瘩？

但問題就出在這兒——設(shè)備是買回來了，可這些設(shè)備里，真正國產(chǎn)的占比，低得讓人有點坐不住。

數(shù)據(jù)顯示，中國買的半導(dǎo)體設(shè)備里，海外牌子占了75%以上，國產(chǎn)自給率連25%都不到。換句話說，咱們雖然掏錢大方，但核心的家當(dāng)，大部分還是別人給的。

具體到環(huán)節(jié)，情況更扎眼。我翻到一張2024年的國產(chǎn)化率分布圖，跟2025年應(yīng)該大差不差。在ALD原子層沉積、光刻機(jī)、量測檢測、離子注入這些高端環(huán)節(jié)，國產(chǎn)設(shè)備占比普遍低于10%。光刻機(jī)就更別提了，基本還是ASML、尼康、佳能的天下。

稍微好一點的，是刻蝕、CVD薄膜沉積、CMP拋光、熱處理這幾個領(lǐng)域，國產(chǎn)化率爬到了10%到30%之間。干法去膠倒是爭氣，能做到69%的自給，但這個環(huán)節(jié)技術(shù)門檻相對低，撐不起整個產(chǎn)業(yè)鏈。

還有一個更隱蔽的數(shù)據(jù)，值得細(xì)品。

就算有些生產(chǎn)線已經(jīng)用上了國產(chǎn)設(shè)備，這些設(shè)備肚子里的零部件，國產(chǎn)化率依然低得可憐。到2024年，半導(dǎo)體設(shè)備里國產(chǎn)零部件的占比只有7.1%，機(jī)構(gòu)預(yù)測到2029年也才勉強(qiáng)到12.4%。

這是什么概念？就好比咱們攢了一臺電腦，機(jī)箱是國產(chǎn)的，電源線是國產(chǎn)的，但打開一看，CPU、顯卡、內(nèi)存條，全是進(jìn)口的。表面看是"中國制造"，內(nèi)核還是"外國心"。

所以別光看中國買走了全球40%的設(shè)備，就覺得咱們在芯片設(shè)備上已經(jīng)站起來了。真相是，設(shè)備買得多，恰恰說明咱們自給的能力還撐不起這么大的胃口。尤其是在先進(jìn)制程需要的高端設(shè)備上，國產(chǎn)滲透率更低，卡脖子的那根繩，還牢牢攥在別人手里。

當(dāng)然，這也不是要唱衰。任何產(chǎn)業(yè)都是從低端爬到高端的，刻蝕機(jī)能做到30%，光刻機(jī)總有一天也能。只是路得一步一步走，眼下這個不到20%的自給率，提醒咱們別飄。

芯片設(shè)備這仗，才剛剛打到上半場。