在芯片制造過程中，各種設(shè)備是必不可少的，比如光刻機、刻蝕機、清洗設(shè)備、CVD、離子注入機等等，這些設(shè)備統(tǒng)稱為半導(dǎo)體設(shè)備或芯片設(shè)備。

長期以來，整個半導(dǎo)體設(shè)備市場，其實都是被美國、日本、歐洲壟斷的，它們壟斷了全球80%以上的芯片設(shè)備市場，而中國則一直高度依賴進(jìn)口。

而依賴進(jìn)口，對于中國芯片產(chǎn)業(yè)而言，肯定是一個巨大的隱患，意味著別人隨時可以斷供，那么問題就大了。

比如光刻機，最先進(jìn)的EUV光刻機，美國就不準(zhǔn)ASML賣給我們，后來連浸潤式DUV中的高端貨，也禁了，ASML表示，賣給中國的光刻機，與相比于賣給西方的光刻機，實際上都是落后了10年以上。

所以這幾年，中國一直在努力的提高芯片設(shè)備自給率，減少依賴，避免被卡脖子。

那么到現(xiàn)在，情況到底如何了？我們在一些核心領(lǐng)域，自給率究竟提高到什么樣了？近日有機構(gòu)統(tǒng)計了一份數(shù)據(jù)，稱到2025年的時候，總體來看，芯片設(shè)備自給率還沒有達(dá)到30%。

而在一些核心芯片設(shè)備領(lǐng)域，我們很多連20%的自給率都達(dá)不到。

上圖是2024年的數(shù)據(jù)，雖然不是2025年最新的，但實際上也大差不大，大家可以參考一下，可以看到像ALD、光刻機、量沒檢測、離子注入、涂膠顯影待環(huán)節(jié)，大約只有5%左右。

而像刻蝕、CVD等領(lǐng)域，也沒有達(dá)到20%，只有部分領(lǐng)域超過了20%。

從這個情況來看，形勢還是很嚴(yán)峻的，說明我們的自給率依然很低，還依然是高度依賴國外的設(shè)備。

而從機構(gòu)統(tǒng)計的情況來看，之所以會這樣，根本原因還是因為國產(chǎn)設(shè)備目前主要覆蓋的還是一些成熟領(lǐng)域，大多在28nm甚至更成熟的工藝上。

像14nm及以下領(lǐng)域，國產(chǎn)設(shè)備大多都沒有覆蓋到，只能依賴進(jìn)口，國產(chǎn)還沒有突破。

當(dāng)然，芯片設(shè)備的替代，可不能是一下子就實現(xiàn)的，生產(chǎn)線的替代需要時間，需要慢慢的來，畢竟它涉及到的可能是整條生產(chǎn)線，是整個生態(tài)，但總的來講，國產(chǎn)芯片設(shè)備的路還很漫長。