當全球半導體產(chǎn)業(yè)進入深度調(diào)整期，國產(chǎn)化替代在晶圓制造、封裝測試、設備材料及EDA工具等關(guān)鍵環(huán)節(jié)加速突破，產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新成為破局核心。

作為半導體領(lǐng)域頭部垂直媒體，半導體行業(yè)觀察深耕產(chǎn)業(yè)多年，始終以鏈接產(chǎn)業(yè)、賦能創(chuàng)新為核心使命，2026年重磅承辦慕尼黑上海光博會、PCIM Asia、WAIC、灣芯展四大頂尖盛會，串聯(lián)光電芯片、功率半導體、AI算力芯片、半導體設備材料全產(chǎn)業(yè)鏈核心資源。

其中，三大垂直展會憑借頂尖行業(yè)含金量成為產(chǎn)業(yè)風向標，而灣芯展則依托大灣區(qū)核心優(yōu)勢，構(gòu)建起全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)閉環(huán)，成為國產(chǎn)化替代進程中的關(guān)鍵戰(zhàn)略平臺。

我們不僅為行業(yè)呈現(xiàn)技術(shù)與商機的碰撞盛宴，更以超量級宣傳資源、全網(wǎng)全域傳播矩陣，為加盟伙伴打造品牌升級與市場拓展的黃金通道。

三大垂直展會領(lǐng)銜

頂尖含金量鑄就產(chǎn)業(yè)風向標

慕尼黑上海光博會、PCIM Asia、WAIC三大垂直展會，均承載著全球行業(yè)資源與前沿技術(shù)使命，憑借不可替代的學術(shù)權(quán)威、產(chǎn)業(yè)影響力與資源聚合能力，成為半導體及關(guān)聯(lián)領(lǐng)域企業(yè)、從業(yè)者、投資者的必參盛會，其行業(yè)含金量穩(wěn)居全球同類展會第一梯隊，是衡量產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢的核心標尺。

慕尼黑上海光博會

全球光電領(lǐng)域“風向標”，國產(chǎn)替代核心展示陣地

展會定于2026年3月18-20日在上海新國際博覽中心舉辦，傳承52年國際慕尼黑光博會的頂尖基因，深耕中國市場20年，是全球光電領(lǐng)域規(guī)模最大、規(guī)格最高、專業(yè)性最強的展會之一，其行業(yè)含金量體現(xiàn)在“權(quán)威背書+資源聚合+技術(shù)引領(lǐng)”三大核心優(yōu)勢。作為全球光電產(chǎn)業(yè)的核心交流樞紐，本屆展會匯聚超1400家國內(nèi)外頂尖企業(yè)，其中國際巨頭涵蓋通快、高意、阿帕奇、相干等，國內(nèi)標桿企業(yè)包括大族激光、長光華芯、銳科激光、光迅科技等，形成中外同臺競技、協(xié)同創(chuàng)新的頂級格局，參展企業(yè)覆蓋“材料-光芯片-光器件-光模塊-系統(tǒng)-應用”全產(chǎn)業(yè)鏈，涵蓋硅基光子集成、相干光通信、激光雷達核心組件、量子點激光器等關(guān)鍵技術(shù)方向，每屆展會均能引領(lǐng)當年光電產(chǎn)業(yè)技術(shù)趨勢與市場方向。同期兩大頂級學術(shù)會議——光學技術(shù)大會PHOTONICS CONGRESS CHINA與Light激光與量子國際會議，下設15個專業(yè)主題，匯聚中國科學院王立軍院士、英國皇家工程院李琳院士等全球百余位權(quán)威專家學者，呈現(xiàn)200場高質(zhì)量會議報告，全方位解讀光電集成（OEIC）、量子通信器件、高功率光纖激光技術(shù)等前沿方向與產(chǎn)業(yè)痛點。

PCIM Asia

亞洲功率電子“風向標”，聚焦新能源與工業(yè)核心需求

展會定于2026年8月26-28日在深圳國際會展中心舉辦，作為亞洲地區(qū)專注電力電子產(chǎn)業(yè)鏈的國際頂級盛會，傳承全球PCIM展會的專業(yè)基因，深耕中國市場二十余載，其行業(yè)含金量堪稱亞洲功率電子領(lǐng)域的“黃金標桿”。依托深圳作為全球電子信息產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)的優(yōu)勢，本屆展會匯聚全球超800家功率電子領(lǐng)域頂尖企業(yè)，涵蓋英飛凌、安森美、意法半導體等國際巨頭，以及比亞迪半導體、斯達半導、士蘭微等國內(nèi)龍頭，全面展示“功率芯片-模塊封裝-柵極驅(qū)動-熱管理-智能系統(tǒng)”完整產(chǎn)業(yè)價值鏈，重點呈現(xiàn)第三代半導體（SiC/GaN）外延片、車規(guī)級IGBT模塊、高壓MOSFET、功率IC設計、寬禁帶半導體器件等核心產(chǎn)品，是功率電子企業(yè)發(fā)布新品、對接商機、技術(shù)交流的首選平臺。同期舉辦的國際研討會是亞洲電力電子領(lǐng)域享有盛譽的學術(shù)盛會，云集全球頂尖學者和行業(yè)專家，緊扣碳化硅器件可靠性、氮化鎵高頻應用、車規(guī)級功率器件認證、功率模塊熱仿真技術(shù)等熱門話題，解讀技術(shù)突破與未來發(fā)展方向，更設置首展專區(qū)、高校專區(qū)、電氣化交通產(chǎn)業(yè)鏈專區(qū)，精準匹配新能源汽車、儲能、工業(yè)自動化等領(lǐng)域的核心需求。

WAIC（世界人工智能大會）

全球AI產(chǎn)業(yè)“頂級盛會”，半導體與AI融合核心樞紐

本屆大會采用“上海主展+香港年終盛會”雙節(jié)點布局，其中上海主展定于2026年7月5-7日在上海世博中心舉辦，香港年終盛會已于2026年1月16日在香港會議展覽中心圓滿落幕，首次實現(xiàn)“南下出?！?，彰顯全球影響力，其行業(yè)含金量穩(wěn)居全球人工智能領(lǐng)域第一梯隊，是鏈接全球AI資源、推動技術(shù)落地的核心平臺。上海主展擁有77,000㎡展示面積，設置五大主題展館，覆蓋AI芯片、算力集群、大模型、具身智能、異構(gòu)計算等全領(lǐng)域，重點聚焦GPU/DPU/NPU異構(gòu)算力芯片、邊緣計算半導體、Chiplet（芯粒）集成技術(shù)、先進制程（7nm及以下）芯片、半導體IP授權(quán)等核心賽道，預計吸引35萬+線下人次、25億+全網(wǎng)觀眾參與，匯聚全球超1000家頂尖企業(yè)、科研機構(gòu)，其中半導體領(lǐng)域龍頭企業(yè)悉數(shù)參展，展示半導體與AI深度融合的前沿成果。展會打造AI魔盒技術(shù)發(fā)布平臺、鎮(zhèn)館之寶評選等特色環(huán)節(jié)，聯(lián)動150+海內(nèi)外采購團組，推動百億元意向采購項目現(xiàn)場對接，而半導體作為AI產(chǎn)業(yè)的核心基石，從大模型算力底座核心器件到邊緣端低功耗AI芯片，成為本次大會的重點聚焦領(lǐng)域，進一步凸顯展會在半導體與AI融合領(lǐng)域的核心影響力。

灣芯展

大灣區(qū)戰(zhàn)略支點，國產(chǎn)化替代的核心突圍平臺

如果說三大垂直展會精準錨定了半導體細分領(lǐng)域的技術(shù)前沿與全球資源，那么灣芯展則以粵港澳大灣區(qū)為核心引擎，構(gòu)建了半導體全產(chǎn)業(yè)鏈的生態(tài)閉環(huán)，其重要性不僅在于填補了區(qū)域頂級展會的空白，更成為國產(chǎn)化替代進程中不可或缺的戰(zhàn)略支點，承載著激活產(chǎn)業(yè)新動能、鏈接全球資源的核心使命。

產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢：

中國半導體的“核心集聚區(qū)”，奠定展會天然基因

粵港澳大灣區(qū)是中國半導體產(chǎn)業(yè)布局最密集、生態(tài)最完善的核心區(qū)域——集聚了全國70%以上的半導體設計企業(yè)、60%以上的封裝測試企業(yè)，孕育了華為海思、中興微電子、中芯國際（深圳）等一批龍頭企業(yè)，形成了從芯片設計、晶圓制造到封裝測試、設備材料的完整產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

這種“集群化”優(yōu)勢讓灣芯展自誕生起就具備了不可復制的資源稟賦：參展企業(yè)無需跨區(qū)域即可實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈上下游對接，采購商能高效觸達核心供應商，科研機構(gòu)可快速鏈接產(chǎn)業(yè)需求，這種“近距離、高效率”的產(chǎn)業(yè)協(xié)同氛圍，是其他區(qū)域展會難以比擬的核心競爭力。

萬億市場需求：

國產(chǎn)化替代的“剛需承載地”，釋放巨大商機

未來10年，大灣區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)對設備、材料、EDA工具的采購總額將逾萬億——光刻膠、涂膠顯影設備、刻蝕機、PVD/CVD設備等晶圓制造核心裝備，拋光液、濺射靶材等關(guān)鍵材料，以及EDA工具、先進封裝設備等“卡脖子”領(lǐng)域，均存在巨大的進口替代空間。灣芯展精準聚焦這些核心需求，成為國產(chǎn)廠商對接“剛需訂單”的核心窗口：一方面，展會鏈接深重投主導的重大產(chǎn)業(yè)項目集群與產(chǎn)業(yè)基金，為國產(chǎn)設備、材料企業(yè)提供進入龍頭供應鏈的“綠色通道”；另一方面，通過搭建供需精準對接平臺，讓國產(chǎn)化替代從“技術(shù)可行”走向“市場落地”，為產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入實質(zhì)動能。

核心領(lǐng)域聚焦：

瞄準“卡脖子”環(huán)節(jié)，引領(lǐng)技術(shù)突破方向

灣芯展不追求“大而全”，而是聚焦半導體產(chǎn)業(yè)最關(guān)鍵的核心環(huán)節(jié)——晶圓制造核心裝備、設備零部件（真空腔體、精密傳動組件）、關(guān)鍵材料、先進封裝（Flip Chip、TSV、WLCSP）等，尤其重點打造Chiplet與先進封裝生態(tài)專區(qū)，集中展示芯粒集成封裝方案、TSV通孔技術(shù)、異質(zhì)集成工藝等前沿技術(shù)。同時，展會針對性邀請國際國內(nèi)頂尖專家，深度解讀EDA工具自主化、半導體設備驗證、先進封裝良率提升等行業(yè)熱點，為企業(yè)破解技術(shù)瓶頸提供思路。

這種“精準聚焦”讓灣芯展成為技術(shù)創(chuàng)新的“思想策源地”，推動國產(chǎn)化替代從“單點突破”向“生態(tài)協(xié)同”演進。

區(qū)域與全球聯(lián)動：

華南市場的“門戶”，鏈接全球資源的“橋梁”

對于半導體企業(yè)而言，灣芯展是拓展華南市場的“必經(jīng)之路”——華南地區(qū)不僅是半導體產(chǎn)業(yè)的核心集聚區(qū)，更是新能源汽車、消費電子、工業(yè)自動化等終端應用的主戰(zhàn)場，終端需求的快速迭代能直接反哺半導體技術(shù)創(chuàng)新。同時，作為大灣區(qū)的頂級展會，灣芯展更是“鏈接全球”的重要橋梁：依托大灣區(qū)的國際化優(yōu)勢，展會吸引全球頂尖企業(yè)、科研機構(gòu)參與，讓國產(chǎn)廠商在“家門口”就能對接國際先進技術(shù)與資源，同時也為國際企業(yè)進入中國市場提供了“切入點”，形成“國內(nèi)循環(huán)為主體、國內(nèi)國際雙循環(huán)相互促進”的開放格局。

以四大展會為矩陣

執(zhí)掌半導體產(chǎn)業(yè)重構(gòu)的歷史機遇

當前，全球半導體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷百年未有之大變局，國產(chǎn)化替代從“規(guī)模擴張”向“質(zhì)量提升”轉(zhuǎn)型，技術(shù)創(chuàng)新從“單點突破”向“生態(tài)協(xié)同”演進。三大垂直展會以頂尖含金量錨定細分領(lǐng)域前沿，灣芯展以區(qū)域優(yōu)勢構(gòu)建全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，四大展會形成“細分引領(lǐng)+生態(tài)協(xié)同”的戰(zhàn)略矩陣，共同構(gòu)成中國半導體產(chǎn)業(yè)的“資源聚合場”與“戰(zhàn)略支點”。

對于半導體企業(yè)而言，選擇一場展會，本質(zhì)上是選擇一條戰(zhàn)略賽道、一個資源生態(tài)、一種未來可能。

立即掃碼咨詢