作為"電子產(chǎn)品之母"的PCB行業(yè)，正站在技術(shù)革命與產(chǎn)業(yè)重構(gòu)的十字路口。在全球半導(dǎo)體市場邁向6270億美元規(guī)模的背景下，2024年全球PCB產(chǎn)值達(dá)735.65億美元，其中中國市場規(guī)模為412.13億美元，占比56%。

更值得關(guān)注的是，行業(yè)正經(jīng)歷從"規(guī)模擴(kuò)張"到"價(jià)值重構(gòu)"的質(zhì)變：高端產(chǎn)品占比持續(xù)提升，預(yù)計(jì)到2029年全球PCB市場規(guī)模將達(dá)到946.61億美元，2024-2029年復(fù)合增速為5.2%。其中，18層以上高多層板占比從2.48%躍升至5.3%，對應(yīng)復(fù)合增速高達(dá)15.7%，遠(yuǎn)超行業(yè)平均水平。AI服務(wù)器專用HDI板2023-2028年復(fù)合增長率預(yù)計(jì)達(dá)16.3%，成為細(xì)分市場增長引擎。這一結(jié)構(gòu)性變化，正在重塑整個(gè)設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈的投資邏輯。

需求端：AI算力與新能源汽車雙輪驅(qū)動(dòng)

當(dāng)前PCB設(shè)備行業(yè)面臨前所未有的需求強(qiáng)度，核心驅(qū)動(dòng)力來自三大領(lǐng)域。

首先是AI服務(wù)器帶來的高端化革命。AI服務(wù)器對HDI板和高多層板需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，一塊AI服務(wù)器需搭載20層以上的GPU基板、4-5階HDI加速器模組，鉆孔精度要求提升至微米級(jí)，直接拉動(dòng)激光鉆孔、精密壓合等高端設(shè)備需求。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，全球AI服務(wù)器出貨量將從2024年的200萬臺(tái)增長至2029年的540萬臺(tái)，復(fù)合增速21.7%，帶動(dòng)AI服務(wù)器PCB市場2023-2028年復(fù)合增長率達(dá)32.5%，印證了這一趨勢的確定性。

其次是新能源汽車的電子化浪潮。汽車電子成本占比持續(xù)提升，新能源車新增的VCU、MCU、BMS三大電控系統(tǒng)帶動(dòng)PCB價(jià)值量是燃油車3-5倍。智能座艙與自動(dòng)駕駛更推動(dòng)車載FPC年增速保持6-9%，單車FPC用量顯著增加。這種從傳統(tǒng)燃油車到新能源車的價(jià)值躍升，對設(shè)備的柔性化、高精度加工能力提出全新要求。2024年新能源車滲透率達(dá)40.9%，為車載PCB設(shè)備需求提供長期支撐。

第三是6G通信與先進(jìn)封裝的前瞻性布局。中國"十四五"規(guī)劃明確要求PCB產(chǎn)業(yè)高端化率超40%，并推動(dòng)高頻高速材料研發(fā)。Prismark預(yù)計(jì)2024-2029年亞洲(除中日)PCB市場復(fù)合增長率達(dá)7.1%，泰國、越南等東南亞國家正承接產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，這種全球化布局倒逼設(shè)備廠商提供更具性價(jià)比的解決方案。

供給端：技術(shù)迭代倒逼設(shè)備高精度升級(jí)

需求端的結(jié)構(gòu)性變化，正倒逼PCB制造技術(shù)向"更精、更密、更智能"方向演進(jìn)。技術(shù)迭代呈現(xiàn)三大特征：精度極致化、工藝綠色化、生產(chǎn)自動(dòng)化。

在精度層面，HDI技術(shù)已實(shí)現(xiàn)50μm孔徑和25μm線寬，AI服務(wù)器甚至要求20μm以下加工能力。這推動(dòng)激光鉆孔設(shè)備取代傳統(tǒng)機(jī)械鉆孔，成為現(xiàn)代PCB生產(chǎn)的核心系統(tǒng)。與此同時(shí)，垂直連續(xù)電鍍(VCP)技術(shù)憑借其電鍍均勻、節(jié)能、環(huán)保、自動(dòng)化程度高的優(yōu)勢，在新增PCB電鍍設(shè)備市場中已成為主流選擇。根據(jù)行業(yè)研究，中國VCP設(shè)備市場規(guī)模保持穩(wěn)定增長，顯著高于傳統(tǒng)電鍍設(shè)備。

綠色制造同樣不容忽視。2025年起，PCB生產(chǎn)廢水總銅含量限值收緊至0.5mg/L，無鉛化制程覆蓋率需達(dá)90%，推動(dòng)環(huán)保設(shè)備更新需求。而AI數(shù)據(jù)分析、自動(dòng)化控制等智能化技術(shù)的引入，使得單面板能耗降低20%，人均產(chǎn)出提升30%以上。

產(chǎn)業(yè)鏈：設(shè)備環(huán)節(jié)國產(chǎn)替代空間最廣闊

PCB專用設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈可分為上中下游。上游為核心零部件與材料，包括光學(xué)組件、機(jī)械組件、控制系統(tǒng)等，目前部分高端零部件仍依賴進(jìn)口；中游為設(shè)備制造商，是國產(chǎn)替代的主戰(zhàn)場；下游為PCB制造商，其資本開支周期直接決定設(shè)備景氣度。

當(dāng)前產(chǎn)業(yè)鏈最大亮點(diǎn)在于中游設(shè)備端的突破性進(jìn)展。2025年第一季度，主流PCB廠商資本開支同比大幅增長，標(biāo)志著行業(yè)進(jìn)入新一輪資本開支上行周期。本輪周期與以往不同——AI算力創(chuàng)造的是全新需求，而非傳統(tǒng)領(lǐng)域滲透。深南電路、滬電股份、勝宏科技等龍頭均在推進(jìn)高端HDI與高多層板擴(kuò)產(chǎn)，為國產(chǎn)設(shè)備提供驗(yàn)證機(jī)會(huì)。

從競爭格局看，國產(chǎn)設(shè)備已實(shí)現(xiàn)對進(jìn)口產(chǎn)品的局部超越。大族數(shù)控在PCB激光鉆孔設(shè)備市場占據(jù)主導(dǎo)地位，深度綁定深南、景旺等頭部客戶。東威科技作為垂直連續(xù)電鍍設(shè)備龍頭，國內(nèi)市場份額領(lǐng)先，產(chǎn)品已進(jìn)入全球主流PCB廠商供應(yīng)鏈。鼎泰高科的鉆針耗材受益于生益科技等大客戶拉動(dòng)，在M7-M9材料升級(jí)趨勢下，鉆針用量與損耗率同步提升。此外，大族激光母公司在1.6T光模塊領(lǐng)域取得訂單突破，形成業(yè)務(wù)協(xié)同。

值得注意的是，部分廠商選擇差異化路徑。例如聯(lián)贏激光聚焦PCB板錫焊環(huán)節(jié)，其藍(lán)光激光錫球焊接工藝在金、銅焊盤上實(shí)現(xiàn)突破，服務(wù)于高速連接器等細(xì)分場景，避開在鉆孔、電鍍領(lǐng)域的正面競爭。