韓國當(dāng)?shù)孛襟w披露，三星電子正就新一代人工智能記憶體芯片 HBM4 的售價與客戶談判，單價最高較上一代提高約 30%，刺激其股價周四在韓國交易所大漲，創(chuàng)下歷史新高。 該股在三天假期后復(fù)市，一度上漲 5.4%。 報道稱，三星計劃將 HBM4 的定價提高到每顆約 700 美元，不過公司方面對此不予置評。

市場普遍認(rèn)為，此舉反映出在生成式 AI 帶動下，記憶體芯片需求強(qiáng)勁、供給偏緊的格局仍在延續(xù)，有助于龍頭廠商進(jìn)一步鞏固議價能力。 Saxo Markets 首席投資策略師 Charu Chanana 指出，這份有關(guān) HBM4 的報道再次凸顯產(chǎn)業(yè)的“定價權(quán)”，說明 AI 記憶體市場依舊吃緊，三星相信自己在高端產(chǎn)品線已重新獲得部分價格主導(dǎo)權(quán)。

在更廣泛的 AI 產(chǎn)業(yè)鏈上，利好消息近期也不斷累積。三星的重要客戶英偉達(dá)周三股價走強(qiáng)，原因是有消息稱 Meta 未來數(shù)年將部署“數(shù)百萬顆”英偉達(dá) AI 處理器。 與此同時，蘋果公司也在加速開發(fā)三款新的可穿戴裝置，朝 AI 驅(qū)動的硬件方向轉(zhuǎn)型。

受記憶體芯片短缺支撐，三星與 SK 海力士今年股價表現(xiàn)亮眼，推動韓國綜合股價指數(shù)年內(nèi)已上漲 34%，成為全球表現(xiàn)最佳的主要股市。 三星在 AI 競賽初期一度落后體量較小的 SK 海力士，但近來顯露強(qiáng)勢回歸的態(tài)勢。 上周，三星宣布已開始量產(chǎn) HBM4 芯片，并已向客戶發(fā)出商用出貨，進(jìn)一步證明其在高帶寬記憶體領(lǐng)域的追趕速度。

據(jù)《朝鮮日報》援引業(yè)內(nèi)人士稱，SK 海力士去年 8 月為英偉達(dá)供應(yīng)的 HBM4，單價訂在 500 多美元區(qū)間，如今也可能跟進(jìn)三星的更高價格。 彭博情報分析師 Masahiro Wakasugi 在報告中估算，以 700 美元定價計算，三星 HBM4 的營業(yè)利潤率可達(dá) 50% 至 60%。 他并表示，若三星在 2026 年為英偉達(dá)供應(yīng)更多 HBM 產(chǎn)品，預(yù)期兩家廠商的平均售價差距將會收窄，因為面向英偉達(dá)的供貨價格通常高于其他客戶。