隨著 AI 大模型算力密度突破每瓦數(shù)百 TOPS，高性能 SoC、100G 以上高速光模塊的電源管理正面臨雙重挑戰(zhàn)：一方面，封裝空間持續(xù)壓縮，傳統(tǒng)電容的厚度已無(wú)法適配芯片背面貼裝、嵌入基板的需求；另一方面，高頻電路中電源損耗、電壓波動(dòng)問(wèn)題，直接影響算力穩(wěn)定性與數(shù)據(jù)傳輸效率。

而朗矽科技的硅基無(wú)源器件，正成為破解這一難題的關(guān)鍵 —— 其全系列薄型化硅電容支持 50-70μm 厚度設(shè)計(jì)，完美契合先進(jìn)封裝的 “瘦身” 需求；高容值系列密度達(dá) 2μF/mm2，搭配業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的超低 ESL（<3 pH）與 ESR（<5 mΩ），能將高頻電路的電源損耗降至最低，讓 AI 算力芯片在滿負(fù)荷運(yùn)行時(shí)仍保持穩(wěn)定電壓輸出。更重要的是，定制化排容設(shè)計(jì)可根據(jù)客戶高頻電路布局靈活調(diào)整，配合高可靠、低溫漂特性，覆蓋從電源去耦到高頻穩(wěn)壓的全場(chǎng)景，已成為服務(wù)器高密度電源、高速光模塊企業(yè)的核心選型方案。

線下深度對(duì)接！

朗矽科技攜核心方案邀您聚焦慕尼黑上海光博會(huì)

干貨預(yù)警！想近距離解鎖AI算力電源難題的破解密鑰？朗矽科技邀您共赴慕尼黑上海光博會(huì)同期重磅活動(dòng)——《從器件到網(wǎng)絡(luò)的協(xié)同創(chuàng)新論壇》，一場(chǎng)匯聚行業(yè)頂尖力量、直擊技術(shù)痛點(diǎn)的交流盛宴，等你來(lái)赴約！本次論壇由半導(dǎo)體行業(yè)觀察與慕尼黑上海光博會(huì)聯(lián)合主辦，將于3月18日登陸上海新國(guó)際博覽中心，朗矽科技作為核心企業(yè)受邀重磅出席，總經(jīng)理汪大祥將親臨現(xiàn)場(chǎng)，帶來(lái)干貨滿滿的主題演講，手把手拆解薄型化硅電容的落地應(yīng)用邏輯。

會(huì)議議程

09:00-10:00

觀眾簽到

10:00-10:10

嘉賓致辭

10:10-10:35

面向信息與通信系統(tǒng)的光電融合集成芯片及器件

電子科技大學(xué)

周恒教授

10:35-11:00

硅光賦能高速AI光連接

國(guó)科光芯（海寧）科技股份有限公司

董事長(zhǎng) 劉敬偉

11:00-11:25

為高頻與高可靠而生：硅電容在AI應(yīng)用及光模塊中的技術(shù)優(yōu)勢(shì)

上海朗矽科技有限公司

總經(jīng)理 汪大祥

11:25-11:50

構(gòu)建萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代的視覺(jué)基礎(chǔ)設(shè)施

深圳市光鑒科技有限公司

聯(lián)合創(chuàng)始人兼COO 呂方璐博士

13:30-13:35

觀眾簽到&主持人開(kāi)場(chǎng)

13:35-14:00

以光電融合構(gòu)建算力新范式

上海曦智科技股份有限公司

副總裁 王景田

14:00-14:25

2.5D/3D EDA+ 新范式重構(gòu)先進(jìn)封裝：全流程設(shè)計(jì)、仿真與驗(yàn)證的協(xié)同創(chuàng)新

珠海硅芯科技有限公司

創(chuàng)始人兼總經(jīng)理 趙毅

14:25-14:50

應(yīng)用于AI集群的硅光技術(shù)

上海孛璞半導(dǎo)體技術(shù)有限公司

芯片設(shè)計(jì)總監(jiān) 陳琪

14:50-15:15

用于AI和量子計(jì)算的光子芯片平臺(tái)

上海圖靈智算量子科技有限公司

光連接事業(yè)部副總經(jīng)理 楊志偉

15:15-15:40

光領(lǐng)域示波器的應(yīng)用與未來(lái)測(cè)試解決方案

深圳市萬(wàn)里眼技術(shù)有限公司

高速測(cè)試首席技術(shù)專家 邱小勇

15:40-16:00

圓桌討論

作為論壇核心演講環(huán)節(jié)，朗矽科技總經(jīng)理汪大祥將在11:00-11:25準(zhǔn)時(shí)登臺(tái)，以《為高頻與高可靠而生：硅電容在AI應(yīng)用及光模塊中的技術(shù)優(yōu)勢(shì)》為主題，深度拆解硅電容如何精準(zhǔn)破解AI算力芯片、高速光模塊的電源管理痛點(diǎn)，結(jié)合真實(shí)量產(chǎn)場(chǎng)景，揭秘薄型化、高性能硅電容的核心技術(shù)壁壘與選型技巧。更重磅的是，論壇現(xiàn)場(chǎng)您可與朗矽科技資深技術(shù)團(tuán)隊(duì)一對(duì)一深度對(duì)接，免費(fèi)咨詢方案適配、申請(qǐng)樣品試用，解鎖專屬技術(shù)支持，精準(zhǔn)匹配您的企業(yè)核心需求。

這場(chǎng)行業(yè)盛會(huì)不僅有朗矽科技的干貨分享，更匯聚了半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈200+核心從業(yè)者，涵蓋運(yùn)營(yíng)商、設(shè)備商、光器件/芯片企業(yè)、化合物半導(dǎo)體企業(yè)等精準(zhǔn)人群！電子科技大學(xué)、國(guó)科光芯、曦智科技等高校與龍頭企業(yè)嘉賓將同臺(tái)發(fā)聲，聚焦光電融合集成芯片、硅光技術(shù)、先進(jìn)封裝等前沿議題，碰撞行業(yè)創(chuàng)新火花。下午15:40-16:00的圓桌討論環(huán)節(jié)，汪大祥總經(jīng)理將與行業(yè)大咖、運(yùn)營(yíng)商代表共話半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新，直擊行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)、共探未來(lái)趨勢(shì)。無(wú)論您是尋求電源管理解決方案的技術(shù)負(fù)責(zé)人，還是布局光電產(chǎn)業(yè)鏈的采購(gòu)決策者，在這里既能獲取前沿行業(yè)洞見(jiàn)，又能實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)資源對(duì)接，錯(cuò)過(guò)再等一年！

預(yù)約通道開(kāi)啟，鎖定專屬交流機(jī)會(huì)

若您希望提前鎖定技術(shù)交流時(shí)間，搶占一對(duì)一對(duì)接先機(jī)，可通過(guò)以下方式預(yù)約：

掃描下方二維碼，填寫 “企業(yè)需求 + 關(guān)注方向”（如 AI 算力芯片電源方案、高速光模塊電容選型），完成預(yù)約登記！

從實(shí)驗(yàn)室性能到量產(chǎn)落地，從技術(shù)方案到供應(yīng)鏈保障，朗矽科技以薄型化硅電容破解AI算力電源瓶頸，更以慕尼黑上海光博會(huì)為契機(jī)搭建深度對(duì)接平臺(tái)。2026慕尼黑上海光博會(huì)，我們期待與您攜手，共同破解光電產(chǎn)業(yè)電源管理難題，加速高性能器件的商業(yè)化落地！

（本文封面由AI生成）