在人工智能浪潮從訓(xùn)練邁向推理的縱深演進(jìn)階段，算力基礎(chǔ)設(shè)施的需求結(jié)構(gòu)正發(fā)生深刻變革。隨著谷歌、微軟、Meta等海外云廠商資本開(kāi)支的持續(xù)上修，以及以阿里Qwen3.5、字節(jié)Seedance 2.0為代表的國(guó)產(chǎn)大模型進(jìn)入“生產(chǎn)力競(jìng)賽”，算力硬件的景氣周期已從預(yù)期驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)向?qū)嵈驅(qū)嵉馁Y本開(kāi)支驅(qū)動(dòng)。其中，光通信作為數(shù)據(jù)高速傳輸?shù)摹把堋?，正?jīng)歷從可插拔光模塊向CPO（共封裝光學(xué)）技術(shù)代際跨越的關(guān)鍵時(shí)刻。

算力板塊受催化，光模塊+服務(wù)器占比超66%的通信ETF（515880）漲超4%，資金持續(xù)布局，近20日資金凈流入超17億元。

值得注意的是，在AI敘事的助力下，通信ETF（515880）2025年內(nèi)漲幅125.81%，居全市場(chǎng)ETF第一名！

數(shù)據(jù)來(lái)源：Ifind，數(shù)據(jù)區(qū)間：2025年1月2日至2025年12月31日，產(chǎn)品短期漲跌幅僅供參考，不構(gòu)成投資建議。

2026年被視為CPO規(guī)?；涞氐脑辏鋷?lái)的高帶寬密度與低功耗優(yōu)勢(shì)，將深度重構(gòu)算力互連架構(gòu)，并引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值從傳統(tǒng)模塊制造向上游硅光芯片、先進(jìn)封裝及核心光學(xué)器件遷移。本篇報(bào)告將以CPO技術(shù)為主線，系統(tǒng)梳理其重塑下一代算力基礎(chǔ)設(shè)施的核心邏輯與投資機(jī)遇。

【為什么是CPO？光電融合重構(gòu)算力互連】

當(dāng)AI芯片算力狂飆，傳統(tǒng)光模塊在功耗和帶寬密度上撞上了“物理天花板”。CPO技術(shù)將光引擎與交換芯片“打包”在一起，通過(guò)極短的電傳輸，一舉解決了信號(hào)衰竭和能耗過(guò)高的核心痛點(diǎn)，成為突破算力擴(kuò)展瓶頸的必然選擇。

CPO（Co-Packaged Optics）并非簡(jiǎn)單的技術(shù)改良，而是一場(chǎng)深刻的架構(gòu)革命。其核心在于將光引擎（PIC/EIC）與交換ASIC芯片通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)集成于同一基板，實(shí)現(xiàn)了百微米級(jí)的光電互連。

高能效躍升：傳統(tǒng)可插拔光模塊中，高速信號(hào)需長(zhǎng)距離傳輸至面板，依賴(lài)高功耗的DSP芯片進(jìn)行信號(hào)補(bǔ)償。CPO架構(gòu)將電通道距離從“厘米級(jí)”縮短至“百微米級(jí)”，大幅降低了信號(hào)損耗和對(duì)DSP的依賴(lài)。以NVIDIA Spectrum-X Photonics方案為例，其1.6T CPO方案總功耗僅9W，而傳統(tǒng)方案高達(dá)30W，能效提升超3倍。在大規(guī)模AI集群中，這意味著數(shù)千萬(wàn)度電力的節(jié)省和運(yùn)營(yíng)成本（OPEX）的大幅下降。

高密度集成：CPO突破了交換機(jī)前面板的物理空間限制。通過(guò)將光引擎裸片形式集成，單位面積的帶寬密度實(shí)現(xiàn)了數(shù)量級(jí)的提升。Broadcom的51.2T CPO交換機(jī)已實(shí)現(xiàn)全部I/O光化，而未來(lái)的102.4T平臺(tái)將進(jìn)一步集成更多光引擎，為超大規(guī)模AI集群的Scale-up互聯(lián)提供底層支撐。正如國(guó)投證券報(bào)告所言，CPO正由“技術(shù)驗(yàn)證期邁向工程化部署階段”。

【產(chǎn)業(yè)節(jié)奏全面提速：巨頭競(jìng)合下的2026“CPO元年”】

CPO比你想象的來(lái)得更快。NVIDIA、Broadcom、Intel三大巨頭的技術(shù)路線圖已清晰指向2025-2026年，從“準(zhǔn)共封裝”到“深度共封裝”的商用落地。2026年，正是CPO從0到1，規(guī)模化進(jìn)入AI數(shù)據(jù)中心的關(guān)鍵一年。

海外算力龍頭的同步加速，標(biāo)志著CPO產(chǎn)業(yè)節(jié)奏較市場(chǎng)普遍預(yù)期的2027年顯著前移。

NVIDIA的“雙代遞進(jìn)”：公司已明確2025年下半年推出首代基于Quantum-X平臺(tái)的CPO產(chǎn)品（可拆卸光學(xué)子組件，偏向NPO），而2026年將推出第二代Spectrum-X平臺(tái)，采用光引擎直接焊接基板的“深度共封裝”形態(tài)，服務(wù)超大規(guī)模AI網(wǎng)絡(luò)。這種從“可維護(hù)性?xún)?yōu)先”向“高集成度優(yōu)先”的轉(zhuǎn)變，彰顯了其對(duì)CPO技術(shù)成熟度的信心。

Broadcom的平臺(tái)化演進(jìn)：從2022年的Humboldt（概念驗(yàn)證），到2024年的Baillly（全光I/O），再到2026年的Davisson（102.4T），博通持續(xù)推動(dòng)CPO平臺(tái)向更高帶寬和先進(jìn)封裝（如從FOWLP轉(zhuǎn)向臺(tái)積電COUPE平臺(tái)）演進(jìn)。其開(kāi)放生態(tài)的模式，正帶動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈走向成熟。

Intel的基礎(chǔ)設(shè)施路徑：Intel則采取“四階段”策略，從封裝級(jí)電互連起步，逐步過(guò)渡到光引擎直連、可插拔光封裝接口，最終邁向3D垂直光子集成。這種從底層技術(shù)平臺(tái)夯實(shí)基礎(chǔ)的做法，為CPO的大規(guī)模制造提供了可行性驗(yàn)證。

三路并進(jìn)，共同指向一個(gè)事實(shí)：CPO的大規(guī)模應(yīng)用窗口已經(jīng)打開(kāi)，2026年成為光通信產(chǎn)業(yè)的新紀(jì)元。

【產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值重構(gòu)：聚焦核心組件與先進(jìn)封裝】

CPO來(lái)了，產(chǎn)業(yè)鏈的“蛋糕”也許要重新切了。傳統(tǒng)的可插拔光模塊廠商面臨壓力，而掌握硅光芯片、高功率激光器、精密光纖陣列（FAU）以及先進(jìn)封裝技術(shù)的企業(yè)，將站上價(jià)值鏈的頂端，迎來(lái)“量?jī)r(jià)齊升”的黃金期。

CPO的高度集成特性，正深刻重塑光互聯(lián)產(chǎn)業(yè)的價(jià)值分配格局，呈現(xiàn)“結(jié)構(gòu)分化、價(jià)值上移”的特征。

硅光芯片與光引擎：CPO更依賴(lài)硅光技術(shù)，具備硅光設(shè)計(jì)能力（PIC）的廠商（如國(guó)內(nèi)的光模塊龍頭）技術(shù)壁壘凸顯。同時(shí)，光引擎作為光電轉(zhuǎn)換的樞紐，其內(nèi)部集成的調(diào)制器（MZM/MRM/EAM）和電接口芯片（EIC）價(jià)值量顯著提升。

外置光源（ELS）與高功率激光器：為解決熱管理難題，將激光器外置（ELS）成為主流。這催生了對(duì)高功率CW激光器的海量需求。

高精度無(wú)源器件：光纖陣列單元（FAU）、保偏光纖（PMF）、高密度MPO連接器等，是實(shí)現(xiàn)芯片到光纖高效耦合的“生命線”，其精度要求遠(yuǎn)超傳統(tǒng)光模塊。

先進(jìn)封裝與散熱：2.5D/3D封裝、散熱方案（液冷）成為CPO落地的“剛需”。具備光電混合集成能力的封測(cè)廠和液冷方案商，將同步受益于熱密度的顯著上升。

【雙重催化劑：大模型“生產(chǎn)力競(jìng)賽”與光纖漲價(jià)】

CPO的星辰大海不止于此。一方面，以阿里Qwen3.5、谷歌Gemini3.1 Pro為代表的“生產(chǎn)力競(jìng)賽”正加速AI應(yīng)用落地，推理需求的爆發(fā)將成算力硬件的新“燃料”。另一方面，AI數(shù)據(jù)中心對(duì)光纖的需求激增，已引發(fā)光纖光纜的“供需散口型漲價(jià)”，光通信景氣度再添一把火。

在CPO內(nèi)部技術(shù)革命之外，外部宏觀環(huán)境正為光通信行業(yè)注入雙重強(qiáng)心劑。

模型側(cè)：從“參數(shù)競(jìng)賽”到“生產(chǎn)力競(jìng)賽”。2026年春節(jié)期間，海內(nèi)外AI大模型的集中更新呈現(xiàn)出全新主線。無(wú)論是阿里Qwen3.5（推理效率提升19倍）、谷歌Gemini3.1 Pro（推理性能翻倍），還是Anthropic的Claude Sonnet 4.6，其焦點(diǎn)已不再是單純的參數(shù)規(guī)模，而是性?xún)r(jià)比、復(fù)雜任務(wù)處理能力和工程效率。這標(biāo)志著AI正加速?gòu)摹巴婢摺鞭D(zhuǎn)變?yōu)椤肮ぞ摺保评硇枨蟮谋l(fā)將帶來(lái)遠(yuǎn)大于訓(xùn)練的算力消耗，從而為光模塊、服務(wù)器等算力硬件打開(kāi)更廣闊的長(zhǎng)期增長(zhǎng)空間。

光纖側(cè)：供需錯(cuò)配驅(qū)動(dòng)價(jià)格上漲。據(jù)訊石光通訊網(wǎng)數(shù)據(jù)，2026年2月G.652.D裸纖價(jià)格已突破30元/芯公里，累計(jì)漲幅高達(dá)94%-144%。本輪漲價(jià)并非由運(yùn)營(yíng)商傳統(tǒng)需求主導(dǎo)，而是由AI數(shù)據(jù)中心（高密度光纖用量）與無(wú)人機(jī)等新興市場(chǎng)共同驅(qū)動(dòng)的“供需散口型漲價(jià)”。在供給端，光棒擴(kuò)產(chǎn)周期長(zhǎng)成為硬約束，供需缺口短期內(nèi)難以彌補(bǔ)。光纖光纜作為底層互連介質(zhì)，其價(jià)格上漲是算力基礎(chǔ)設(shè)施需求高度景氣的直接體現(xiàn)，也為產(chǎn)業(yè)鏈上游帶來(lái)了明確的業(yè)績(jī)彈性。

【通信ETF（515880）規(guī)模超140億居同類(lèi)第一，光模塊+服務(wù)器占比超66%，AI浪潮下充分受益】

通信ETF（515880）高度聚焦光模塊、服務(wù)器等算力核心硬件，規(guī)模與流動(dòng)性領(lǐng)先，是投資者一鍵配置AI算力基礎(chǔ)設(shè)施板塊的高效工具。

算力硬件產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)眾多，技術(shù)迭代快，個(gè)股波動(dòng)較大。通過(guò)ETF投資可以有效分散風(fēng)險(xiǎn)，把握行業(yè)整體β收益。通信ETF（515880）具備顯著優(yōu)勢(shì)：

1、純度較高：超過(guò)46%的權(quán)重集中于光模塊，疊加服務(wù)器算力核心環(huán)節(jié)合計(jì)占比超66%，與AI算力景氣度高度相關(guān)。

2、規(guī)模與流動(dòng)性俱佳：作為百億級(jí)規(guī)模的行業(yè)ETF，其流動(dòng)性充足，便于大資金進(jìn)出，是市場(chǎng)公認(rèn)的算力硬件投資標(biāo)桿產(chǎn)品。

3、行情代表性好：其走勢(shì)較好反映了海外算力資本開(kāi)支周期以及國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)升級(jí)的共振邏輯。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中證指數(shù)公司，數(shù)據(jù)截至2025年12月31日，權(quán)重占比隨市場(chǎng)動(dòng)態(tài)變化，指數(shù)漲跌幅僅供分析參考，不預(yù)示未來(lái)表現(xiàn)。不構(gòu)成個(gè)股投資建議。

對(duì)于投資者而言，在AI長(zhǎng)周期景氣的背景下，可采取“長(zhǎng)期看好，逢低布局”的策略。板塊因短期資金流動(dòng)、業(yè)績(jī)擔(dān)憂或概念回調(diào)出現(xiàn)的波動(dòng)，反而可能為長(zhǎng)期配置提供更具性?xún)r(jià)比的窗口。

2026年是AI算力需求從訓(xùn)練端向推理端延伸，光通信技術(shù)從可插拔向CPO代際跨越的關(guān)鍵之年。具備技術(shù)壁壘的“賣(mài)鏟人”們，正站在新一輪高景氣周期的起點(diǎn)。通信ETF（515880）作為布局這一趨勢(shì)的精準(zhǔn)工具，值得投資者持續(xù)關(guān)注，以分享人工智能基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的長(zhǎng)期紅利。

注：數(shù)據(jù)來(lái)源：ifind，截至2026/2/13，通信ETF規(guī)模為146.32億，在同類(lèi)15只產(chǎn)品中排名第一。提及個(gè)股僅用于行業(yè)事件分析，不構(gòu)成任何個(gè)股推薦或投資建議。指數(shù)等短期漲跌僅供參考，不代表其未來(lái)表現(xiàn)，亦不構(gòu)成對(duì)基金業(yè)績(jī)的承諾或保證。觀點(diǎn)可能隨市場(chǎng)環(huán)境變化而調(diào)整，不構(gòu)成投資建議或承諾。提及基金風(fēng)險(xiǎn)收益特征各不相同，敬請(qǐng)投資者仔細(xì)閱讀基金法律文件，充分了解產(chǎn)品要素、風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)及收益分配原則，選擇與自身風(fēng)險(xiǎn)承受能力匹配的產(chǎn)品，謹(jǐn)慎投資。