近日，蘭洋研發(fā)團(tuán)隊(duì)根據(jù)實(shí)際芯片散熱需求，采用傳統(tǒng)銅金屬材料和創(chuàng)新的微流道技術(shù)，在單相微流道液冷板技術(shù)產(chǎn)品上取得關(guān)鍵突破，并已成功實(shí)現(xiàn)該技術(shù)的商業(yè)化落地與規(guī)?；慨a(chǎn)，將為下一代高性能計(jì)算及多種前沿產(chǎn)業(yè)提供堅(jiān)實(shí)的熱管理基礎(chǔ)。

在技術(shù)研發(fā)階段，蘭洋團(tuán)隊(duì)直面芯片散熱功率密度持續(xù)攀升的核心挑戰(zhàn)，通過創(chuàng)新的微流道結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與工藝優(yōu)化，成功提升了液冷系統(tǒng)的傳熱效率和均溫性能。經(jīng)實(shí)測，該技術(shù)方案解熱功率密度峰值高達(dá)9600W/cm2，同時(shí)可將關(guān)鍵溫升穩(wěn)定控制在120°C以內(nèi)。這一數(shù)據(jù)標(biāo)志著蘭洋科技在主動式液冷的基礎(chǔ)散熱能力上，已躋身國際前沿陣列。

目前，該技術(shù)已成功轉(zhuǎn)化為可大規(guī)模部署的商業(yè)化產(chǎn)品，在保持卓越性能的同時(shí)，保證可靠性與成本控制。經(jīng)實(shí)測，該散熱器在英偉達(dá)H200芯片超頻狀態(tài)下，解熱功率密度可達(dá)190W/cm2，微流道銅冷板底面與進(jìn)水溫差僅為14°C，完全滿足當(dāng)前最先進(jìn)AI芯片的嚴(yán)苛散熱需求，且做到成本同比降低15%。

在此基礎(chǔ)上，其應(yīng)用價(jià)值已超越單一芯片散熱場景，不僅為未來AI訓(xùn)練與推理芯片、HPC處理器等高算力場景下的性能全面釋放提供了堅(jiān)實(shí)的熱管理保障，更具備支撐未來多元化、平臺化發(fā)展的底層能力。以此項(xiàng)技術(shù)為支撐，蘭洋科技正積極將先進(jìn)熱管理能力延伸至新能源汽車、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)等高增長賽道，系統(tǒng)布局跨產(chǎn)業(yè)技術(shù)賦能體系，推動業(yè)務(wù)向平臺化、全場景方向持續(xù)演進(jìn)。